借助于可编程电路合成来制造集成电路的方法及系统技术方案

本发明专利技术实施例涉及借助于可编程电路合成来制造集成电路的方法及系统。本发明专利技术实施例提供一种制造半导体结构的方法。所述方法包含：根据预定准则将参数值集指派给所述集成电路的单位单元的单位单元示意图中的所述单位单元的尺寸参数集，其中以所述参数值集为特征的所述单位单元具有满足所述预定准则的电路特性；根据所述单位单元示意图生成所述单位单元的单位单元布局；生成包括所述单位单元布局的多个复制物的电路布局，所述单位单元布局的所述复制物分别与所述集成电路的电路平面规划中的电路块对应地布置；及根据所述电路布局制造所述集成电路。

【技术实现步骤摘要】
借助于可编程电路合成来制造集成电路的方法及系统
本专利技术实施例涉及借助于可编程电路合成来制造集成电路的方法及系统。
技术介绍
本专利技术实施例涉及电路设计，且更特定来说涉及一种借助于可编程电路合成来制造集成电路的方法及一种制造集成电路的系统。集成电路(IC)(也被称为微电子电路、微芯片或芯片)是集成到半导体材料的薄衬底中的电子组件的组合件。电子组件可包含小型化有源电路元件及无源电路装置。集成电路可根据集成电路中使用的信号的类型分为模拟集成电路、数字集成电路及模拟/混合信号(AMS)集成电路。AMS集成电路是单个芯片上的模拟电路及数字电路的组合。AMS集成电路广泛用于例如物联网(IoT)、蜂窝电话系统或其它高速电子系统的应用。
技术实现思路
本专利技术的实施例涉及一种制造集成电路的方法，其包括：接收所述集成电路的单位单元的单元示意图；根据预定准则确定所述单元示意图中的所述单位单元的尺寸参数集的参数值集，其中以所述参数值集为特征的所述单位单元具有满足所述预定准则的电路特性；根据指示所述尺寸参数集的所述参数值集的所述单元本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造集成电路的方法，其包括：/n接收所述集成电路的单位单元的单元示意图；/n根据预定准则确定所述单元示意图中的所述单位单元的尺寸参数集的参数值集，其中以所述参数值集为特征的所述单位单元具有满足所述预定准则的电路特性；/n根据指示所述尺寸参数集的所述参数值集的所述单元示意图生成所述单位单元的单元布局；及/n根据所述单位单元的所述单元布局制造所述集成电路。/n

【技术特征摘要】
20190617 US 16/443,0551.一种制造集成电路的方法，其包括：
接收所述集成电路的单位单元的单元示意图；
根据预定准则确定所述单元示意图中的所述单位单元的尺寸...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄永旭，周文昇，黄介仁，杨宇滔，彭永州，陈韵如，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71