一种耐低温木质素基环氧树脂胶黏剂及其制备方法技术

技术编号:26752532 阅读:28 留言:0更新日期:2020-12-18 21:14
本发明专利技术公开了一种耐低温木质素基环氧树脂胶黏剂及其制备方法,属于环氧胶黏剂和生物质资源利用领域。本发明专利技术利用木质素制备耐低温木质素基环氧树脂胶黏剂,所得的胶黏剂在具有优异耐低温性能,且成本大幅度降低;所得的胶黏剂以木质素为原料,实现了废物利用和环境保护。

【技术实现步骤摘要】
一种耐低温木质素基环氧树脂胶黏剂及其制备方法
本专利技术属于环氧胶黏剂和生物质资源利用领域,具体涉及耐低温木质素基环氧树脂胶黏剂及其制备方法。
技术介绍
工业木质素主要来源于制浆造纸和生物质精炼过程中的副产物。自然界中,木质素含量仅次于纤维素,是生物质资源的重要组成部分。木质素是一种高度支化复杂的三维网状大分子物质,在其内部及表面含有大量不同种类的官能团如羟基、羰基以及羧基等。木质素天然的芳香结构及其内部官能团的存在使其替代石油基原料来制备胶黏剂变得可能。然而,工业木质素并不能得到有效的利用,所以,以木质素为原料制备胶黏剂,既可以解决废物处理的环保问题,又可以在保证产品质量的同时降低成本。环氧树脂胶黏剂中含有很多的活性基团,可提供非常优异的胶接力,广泛应用在许多高强度胶接需要的场景中,如汽车、航空、船舶等领域,有着“万能胶”之称。但是传统的环氧树脂胶黏剂固化后韧性差,脆性大。防水性能差,以至于在水下应用时效果较差。将木质素作为原料制备环氧树脂胶黏剂,可大大降低产品成本、提高产品防水性能,并且在生物可降解方面有着优异的表现。但是在木质素基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐低温木质素基环氧树脂胶黏剂,其特征在于,包括甲组份和乙组分,使用前将甲组份与乙组分按质量比1:0.2-0.6混合均匀;/n所述甲组份为木质素基环氧树脂与环氧树脂按质量比为1:1-5的比例混合均匀而得到。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐低温木质素基环氧树脂胶黏剂,其特征在于,包括甲组份和乙组分,使用前将甲组份与乙组分按质量比1:0.2-0.6混合均匀;
所述甲组份为木质素基环氧树脂与环氧树脂按质量比为1:1-5的比例混合均匀而得到。


2.根据权利要求1所述的耐低温木质素基环氧树脂胶黏剂,其特征在于,所述的甲组份由以下质量份的原料比例的原料制备而成:
降解木质素:10-25份
环氧氯丙烷:10-100份
催化剂:1-10份。


3.根据权利要求2所述的耐低温木质素基环氧树脂胶黏剂,其特征在于,所述的甲组份中的降解木质素的制备方法为:将10~20质量份木质素溶解于80~120质量份水中,与1~5质量份碱在140-200℃反应1-6h,得到降解的木质素。


4.根据权利要求3所述的耐低温木质素基环氧树脂胶黏剂,其特征在于,所述的木质素选自木质素磺酸盐、碱木质素和酶解木质素或其衍生物的一种或几种的混合物。


5.根据权利要求3所述的耐低温木质素基环氧树脂胶黏剂,其特征在于,所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙广卫张合颖李尧陈婷孟聪聪薛丽新韩颖王兴
申请(专利权)人:大连工业大学
类型:发明
国别省市:辽宁;21

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