光学部件用树脂组合物与光学部件制造技术

技术编号:2676589 阅读:120 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
由(A)间规聚苯乙烯树脂成分或间规聚苯乙烯树脂与聚苯硫醚树脂的树脂组合物成分30~70体积%、与(B)无机填充剂成分70~30体积%组成的光学部件用树脂组合物,和将该组合物成型的光学部件。该光学部件,其光学系的光轴偏移受温度变化小。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光学部件用树脂组合物与光学部件。更详细地讲涉及适合作为光读取装置等的光学系护罩成型材料使用的光学部件用树脂组合物、和使用该组合物加工成型的光轴偏移少的光学部件。
技术介绍
以前,在袖珍光盘或数字多功能光盘等的光盘的记录面记录信息或进行再生时,为了照射光束而使用光读取装置或激光打印机、复印机、尤其是高速彩色复印机的光学系护罩,采用铝或锌等的金属压铸制得。然而,近年对这些机器类要求轻量化的呼声很高,正研究向合成树脂制品的转换。例如,特开平10-293940号公报提出了采用聚芳硫醚与无机填充剂所组成的、导热系数高的树脂组合物作为成型材料的方法,制得耐热性和尺寸稳定性等优异,且可以抑制光轴偏移的光读取装置用保持容器。然而,由于出现这些光盘的记录容量增大,还必须用于在可写入的记录光盘(CD-R)或可重写光盘(CD-RW)、随机读写数字多功能光盘(DVD-RAM)等上的记录,因此必须提高记录密度,同时还必须提高照射激光的输出功率,大多数在更高温度,例如50℃以上,尤其是70℃以上使用光读取装置。在这样高的温度下,使用过去的聚芳硫醚树脂组合物加工成型的光学系护罩,由于温度变化而光轴偏移大,故存在对光盘的记录和再生带来障碍的问题。此外,作为光读取装置等的光学系护罩的成型材料,期望开发在比过去高的温度领域、例如即使70~110℃也可抑制光学系的光轴偏移增大的成型材料,和使用该材料加工成型的光学部件。本专利技术目的是提供作为光学系的光轴偏移因温度变化小的光学部件的成型材料的使用性高的树脂组合物,和使用该成型材料加工成型的光学部件。
技术实现思路
本专利技术者为了解决上述课题,反复潜心研究的结果,发现通过降低光学部件用树脂组合物的线膨胀系数的各向异性,可以有效地达到上述目的,基于这些见识而完成了本专利技术。即,本专利技术的要点如下。由(a1)间规聚苯乙烯树脂组成的(A)树脂成分30~70体积%、与(B)无机填充剂成分70~30体积%构成的光学部件用树脂组合物。前述所述的光学部件用树脂组合物,其特征在于(a1)间规聚苯乙烯树脂是重均分子量为50000以上的、采用示差扫描热量计按20℃/分升温时测的熔解峰温度为275℃以下的间规聚苯乙烯树脂。前述或所述的光学部件用树脂组合物,其特征在于(A)树脂成分是由(a1)间规聚苯乙烯树脂60~97体积%与(a2)聚苯硫醚树脂40~3体积%组成的树脂组合物。前述~的任一项所述的光学部件用树脂组合物,其特征在于(B)无机填充剂成分是(b1)纤维状无机填充剂5~30体积%与(b2)非纤维状无机填充剂95~70体积%的混合物。将前述~的任一项所述的光学部件用树脂组合物加工成型的光学部件。前述所述的光学部件,其特征在于光学部件是光读取装置、激光打印机或复印机的光学系护罩。附图的简单说明第1图是表示装配有实施例成型的光读取基盘的光读取装置概略的侧截面图。专利技术的最佳实施方案本专利技术的光学部件用树脂组合物,是由(a1)间规聚苯乙烯树脂组成的(A)树脂成分30~70体积%、与(B)无机填充剂成分70~30体积%构成的光学部件用树脂组合物。而,该光学部件用树脂组合物中的(A)树脂成分也可以是是(a1)间规聚苯乙烯树脂60~97体积%与(a2)聚苯硫醚树脂40~3体积%的树脂组合物。以下,对构成该光学部件用树脂组合物的(a1)间规聚苯乙烯树脂、(a2)聚苯硫醚树脂、(b1)纤维状无机填充剂及(b2)非纤维状填充剂的各成分详细地进行说明。(a1)间规聚苯乙烯树脂本专利技术的光学部件用树脂组合物中,作为(A)成分使用的(a1)间规聚苯乙烯树脂,是该树脂聚合链的立体化学结构具有间规结构,即,具有作为侧链的苯基交替而相反地位于碳-碳结合所形成主链两侧的立体结构的聚苯乙烯树脂。