借助于可编程电路合成来制造集成电路的方法及系统技术方案

本发明专利技术实施例涉及借助于可编程电路合成来制造集成电路的方法及系统。本发明专利技术实施例提供一种制造半导体结构的方法。所述方法包含：根据预定准则将参数值集指派给所述集成电路的单位单元的单位单元示意图中的所述单位单元的尺寸参数集，其中以所述参数值集为特征的所述单位单元具有满足所述预定准则的电路特性；根据所述单位单元示意图生成所述单位单元的单位单元布局；生成包括所述单位单元布局的多个复制物的电路布局，所述单位单元布局的所述复制物分别与所述集成电路的电路平面规划中的电路块对应地布置；及根据所述电路布局制造所述集成电路。

【技术实现步骤摘要】
借助于可编程电路合成来制造集成电路的方法及系统
本专利技术实施例涉及借助于可编程电路合成来制造集成电路的方法及系统。
技术介绍
本专利技术实施例涉及电路设计，且更特定来说涉及一种借助于可编程电路合成来制造集成电路的方法及一种制造集成电路的系统。集成电路(IC)(也被称为微电子电路、微芯片或芯片)是集成到半导体材料的薄衬底中的电子组件的组合件。电子组件可包含小型化有源电路元件及无源电路装置。集成电路可根据集成电路中使用的信号的类型分为模拟集成电路、数字集成电路及模拟/混合信号(AMS)集成电路。AMS集成电路是单个芯片上的模拟电路及数字电路的组合。AMS集成电路广泛用于例如物联网(IoT)、蜂窝电话系统或其它高速电子系统的应用。
技术实现思路
本专利技术的实施例涉及一种制造集成电路的方法，其包括：接收所述集成电路的单位单元的单元示意图；根据预定准则确定所述单元示意图中的所述单位单元的尺寸参数集的参数值集，其中以所述参数值集为特征的所述单位单元具有满足所述预定准则的电路特性；根据指示所述尺寸参数集的所述参数值集的所述单元示意图生成所述单位单元的单元布局；及根据所述单位单元的所述单元布局制造所述集成电路。本专利技术的实施例涉及一种制造集成电路的方法，其包括：根据预定准则将参数值集指派给所述集成电路的单位单元的单位单元示意图中的所述单位单元的尺寸参数集，其中以所述参数值集为特征的所述单位单元具有满足所述预定准则的电路特性；根据所述单位单元示意图生成所述单位单元的单位单元布局；生成包括所述单位单元布局的多个复制物的电路布局，所述单位单元布局的所述复制物分别与所述集成电路的电路平面规划中的电路块对应地布置；及根据所述电路布局制造所述集成电路。本专利技术的实施例涉及一种制造集成电路的系统，其包括：控制电路；存储装置，其经耦合到所述控制电路，所述存储装置经配置以存储电路设计数据库及程序代码，其中所述电路设计数据库存储对应于所述集成电路的单位单元的多个电路特性，且所述单位单元的尺寸参数集的多个候选参数值集分别用来特性化所述单位单元以获得所述电路特性；当由所述控制电路执行时，所述程序代码致使所述控制电路：根据所述电路设计数据库形成所述单位单元的单元示意图，其中所述单元示意图中的所述单位单元的所述尺寸参数集具有所述候选参数值集中的一个参数值，且以所述候选参数值集中的所述一个参数值为特征的所述单位单元具有满足预定准则的电路特性；根据所述单元示意图生成所述单位单元的单元布局；及根据所述单位单元的所述单元布局制造所述集成电路。附图说明当结合附图阅读时，从下文详细描述最好地理解本专利技术实施例的方面。应注意，根据标准工业实践，各种构件未按比例绘制。事实上，为清楚论述起见，可任意地增大或减小各种构件的尺寸。图1说明根据本专利技术实施例的一些实施例的制造集成电路的实例性系统。图2A说明根据本专利技术实施例的一些实施例的集成电路的实例性电路平面规划(floorplan)。图2B说明根据本专利技术实施例的一些实施例的图2A中所展示的护环单元的实例性单元布局。图3说明根据本专利技术实施例的一些实施例的合成集成电路的实例性方法的流程图。图4说明根据本专利技术实施例的一些实施例的集成电路的单位单元的实例性单元示意图。图5说明根据本专利技术实施例的一些实施例的集成电路的单位单元的实例性单元示意图。图6说明根据本专利技术实施例的一些实施例的从图5中所展示的单元示意图转移的实例性单元布局。图7说明根据本专利技术实施例的一些实施例的使用图6中所展示的单元布局形成的实例性电路布局。图8说明根据本专利技术实施例的一些实施例的集成电路的实例性电路平面规划。