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本实用新型公开了一种凸点式封装搭桥功率器件，其中装片基座、搭桥件、第一引脚焊接区、第二引脚焊接区、若干个第一引脚和若干个第二引脚，装片基座包括底座和装片工位，首先将待加工芯片本身安放入装片工位后，芯片本身与装片工位的顶部电气连接，芯片本身通...
该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。

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