该间规聚苯乙烯树脂的立构规整度采用碳同位素的核磁共振法定量。此外,采用该13C-NMR法测定的立构规整度可以用连续的多个构成单元的存在比例表示,例如2个单元的情况用二单元组表示、3个单元的情况用三单元组表示、5个单元的情况用五单元组表示。本专利技术中作为用作(A)成分的(a1)间规聚苯乙烯树脂,可以适当使用具有外消旋二单元组75%以上、优选85%以上、或外消旋五单元组30%以上、优选50%以上的间规度的苯乙烯系聚合物或共聚物。作为这种苯乙烯系聚合物或共聚物,例如,可以使用聚苯乙烯、聚(烷基苯乙烯)、聚(卤代苯乙烯)、聚(卤代烷基苯乙烯)、聚(烷氧基苯乙烯)、聚(乙烯基苯甲酸酯)、这些的氢化物与这些的混合物,或这些作为主要成分的共聚物。而作为该聚(烷基苯乙烯)的具体例,例如,有聚(甲基苯乙烯)、聚(乙基苯乙烯)、聚(异丙基苯乙烯)、聚(叔丁基苯乙烯)、聚(苯基苯乙烯)、聚(乙烯基萘)、聚(乙烯基苯乙烯)等。另外,作为聚(卤代苯乙烯),有聚(氯代苯乙烯)、聚(溴代苯乙烯)、聚(氟代苯乙烯)等。此外,作为聚(卤代烷基苯乙烯),有聚(氯甲基苯乙烯),作为聚(烷氧基苯乙烯),可列举聚(甲氧基苯乙烯)、聚(乙氧基苯乙烯)等。这些之中,作为最优选的苯乙烯系聚合物,可列举聚苯乙烯、聚(对-甲基苯乙烯)、聚(间-甲基苯乙烯)、聚(对-叔丁基苯乙烯)、聚(对-氯代苯乙烯)、聚(间-氯代苯乙烯)、聚(对-氟代苯乙烯、氢化聚苯乙烯以及含有这些结构单元的共聚物。此外,有关该(a1)间规聚苯乙烯树脂的制造方法,例如,可以采用特开昭62-187708号公报所述的方法,即,在惰性烃溶剂中或无溶剂的存在下,以钛化合物、水与三烷基铝的缩合生成物作为催化剂,将苯乙烯系单体进行聚合的方法。另外,有关聚(卤代烷基苯乙烯)、或这些的氢化物,例如,可采用特开平1-46912号公报、特开平1-178505号公报所述的方法。此外,作为本专利技术的光学部件用树脂组合物构成成分的(a1)间规聚苯乙烯树脂,可适当使用重均分子量为50000以上,采用示差扫描热量计按20℃/分升温时测的熔解峰温度为275℃以下的间规聚苯乙烯树脂。再者,该重均分子量是采用凝胶渗透法、使用三氯苯为溶剂,在135℃测定的值。而,该重均分子量不足50000的间规聚苯乙烯树脂,在使用这种树脂作为(a1)成分的情况,有时所得光学部件用树脂组合物的热性能或机械性能不充分。作为该(a1)成分使用的间规聚苯乙烯树脂的重均分子量更优选是100000以上、最优选是200000以上。(a2)聚苯硫醚树脂作为本专利技术的光学部件用树脂组合物中的(a2)聚苯硫醚树脂,优选对苯撑硫单元作为基本的重复单元,但还可以与该对苯撑硫单元一起含有间苯撑硫单元、邻苯撑硫单元、对,对’-二苯撑酮-硫单元、对,对’-二苯撑砜-硫单元、对,对’-联苯撑-硫单元、对,对’-二苯撑醚-硫单元、对,对’-二苯撑亚甲基-硫单元、对,对’-二苯撑异丙苯基-硫单元、各种萘基-硫单元等的重复单元。该(a2)聚苯硫醚树脂可以使用通常采用二卤代芳香族化合物与硫源在有机极性溶剂中缩聚反应的方法制造的树脂。此外,该聚合物链的形态实质上可以是线型、没有支链结构或交联结构的形态,也可以是在树脂制造过程中少量添加具有3个以上官能基的单体、导入支链结构或交联结构的形态。此外,该(a2)聚苯硫醚树脂可以使用具有如上述各种化学结构的树脂,但在使用有上述任何一种化学结构树脂的情况,优选使用该树脂温度300℃、剪切速本文档来自技高网...

【技术保护点】
光学部件用树脂组合物,其特征在于由(a1)间规聚苯乙烯树脂组成的(A)树脂成分30~70体积%和(B)无机填充剂成分70~30体积%构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:奥山一广
申请(专利权)人:出光兴产株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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