一种基于fpga的集成电路芯片测试机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于fpga的集成电路芯片测试机，包括上料传送带、驱动机构、检测机构、第一下料传送带、第二下料传送带以及装载有集成电路芯片的治具，所述检测机构包括检测支架，所述检测支架上设置有连接检测设备的fpga板卡，所述fpga板卡上连接有弹性探针，所述驱动机构可将所述治具从所述上料传送带移动到所述检测支架上，使得所述弹性探针通过所述治具上的探针母板与集成电路芯片电连接，进而对所述集成电路芯片进行检测，当检测合格时，所述驱动机构将所述治具移动到所述第一下料传送带上，当检测结果不合格时，将所述治具移动到所述第二下料传送带上，实现自动上下料。

【技术实现步骤摘要】
一种基于fpga的集成电路芯片测试机
本技术涉及芯片测试设备领域，尤其涉及一种基于fpga的集成电路芯片测试机。
技术介绍
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。FPGA是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。目前许多芯片在出厂时需要进行测试，基于FPGA对集成电路芯片件测试是常用到的一种测试方式之一，但现有的测试机一般是通过人工将集成芯片与测试机上的FPGA板卡连接，然后根据检测结果对集成电路芯片进行下料，自动化程度较低。
技术实现思路
鉴于此，本技术公开了一种基于fpga的集成电路芯片测试机，能够对装载有集成电路芯片的治具进行自动上料，并且可以根据检测结果，将治具移动到第一下料传送带或者第二下料传送带上。本技术公开了一种基于fpga的集成电路芯片测试机，包括上料传送带、驱动机构、检测机构、第一下料传送带、第二下料传送带以及装载有集成电路芯片的治具，所述检测机构包括检测支架，所述检测支架的上表面设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于fpga的集成电路芯片测试机，其特征在于，包括上料传送带、驱动机构、检测机构、第一下料传送带、第二下料传送带以及装载有集成电路芯片的治具，所述检测机构包括检测支架，所述检测支架的上表面设置有收容槽，所述收容槽内设置有连接检测设备的fpga板卡，所述fpga板卡电性连接若干弹性探针，所述弹性探针的顶端伸出所述收容槽的上表面，所述上料传送带、所述第一下料传送带以及所述第二下料传送带分别连接所述检测支架的三个侧边，所述驱动机构通过固定架设置在所述检测支架的上方，用于将所述上料传送带上的治具移动到检测支架上或者将所述检测支架上的治具移动到第一下料传送带或者所述第二下料传送带上，所述治具的底...

【技术特征摘要】
1.一种基于fpga的集成电路芯片测试机，其特征在于，包括上料传送带、驱动机构、检测机构、第一下料传送带、第二下料传送带以及装载有集成电路芯片的治具，所述检测机构包括检测支架，所述检测支架的上表面设置有收容槽，所述收容槽内设置有连接检测设备的fpga板卡，所述fpga板卡电性连接若干弹性探针，所述弹性探针的顶端伸出所述收容槽的上表面，所述上料传送带、所述第一下料传送带以及所述第二下料传送带分别连接所述检测支架的三个侧边，所述驱动机构通过固定架设置在所述检测支架的上方，用于将所述上料传送带上的治具移动到检测支架上或者将所述检测支架上的治具移动到第一下料传送带或者所述第二下料传送带上，所述治具的底面上设置有与所述弹性探针相对应的探针母板，所述探针母板与放置在所述治具上的集成电路芯片电连接。


2.如权利要求1所述的一种基于fpga的集成电路芯片测试机，其特征在于，所述驱动机构包括三轴驱动组件以及双向夹紧气缸，所述三轴驱动组件与所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄辉，
申请(专利权)人：深圳市芯片测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44