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本发明公开一种具有内埋芯片的基板结构及使用其的发光装置，具有内埋芯片的基板结构包括一基础层、一控制芯片、一填隙层、一第一上树脂层以及一第一下树脂层。基础层具有一第一表面、一相对于第一表面的第二表面以及一贯穿第一表面与第二表面的开槽，其中开槽...该专利属于光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过光宝光电(常州)有限公司;光宝科技股份有限公司授权不得商用。