一种倒装互连芯片填充装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种倒装互连芯片填充装置及方法，用于扩大上芯片与下芯片之间的点胶区域，倒装互连芯片填充装置包括：夹具，所述夹具上设置有倾斜平面，用于使倒装互连芯片倾斜固定在夹具上；所述倒装互连芯片包括上芯片和位于上芯片下方的下芯片，倾斜状态下的所述上芯片边缘与所述下芯片边缘在水平方向上的间隙构成倒装互连芯片的点胶区域。将芯片填充时的状态由水平放置转换为倾斜放置，使在截面中上芯片边缘与下芯片边缘构成了直角三角形，点胶区域由水平放置时的相对直边转换为相对斜边，用以扩大上芯片与下芯片之间的点胶区域。通过本发明专利技术中的夹具，在不改变点胶设备精度的前提下，有效扩大了点胶范围，提高了点胶工艺的精度和成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装互连芯片填充装置及方法
本专利技术涉及半导体器件制造工艺领域，尤其涉及一种倒装互连芯片填充装置及方法。
技术介绍
底部填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装互连芯片边缘，通过倒装互连芯片之间的缝隙，在毛细管现象的作用下，胶水会充满芯片之间的缝隙，完成底部充填过程。在正常情况下，待填充的芯片水平放置在填充平台上，点胶头在上芯片边缘外部喷射出填充胶滴，落到下芯片的边上，达到一定量时，填充胶流到上下芯片的缝隙中，通过毛细现象充满芯片缝隙，并在芯片缝隙四周形成胶边，完成填充，上述填充过程如图1所示。但是随着芯片小型化的发展，倒装互连芯片面积越做越小，边缘的宽度也越来越窄，留给芯片进行下填充的边框也越来越窄，由此带来的弊端是影响点胶精度，填充胶会点到上芯片的边缘或下芯片的边缘。参见图2-图3，在实际操作过程中，对点胶头点胶位置的准确性要求非常高，当点胶头位置偏左时，胶水极易喷射到上芯片的上表面，造成芯片污染；当点胶头位置偏右时，极易将胶水喷射到下芯片的外边，造成填充失败。随着芯片技术的发展，芯片尺寸越来越小，随之而来的是芯片的边缘越来越窄，如图4所示，对于某些倒装互连芯片，其点胶边宽度L只有0.5mm，为了避免胶水落到芯片边缘，点胶位置左边要距离上芯片边缘0.1mm，右边要在下芯片边缘左边0.1mm，留给点胶头点胶的区域L1＝L-0.1-0.1＝0.3，即仅有0.3mm，现有点胶设备的点胶头的定位精度是±0.2mm，在不提高点胶设备精度的情况下，底部填充工艺的成品率大幅降低。>
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种倒装互连芯片填充装置及方法，能够在相同的点胶条件及不提高点胶设备精度的情况下，大幅提高填充工艺的成品率。本专利技术提供的倒装互连芯片填充装置，包括：夹具，所述夹具上设置有倾斜平面，用于使倒装互连芯片倾斜固定在夹具上；所述倒装互连芯片包括上芯片和位于上芯片下方的下芯片，倾斜状态下的所述上芯片边缘与所述下芯片边缘在水平方向上的间隙构成倒装互连芯片的点胶区域。进一步，所述夹具包括斜切面，所述斜切面上开设有盛装所述倒装互连芯片的盛片槽，所述倾斜平面包括设置在盛片槽上的倾斜槽面。进一步，所述上芯片与所述下芯片之间的边框突出于所述倾斜槽面的顶部。进一步，所述下芯片能够贴合固定在所述倾斜槽面上。进一步，还包括真空系统，所述倾斜槽面上开设有通孔，所述通孔与所述真空系统连通，用以将所述倒装互连芯片固定在倾斜槽面上。进一步，所述夹具还包括底座，所述底座上设置有多个所述盛片槽。进一步，所述盛片槽与所述倒装互连芯片一一对应。进一步，所述倾斜平面与水平面之间的夹角为30°、45°或者60°。进一步，所述夹具的两端设置有安装耳，所述安装耳上设置有用于对夹具固定的定位孔。本专利技术还提供了一种采用上述填充装置实施的填充方法，包括以下步骤：1)固定夹具，将倒装互连芯片倾斜放置在盛片槽上，需要填充的芯片边缘朝上放置；2)通过真空系统将倒装互连芯片固定在盛片槽上的倾斜平面上；3)在上芯片边缘与下芯片边缘水平方向上的间隙中点胶填充，待胶水充满芯片之间的缝隙，完成填充。本专利技术中的倒装互连芯片填充装置，将芯片填充时的状态由水平放置转换为倾斜放置，使在截面中上芯片边缘与下芯片边缘构成了直角三角形，点胶区域由水平放置时的相对直边转换为相对斜边，用以扩大上芯片与下芯片之间的点胶区域。通过本专利技术中的夹具，在不改变点胶设备精度的前提下，有效扩大了点胶范围，提高了点胶工艺的精度和成品率。在胶水通过毛细作用向芯片缝隙内流动的同时，由于处于倾斜状态，有利于胶水在重力作用下向下流动，提高了胶水的流动速度，提高了填充的效率。