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一种倒装互连芯片填充装置及方法制造方法及图纸
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文档序号:26745628
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本发明公开了一种倒装互连芯片填充装置及方法,用于扩大上芯片与下芯片之间的点胶区域,倒装互连芯片填充装置包括:夹具,所述夹具上设置有倾斜平面,用于使倒装互连芯片倾斜固定在夹具上;所述倒装互连芯片包括上芯片和位于上芯片下方的下芯片,倾斜状态下的...
该专利属于北京智创芯源科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北京智创芯源科技有限公司授权不得商用。
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