光纤预制坯、光纤及其制造方法技术

一种比传统制造方法成本更低的制造光纤预制坯和光纤的方法，以及用该方法制造的光纤。制造玻璃微粒子沉积体，以使通过固结玻璃微粒子沉积体制成的粗预制坯的直径Ｄ相对于光纤预制坯的包层直径Ｊ满足公式０．９５Ｊ≤Ｄ（而Ｄ≠Ｊ），该包层直径Ｊ由粗预制坯的芯的直径和折射率确定。随后，通过改变粗预制坯的直径Ｄ以使其与Ｊ相一致来制造光纤预制坯。这种修正可通过减少粗预制坯的直径或通过沉积附加的精细玻璃微粒来完成。其上沉积有附加精细玻璃微粒的粗预制坯按其现有状态被当作光纤预制坯，并拉伸成光纤。这样，简化了过程并降低了制造成本。在根据本发明专利技术制造的光纤预制坯和光纤的径向的横截面上，在包层区域不具有边界线层，或只在等于或大于其直径０．９５倍的距离的区域可看到一边界线层。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
专利
本专利技术涉及一种。
技术介绍
详述公开号为昭59-78941的日本专利申请公开了一种用气相轴向沉积(VAD)方法来合成玻璃微粒子沉积体的方法，该微粒子沉积体包括在一个处理中得到的芯部和包层部。然而，在制造玻璃预制坯通常采用的方法中、需要先制备一个芯棒，该芯棒包含一个芯，或包含一个芯以及包层的内圆周部分，随后在该芯棒上形成包层的外圆周部(也称作“套”部)(参见公开号为昭48-73522和昭55-162439的日本专利申请)。如图7A或7B所示，芯棒可在VAD方法的情况下，通过在起始件的轴向方向上沉积精细的玻璃粒子，并固结成最终的玻璃微粒子沉积体制得，或者在外部气相沉积(OVD)方法的情况下，在起始件的径向方向上沉积玻璃微粒子并固结成最终的玻璃微粒子沉积体制得。套部通过用OVD方法在芯棒上形成玻璃微粒子沉积体并进行固结的步骤而制得。根据该方法，光纤预制坯的制造需要两个固结的步骤，即两次固结处理。在另一个方法中，如图7C所示，光纤预制坯通过用热源21加热玻璃管20(该玻璃管将被处理成套部)，使其收缩，并使玻璃管20和芯棒19成为整体而制得。在所有这些情况下，在与光纤预制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造光纤预制坯的方法，包括以下步骤：制造由芯部和包层部构成的玻璃微粒子沉积体的步骤；固结该玻璃微粒子沉积体以形成粗预制坯的步骤，其中该粗预制坯的直径等于或大于光纤预制坯包层直径的０．９５倍，而该包层直径由芯的折射率和直径 确定；以及改变该初预制坯的直径以使其与光纤预制坯的包层直径相一致的步骤。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石原朋浩，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]