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中：图1为现有技术中倒装互连芯片正常时的填充效果图；图2为现有技术中点胶头位置偏左时的填充效果图；图3为现有技术中点胶头位置偏右时的填充效果图；图4为现有技术中点胶范围的示意图；图5为本专利技术实施例1中倒装互连芯片填充装置的结构示意图；图6为本专利技术实施例1中倒装互连芯片在填充时的使用状态图；图7为图6的侧视结构示意图；图8为图7的局部放大图以及点胶范围示意图；图9为本专利技术实施例1中点胶范围的原理示意图；图10为本专利技术实施例2中倒装互连芯片填充装置的结构示意图；图11为本专利技术实施例3中倒装互连芯片在填充时的使用状态图；图12为本专利技术实施例3中点胶范围的原理示意图。图中：1-点胶头；2-胶滴；3-缝隙；4-上芯片；5-胶边；6-下芯片；7-夹具；71-盛片槽；72-安装耳；73-定位孔；74-通孔。具体实施方式为清楚说明本专利技术的专利技术构思，下面结合实施例对本专利技术进行说明。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。实施例1如图5-图6所示，本专利技术提供了一种倒装互连芯片填充装置，包括：夹具7，在夹具7上设置有用于使倒装互连芯片倾斜固定在夹具7上的倾斜平面；倒装互连芯片包括上芯片4和位于上芯片4下方的下芯片6，倾斜状态下的所述上芯片4边缘与所述下芯片6边缘在水平方向上的间隙构成倒装互连芯片的填充区域。本专利技术中上芯片4边缘与下芯片6边缘之间的间隙空间构成了芯片之间的边框，倒装互连芯片填充装置，是基于在竖直截面上，芯片之间的边框、上芯片4的厚度以及上下芯片边缘之间的连线所能构成直角三角形的基础上展开进行的。具体地，在竖直截面上，上下芯片之间结合的部位为直角，芯片之间的边框，以及上芯片4的厚度直边构成直角三角形的两个直角边，而上下芯片边缘之间的连线则构成直角三角形的相对直角的斜边。在水平放置时点胶区域位于芯片之间边框所构成的直边上，通过本专利技术中的填充装置，将倒装互连芯片倾斜固定在夹具7上，使水平放置时直角三角形的直边的点胶区域，转换为倾斜放置时的直角三角形的斜边，从而扩大了上芯片4边缘与下芯片6边缘在水平方向上的点胶区域。本实施例中的夹具7上设置有斜切面，在斜切面上开设有用于盛装倒装互连芯片的盛片槽71，盛片槽71上的开放式的倾斜槽面构成固定所述倒装互连芯片的倾斜平面。具体地，本实施例中的倾斜平面外露在斜切面上的开放式的外露槽面，有利于倒装互连芯片在夹具7上的取放。同时，上芯片4与下芯片6之间的边框突出于倾斜槽面的顶部，使上文所述构成的直角三角形突出盛片槽71的顶部，方便点胶头在水平方向上的移动，保证点胶头在移动过程本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装互连芯片填充装置，其特征在于，包括：/n夹具，所述夹具上设置有倾斜平面，用于使倒装互连芯片倾斜固定在夹具上；/n所述倒装互连芯片包括上芯片和位于上芯片下方的下芯片，倾斜状态下的所述上芯片边缘与所述下芯片边缘在水平方向上的间隙构成倒装互连芯片的点胶区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种倒装互连芯片填充装置，其特征在于，包括：
夹具，所述夹具上设置有倾斜平面，用于使倒装互连芯片倾斜固定在夹具上；
所述倒装互连芯片包括上芯片和位于上芯片下方的下芯片，倾斜状态下的所述上芯片边缘与所述下芯片边缘在水平方向上的间隙构成倒装互连芯片的点胶区域。


2.根据权利要求1所述的倒装互连芯片填充装置，其特征在于，所述夹具包括斜切面，所述斜切面上开设有盛装所述倒装互连芯片的盛片槽，所述倾斜平面包括设置在盛片槽上的倾斜槽面。


3.根据权利要求2所述的倒装互连芯片填充装置，其特征在于，所述上芯片与所述下芯片之间的边框突出于所述倾斜槽面的顶部。


4.根据权利要求2所述的倒装互连芯片填充装置，其特征在于，所述下芯片能够贴合固定在所述倾斜槽面上。


5.根据权利要求2所述的倒装互连芯片填充装置，其特征在于，还包括真空系统，所述倾斜槽面上开设有通孔，所述通孔与所述真空系统连通，用以将所述倒装互连芯片固定在倾斜槽面上。
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【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：北京智创芯源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11