一种凸点式封装搭桥功率器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种凸点式封装搭桥功率器件，其中装片基座、搭桥件、第一引脚焊接区、第二引脚焊接区、若干个第一引脚和若干个第二引脚，装片基座包括底座和装片工位，首先将待加工芯片本身安放入装片工位后，芯片本身与装片工位的顶部电气连接，芯片本身通过搭桥件与第一引脚焊接区设有第一引脚进行连接形成电气连接，芯片本身的栅极G通过引线与第三引脚20连接形成电气连接，由于搭桥件的输出面设有凸点式焊头，从而完成高温回流焊接的工作。有益效果是：增大了焊接处的接触面积，降低器件热阻，优化器件导电导热结构上使用要求。并且提高了生产效率、接触面大、热阻Rdson数值小、改善气泡空洞及产品质量的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种凸点式封装搭桥功率器件
本技术涉及半导体封装领域，特别是一种凸点式封装搭桥功率器件。
技术介绍
目前，大部分的传统器件电气连接都采用导电引线将芯片与对应引脚进行焊接，对于大电流控制器件，常规采用增加导电线数量、加大线径进行补偿，但该方案的工作效率低、作业均匀性要求高，而且排布空间受限；还有一些常规的多引线焊接方式，器件管脚与芯片间采用的是点线式连接，接触面积小和器件内部热阻大，导致器件温度过高,影响器件的使用寿命，而且容易导致线径出现疲劳损伤问题引起不良；其次在部分生产工艺管控中，大部分采用焊料焊接时，由于焊料里面高温产生的气体未能在焊料冷却固化前完全溢出，导致焊料容易形成气泡空穴或空洞，并且焊料高温熔融后焊接区四周快速固化，导致焊接区内部容易产生气泡空穴或空洞。本
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术的目的在于提出一种生产效率高，导通电流大、导热性能好、并且不会出现焊接面积小所导致的热阻Rdson参数大及焊接空洞大的凸点式封装搭桥功率器件。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种凸点式封装搭桥功率器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种凸点式封装搭桥功率器件，其特征在于：装片基座、搭桥件、第一引脚焊接区、第二引脚焊接区、若干个第一引脚和若干个第二引脚；/n所述装片基座包括底座和装片工位，所述装片工位设置在所述底座的顶部，所述第一引脚设置在所述第一引脚焊接区，所述第二引脚设置在所述第二引脚焊接区，靠近所述底座的顶部边缘处设有第三引脚焊接区，所述第三引脚焊接区设有第三引脚；/n所述第一引脚焊接区与所述装片工位之间设有搭桥件，所述搭桥件的输出面设有凸点式焊头，所述凸点式焊头用于对放置在所述装片工位的芯片本身进行焊接，所述搭桥件用于连接第一引脚和所述芯片本身上表面的源极S。/n

【技术特征摘要】
1.一种凸点式封装搭桥功率器件，其特征在于：装片基座、搭桥件、第一引脚焊接区、第二引脚焊接区、若干个第一引脚和若干个第二引脚；
所述装片基座包括底座和装片工位，所述装片工位设置在所述底座的顶部，所述第一引脚设置在所述第一引脚焊接区，所述第二引脚设置在所述第二引脚焊接区，靠近所述底座的顶部边缘处设有第三引脚焊接区，所述第三引脚焊接区设有第三引脚；
所述第一引脚焊接区与所述装片工位之间设有搭桥件，所述搭桥件的输出面设有凸点式焊头，所述凸点式焊头用于对放置在所述装片工位的芯片本身进行焊接，所述搭桥件用于连接第一引脚和所述芯片本身上表面的源极S。


2.根据权利要求1所述的凸点式封装搭桥功率器件，其特征在于：所述第一引脚的数量为三个，且三个所述第一引脚均并联在一起，所述第二引脚的数量为四个，且四个所述第二引脚均连接在一起。


3.根据权利要求1所述的凸点式封装搭桥功率器件，其特征在于：所述凸点式焊头包括第一小台阶和第二台阶，所述第二台阶设置在所述搭桥件的输出面，所述第一小...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁凤江，雒继军，张国光，林品旺，江超，王光明，陈逸晞，
申请(专利权)人：佛山市蓝箭电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44