图9说明根据本专利技术实施例的一些实施例的使用图5中所展示的单元示意图形成的实例性示意图设计。图10是根据本专利技术实施例的一些实施例的制造集成电路的实例性方法的流程图。图11是根据本专利技术实施例的一些实施例的制造集成电路的实例性方法的流程图。图12说明根据本专利技术实施例的一些实施例的图1中所展示的控制电路及程序代码的实施方案。具体实施方式本专利技术实施例提供实施所提供标的物的不同特征的许多不同实施例或实例。下文描述组件及布置的特定实例以简化本专利技术实施例。当然，这些仅仅是实例且并非旨在限制性。例如，在下文描述中第一构件形成在第二构件上方或上可包含其中第一构件及第二构件经形成为直接接触的实施例，且也可包含其中额外构件可经形成在第一构件与第二构件之间，使得第一构件及第二构件可不直接接触的实施例。另外，本专利技术实施例可在各种实例中重复参考数字及/或字母。这个重复出于简化及清楚的目的且本身不规定所论述的各种实施例及/或配置之间的关系。另外，将理解，当元件被称为“连接到”或“耦合到”另一元件时，其可直接连接到或耦合到另一元件，或可存在中介元件。此外，为便于描述，空间相对术语(例如“在…下面”、“在…下方”、“下”、“在…上方”、“上”等等)可在本文中用来描述一个元件或构件与另一(其它)元件或构件的关系，如图中所说明。空间相对术语旨在涵盖除图中所描绘的定向以外的装置在使用或操作中的不同定向。设备可以其它方式定向(旋转90度或按其它定向)且对应地可同样解释本文中所使用的空间相对描述词。AMS电路设计利用更复杂于严格数字设计的流程。在AMS设计过程期间，电路设计者必须重复地且手动地修改电路示意图及对应电路布局以便找到优化设计参数。例如，电路设计者可形成AMS集成电路的示意图设计。电路设计者根据性能规格及给定技术节点将相应装置尺寸指派给AMS集成电路的电路元件。对示意图设计执行布局前模拟以模拟AMS集成电路的性能。如果经模拟性能不满足性能规格，那么电路设计者必须修改示意图设计中的装置尺寸中的至少一者，且再次启用布局前模拟以确定是否可满足性能规格。然而，由于电路元件的装置尺寸选择很大程度上取决于电路设计者的经验及知识，因此在经模拟性能满足性能规格之前通常多次修改装置尺寸。当经模拟性能满足性能规格时，根据可能已多次修改的示意图设计生成布局设计。对布局设计执行布局后模拟。与其中不考虑AMS集成电路的布局相依效应(LDE)的布局前模拟相比，将LDE并入到布局后模拟中，使得所得经模拟性能可更准确地反映实际电路响应。如果布局后模拟确定布局设计不满足性能规格，那么电路设计者必须解释模拟性能，且基于其自身经验修订布局设计及示意图设计中的至少一者。因此，不仅迭代地修改示意图设计而且修改布局设计，直到布局前模拟结果及布局后模拟结果两者满足性能规格。前述试错过程导致浪费人力资源且增加制造成本。本专利技术实施例描述借助于可编程电路合成来制造集成电路的实例性方法。可基于集成电路的单位单元执行可编程电路合成。例如，集成电路可包含各自具有类似/相同电路结构的多个单位单元。每一单位单元具有可编程设计参数。在形成集成电路的电路设计之前，实例性方法可通过确定单位单元的合适或优化设计参数值来形成单位单元的合适或优化电路设计。通过将单位单元的经确定电路设计指派本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造集成电路的方法，其包括：/n接收所述集成电路的单位单元的单元示意图；/n根据预定准则确定所述单元示意图中的所述单位单元的尺寸参数集的参数值集，其中以所述参数值集为特征的所述单位单元具有满足所述预定准则的电路特性；/n根据指示所述尺寸参数集的所述参数值集的所述单元示意图生成所述单位单元的单元布局；及/n根据所述单位单元的所述单元布局制造所述集成电路。/n

【技术特征摘要】
20190617 US 16/443,0551.一种制造集成电路的方法，其包括：
接收所述集成电路的单位单元的单元示意图；
根据预定准则确定所述单元示意图中的所述单位单元的尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄永旭，周文昇，黄介仁，杨宇滔，彭永州，陈韵如，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71