具有内埋芯片的基板结构及使用其的发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种具有内埋芯片的基板结构及使用其的发光装置，具有内埋芯片的基板结构包括一基础层、一控制芯片、一填隙层、一第一上树脂层以及一第一下树脂层。基础层具有一第一表面、一相对于第一表面的第二表面以及一贯穿第一表面与第二表面的开槽，其中开槽具有一内壁面。控制芯片设置于开槽内且具有一外周面，其中控制芯片的外周面与开槽的内壁面界定出一具有特定宽度的环形空间。填隙层填充于环形空间，第一上树脂层与第一下树脂层分别设置于基础层的第一表面与第二表面上环形空间。借此，可以满足小型化的设计要求，同时可以优化显示器的显示效果。

【技术实现步骤摘要】
具有内埋芯片的基板结构及使用其的发光装置
本专利技术涉及一种基板结构，特别是涉及一种具有内埋芯片的基板结构，以及使用此具有内埋芯片的基板结构的发光装置。
技术介绍
发光二极管(lightemittingdiode，LED)具备体积小、发光效率高、低耗能、环保等多项优点，且可以发出各种色光，因此LED封装产品现已被广泛应用于显示设备。实际应用时，LED封装产品会将多个相同或不同色光的LED搭配使用，以产生预期的发光效果；而为了很好的控制多个LED各自的发光特性，目前常见的方式是将一个独立IC芯片与多颗LED封装在单层电路板上。然而，在上述的结构下，IC芯片、多个LED与电路板之间的电性连接一般是通过打线接合(wirebonding)方式实现，这样就需要在电路板上预留打线空间，导致多个LED的安装间距无法缩得更小，而不利产品的小型化。此外，在IC芯片的存在下，沿某些角度出射的光线可能会被独立IC遮挡到，使得LED封装产品的发光效果(如白平衡)受到影响。此外，打线工艺相对来说较为复杂，且所形成的导线很容易在应力作用下发生断裂，因此可能造成LE本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述具有内埋芯片的基板结构包括：/n一基础层，具有一第一表面、一相对于所述第一表面的第二表面以及一贯穿所述第一表面与所述第二表面的开槽，所述开槽具有一内壁面；/n一控制芯片，设置于所述开槽内，所述控制芯片具有一外周面，其中所述外周面与所述内壁面界定出一环形空间，其宽度为10微米至100微米；/n一填隙层，填充于所述环形空间；/n一第一上树脂层，设置于所述第一表面上；以及/n一第一下树脂层，设置于所述第二表面上；/n其中，所述环形空间被所述第一上树脂层与所述第一下树脂层封闭，且所述控制芯片被所述填隙层固定住。/n

【技术特征摘要】
20190613 US 62/860,8831.一种具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述具有内埋芯片的基板结构包括：
一基础层，具有一第一表面、一相对于所述第一表面的第二表面以及一贯穿所述第一表面与所述第二表面的开槽，所述开槽具有一内壁面；
一控制芯片，设置于所述开槽内，所述控制芯片具有一外周面，其中所述外周面与所述内壁面界定出一环形空间，其宽度为10微米至100微米；
一填隙层，填充于所述环形空间；
一第一上树脂层，设置于所述第一表面上；以及
一第一下树脂层，设置于所述第二表面上；
其中，所述环形空间被所述第一上树脂层与所述第一下树脂层封闭，且所述控制芯片被所述填隙层固定住。


2.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述基础层的厚度小于所述控制芯片的高度0微米至20微米。


3.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述第一上树脂层与所述第一下树脂层的厚度比为1:1。


4.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述基础层的材料不同于所述第一上树脂层和所述第一下树脂层的材料。


5.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述填隙层、所述第一上树脂层与所述第一下树脂层结合成一体。


6.根据权利要求5所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述环形空间中存在至少一未被所述填隙层所填满的空隙。


7.根据权利要求1所述的具有内埋芯片的基板结构，其特征在于，所述具有内埋芯片的基板结构还包括一第一上图案化金属层以及一第一下图案化金属层，所述第一上图案化金属层设置于所述第一上树脂层上，所述第一下图案化金属层设置于所述第一下树脂层上。


8.根据权利要求7所述的具有内埋芯片的基板结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：林贞秀，应宗康，许尔展，
申请(专利权)人：光宝光电常州有限公司，光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32