一种可同时测试多个待测芯片的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公布了一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，它包括：输送机构，其上配装有若干用于放置待测芯片的测试座；测试机构，其配置在输送机构的上端，包括行程气缸和配置在行程气缸上的测试盖，所述测试盖上设置有与测试箱连接的探针，所述探针与所述待测芯片的各个管脚配合，用于对所述待测芯片进行性能测试；以及卸料机构，其包括对所述待测芯片进行取料的拾料机构以及驱动所述拾料机构从取料区移至卸料区的动力机构，本实用新型专利技术提出一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，旨在对待测芯片进行自动化加工，以提高加工效率，同时达到对多个待测芯片进行同步测试的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种可同时测试多个待测芯片的测试装置
本申请涉及芯片测试
，具体是涉及一种可同时测试多个待测芯片的测试装置。
技术介绍
随着移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴产业的增长，电子信息产业进入了新的发展阶段。控制、通信、人机交互和网络互联等融入了大量的新兴的电子技术，设备功能越来越复杂，系统集成度越来越复杂。新兴电子信息技术的发展依赖与半导体产业的不断推动，因此，芯片作为一项核心技术，其使用变得越来越频繁和重要。芯片一般指集成电路载体，由晶圆分隔而成，亦指集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，在完成芯片大批量生产后，需要对芯片的基本功能进行检测，如电气性能测试、Hi-pot高电压冲击测试、环境安全可靠度性测试、老化寿命测试、机械性能测试、焊接性能测试等，以此来挑选出不合格的芯片，从而保留合格的芯片，目前芯片在进行上述某些性能测试时，一般由人工利用芯片测试治具手动完成，无法实现量测。
技术实现思路
本技术主要针对以上问题，提出一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，旨在对待测芯片进行自动化加工，以提高加工效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于，它包括：/n输送机构，其上配装有若干用于放置待测芯片的测试座；/n测试机构，其配置在输送机构的上端，包括行程气缸和配置在行程气缸上的测试盖，所述测试盖上设置有与测试箱连接的探针，所述探针与所述待测芯片的各个管脚配合，用于对所述待测芯片进行性能测试；以及/n卸料机构，其包括对所述待测芯片进行取料的拾料机构以及驱动所述拾料机构从取料区移至卸料区的动力机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于，它包括：
输送机构，其上配装有若干用于放置待测芯片的测试座；
测试机构，其配置在输送机构的上端，包括行程气缸和配置在行程气缸上的测试盖，所述测试盖上设置有与测试箱连接的探针，所述探针与所述待测芯片的各个管脚配合，用于对所述待测芯片进行性能测试；以及
卸料机构，其包括对所述待测芯片进行取料的拾料机构以及驱动所述拾料机构从取料区移至卸料区的动力机构。


2.根据权利要求1所述的一种可同时测试多个待测芯片的测试装置，其特征在于，所述的测试座数量为两组，其上设置有用于对待测芯片周向定位的容置槽，所述测试座通过安装板设...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄辉，
申请(专利权)人：深圳市芯片测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44