一种SSD叠层布板结构及设计方法、装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种SSD叠层布板结构及设计方法、装置，所述方法包括如下步骤：S1.将CPU及DDR与DRAM设置在柔板两侧，并将用电模块及对应供电模块设置在CPU、DDR的同侧；S2.增大SSD产品板的面积，在SSD产品板的外围设置测试用元器件；S3.增加SSD产品板的层面，将测试用元器件与原有SSD产品板的走线设置在新增加的层面，再为新增加层面增加一个隔离层面，维持原有SSD产品板的相对层间关系，生成测试板；S4.测试完成后，删除测试用元件及对应增大的SSD产品板面积，去除测试用元器件与SSD产品板走线及增加的层面，恢复原有SSD产品板。

【技术实现步骤摘要】
一种SSD叠层布板结构及设计方法、装置
本专利技术属于SSD布板
，具体涉及一种SSD叠层布板结构及设计方法、装置。
技术介绍
PCB，是PrintedCircuitBoard的简称，印刷电路板。SSD，是SolidStateDrive的简称，固态硬盘。DRAM，是DynamicRAM的简称，动态随机存取存储器。DDR，是DoubleDataRate的简称，双倍速率同步动态随机存储器。存储项目中，SSD产品的更新速度越来越快，对应的主控芯片也要随之升级，为了更快地在存储市场抢占先机，在芯片厂商资料不全的情况下，我们通常会先做一批测试板，预研完成后，会根据测试板的测试情况调整方案，再设计产品板。在测试板的预研阶段，我们一方面需要对主控芯片进行功耗测试和性能摸底，另一方面也要尽可能地压缩PCB的设计层数，降低设计成本。如何减少测试板和产品板之间的设计差异，缩短产品板和设计板之间的设计周期是研发人员一直在努力的方向和目标。现有的典型SSD布局中，CPU与DDR设置在柔板一侧，DRAM颗粒设置在柔板另一侧，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SSD叠层布板结构设计方法，其特征在于，包括如下步骤：/nS1.将CPU及DDR与DRAM设置在柔板两侧，并将用电模块及对应供电模块设置在CPU、DDR的同侧；/nS2.增大SSD产品板的面积，在SSD产品板的外围设置测试用元器件；/nS3.增加SSD产品板的层面，将测试用元器件与原有SSD产品板的走线设置在新增加的层面，再为新增加层面增加一个隔离层面，维持原有SSD产品板的相对层间关系，生成测试板；/nS4.测试完成后，删除测试用元件及对应增大的SSD产品板面积，去除测试用元器件与SSD产品板走线及增加的层面，恢复原有SSD产品板。/n

【技术特征摘要】
1.一种SSD叠层布板结构设计方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1.将CPU及DDR与DRAM设置在柔板两侧，并将用电模块及对应供电模块设置在CPU、DDR的同侧；
S2.增大SSD产品板的面积，在SSD产品板的外围设置测试用元器件；
S3.增加SSD产品板的层面，将测试用元器件与原有SSD产品板的走线设置在新增加的层面，再为新增加层面增加一个隔离层面，维持原有SSD产品板的相对层间关系，生成测试板；
S4.测试完成后，删除测试用元件及对应增大的SSD产品板面积，去除测试用元器件与SSD产品板走线及增加的层面，恢复原有SSD产品板。


2.如权利要求1所述的SSD叠层布板结构设计方法，其特征在于，步骤S1具体步骤如下：
S11.将CPU及DDR与DRAM通过柔板进行隔离，分别设置在柔板两侧；
S12.将电流超过阈值的用电模块设置在CPU、DDR的同侧；
S13.计算电流超过阈值的用电模块的对应供电模块所需PCB空间，判断CPU、DDR同侧的SSD产品板空间是否满足所需PCB空间；
若是，进入步骤S14；
若否，进入步骤S15；
S14.将电流超过阈值的用电模块的对应供电模块设置在CPU、DDR的同侧，进入步骤S2；
S15.将电流超过阈值的所有用电模块的对应供电模块按照供电电流排序，将供电电流最小的供电模块设置在CPU、DDR的对侧；
S16.将设置在CPU、DDR对侧的供电模块与对应用电模块的电源走线设置在柔板的信号层，并在柔板的电源层设置GND区域对柔板信号层的信号走线进行隔离，返回步骤S13。


3.如权利要求2所述SSD叠层布板结构设计方法，其特征在于，步骤S16具体步骤如下：
S161.将设置在CPU、DDR对侧的供电模块与对应用电模块的电源走线设置在柔板的信号层，并设置信号层的信号走线与电源走线间接大于布线阈值；
S162.在柔板的电源层设置GND区域，并设置GND区域与信号层的信号线垂直对应，且设置GND区域面积大于信号层信号线面积。


4.如权利要求1所述的SSD叠层布板结构设计方法，其特征在于，步骤S3具体步骤如下：
S31.获取原有SSD产品板的层面中两组相邻的信号层与GND层，定义为第一信号层与第一GND层，第二信号层与第二GND层；
S32.在第一信号层与第一GND层之间设置增加信号层，将测试用元器件与原有SSD产品板的信号走线设置增加信号层，并在增加信号层与第一信号层之间设置第一增加GND层；
S33.在第二信号层与第二GND层之间设置增加电源层，将测试用元器件与原有SSD产品板的电源走线设置增加电源层，并在增加电源层与第二信号层之间设置第二增加GND层。


5.一种SSD叠层布板结构，其特征在于，包括原有布线层和新增布线层；
原有布线层包括SSD产品板区域和测试区域；测试区域设置在SSD产品板区域的外围，测试区域设置有测试用元件；
SSD产品板区域包括柔板，柔板将SSD产品板区域分割为第一区域和第二区域，第一区域设置有DRAM，第二区域设置有CPU、DRAM、用电模块以及第一供电模块；第一供电模块与CPU、DRAM及用电模块连接；
所述新增布线层包括功能层和隔离层，功能层和隔离层相邻设置；
测试用元件与SSD产品板区域元器件的走线设置在新增布线层的功能层。


6.如权利要求5所述SSD叠层布板结构，其特征在于，还包括第二供电模块，第二供电模块设置在第一区域，第二供电模块与CPU、DRAM或者用电模块连接；
柔板包括柔性信号层和柔性电源层，柔性信号层包括信号区域和电源区域；
第二供电模块与CPU、DRAM或者用电模块的走线设置在柔性信号层的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丹萍，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32