一种基于fpga的集成电路芯片测试机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于fpga的集成电路芯片测试机，包括上料传送带、驱动机构、检测机构、第一下料传送带、第二下料传送带以及装载有集成电路芯片的治具，所述检测机构包括检测支架，所述检测支架上设置有连接检测设备的fpga板卡，所述fpga板卡上连接有弹性探针，所述驱动机构可将所述治具从所述上料传送带移动到所述检测支架上，使得所述弹性探针通过所述治具上的探针母板与集成电路芯片电连接，进而对所述集成电路芯片进行检测，当检测合格时，所述驱动机构将所述治具移动到所述第一下料传送带上，当检测结果不合格时，将所述治具移动到所述第二下料传送带上，实现自动上下料。

【技术实现步骤摘要】
一种基于fpga的集成电路芯片测试机
本技术涉及芯片测试设备领域，尤其涉及一种基于fpga的集成电路芯片测试机。
技术介绍
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。FPGA是作为专用集成电路领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。目前许多芯片在出厂时需要进行测试，基于FPGA对集成电路芯片件测试是常用到的一种测试方式之一，但现有的测试机一般是通过人工将集成芯片与测试机上的FPGA板卡连接，然后根据检测结果对集成电路芯片进行下料，自动化程度较低。
技术实现思路
鉴于此，本技术公开了一种基于fpga的集成电路芯片测试机，能够对装载有集成电路芯片的治具进行自动上料，并且可以根据检测结果，将治具移动到第一下料传送带或者第二下料传送带上。本技术公开了一种基于fpga的集成电路芯片测试机，包括上料传送带、驱动机构、检测机构、第一下料传送带、第二下料传送带以及装载有集成电路芯片的治具，所述检测机构包括检测支架，所述检测支架的上表面设置有收容槽，所述收容槽内设置有连接检测设备的fpga板卡，所述fpga板卡电性连接若干弹性探针，所述弹性探针的顶端伸出所述收容槽的上表面，所述上料传送带、所述第一下料传送带以及所述第二下料传送带分别连接所述检测支架的三个侧边，所述驱动机构通过固定架设置在所述检测支架的上方，用于将所述上料传送带上的治具移动到检测支架上或者将所述检测支架上的治具移动到第一下料传送带或者所述第二下料传送带上，所述治具的底面上设置有与所述弹性探针相对应的探针母板，所述探针母板与放置在所述治具上的集成电路芯片电连接。进一步的，所述驱动机构包括三轴驱动组件以及双向夹紧气缸，所述三轴驱动组件与所述固定架固定连接，并可带动所述双向夹紧气缸在一定空间范围内移动，所述双向夹紧气缸的两个输出轴分别连接有夹板，所述双向夹紧气缸通过两个所述夹板对所述治具进行夹紧。进一步的，所述固定架包括竖板以及横板，所述横板的一端通过所述竖板与所述检测支架固定连接，另一端延伸至所述第一下料传送带的上方，所述第一下料传送带的底座通过支撑架对所述横板远离所述竖板的一端进行支撑。进一步的，所述上料传送带靠近所述检测支架的位置处设置有光感传感器，所述光感传感器用于感应所述治具的相应位置。进一步的，所述治具的上表面设置有定位槽，所述定位槽的底面上设置有若干个与所述集成电路芯片的引脚相对应的测试触点，所述测试触点与所述探针母板电连接。本技术公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：所述驱动机构可将所述上料传送带上的治具移动到检测支架上，使得弹性探针与探针母板进行连接，进而检测设备和fpga板卡与集成电路芯片电连接，并对其进行检测；所述驱动机构根据检测结果对治具进行下料，当检测合格时，所述驱动机构将所述治具移动到所述第一下料传送带上，当检测结果不合格时，将所述治具移动到所述第二下料传送带上。附图说明图1为测试机的结构示意图；图2为检测机构的结构示意图；图3为治具的仰视图；图4为治具的结构示意图；图5为驱动机构的结构示意图；附图标注说明100、测试机；10、上料传送带；11、光感传感器；20、驱动机构；21、第一驱动电机；22、第一丝杆；23、第二驱动电机；231、固定板；24、第二丝杆；25、升降滑台；26、双向夹紧气缸；261、夹板；27、固定架；271、竖板；272、横板；30、检测机构；31、检测支架；32、收容槽；33、fpga板卡；34、弹性探针；40、第一下料传送带；41、支撑架；50、第二下料传送带；60、治具；61、探针母板；62、定位槽；63、测试触点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。还需要说明的是，本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1所示，本技术公开了一种基于fpga的集成电路芯片测试机100，包括上料传送带10、驱动机构20、检测机构30、第一下料传送带40、第二下料传送带50以及装载有集成电路芯片的治具60，所述驱动机构20用于将所述上料传送带10上的治具60移动到所述检测机构30上，所述检测机构30用于对所述治具60上的集成电路芯片进行检测，所述驱动机构20还可根据检测结果将所述检测机构30上的治具60移动到所述第一下料传送带40或者移动到所述第二下料传送带50上。请继续参看图2，所述检测机构30包括检测支架31，所述检测支架31的上表面向下凹陷形成收容槽32，所述收容槽32内设置有fpga板卡33，所述fpga板卡33连接所述测试机上的检测设备，所述fpga板卡33上连接有若干个弹性探针34，所述弹性探针34的顶端伸出所述收容槽32的上表面。所述上料传送带10、所述第一下料传送带40以及第二下料传送带50分别与所述检测支架31的三个不同的侧边连接，所述上料传送带10将装载有集成电路芯片的治具60移动到预设位置，所述驱动机构20可将所述上料传送带10上的治具60移动到所述检测平台31上，使得所述弹性探针34通过所述治具60电连接所述集成电路芯片，进而检测设备和所述fpga板卡33与所述集成电路芯片电连接，对所述集成电路芯片进行检测。所述驱动机构20根据检测结果对所述检测平台31上的治具60进行下料，当检测合格时，所述驱动机构20带动所述治具60移动到所述第一下料传动带40上，通过所述第一下料传送带40进行下料；当检测不合格时，所述驱动机构20将所述治具60移动到所述第二下料传送带50上，通过所述第二下料传送带50进行下料。如图3所示，所述治具60的底面上设置有探针母板61，所述探针母板61与放置在所述治具60上的集成电路芯片电连接，所述弹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于fpga的集成电路芯片测试机，其特征在于，包括上料传送带、驱动机构、检测机构、第一下料传送带、第二下料传送带以及装载有集成电路芯片的治具，所述检测机构包括检测支架，所述检测支架的上表面设置有收容槽，所述收容槽内设置有连接检测设备的fpga板卡，所述fpga板卡电性连接若干弹性探针，所述弹性探针的顶端伸出所述收容槽的上表面，所述上料传送带、所述第一下料传送带以及所述第二下料传送带分别连接所述检测支架的三个侧边，所述驱动机构通过固定架设置在所述检测支架的上方，用于将所述上料传送带上的治具移动到检测支架上或者将所述检测支架上的治具移动到第一下料传送带或者所述第二下料传送带上，所述治具的底面上设置有与所述弹性探针相对应的探针母板，所述探针母板与放置在所述治具上的集成电路芯片电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于fpga的集成电路芯片测试机，其特征在于，包括上料传送带、驱动机构、检测机构、第一下料传送带、第二下料传送带以及装载有集成电路芯片的治具，所述检测机构包括检测支架，所述检测支架的上表面设置有收容槽，所述收容槽内设置有连接检测设备的fpga板卡，所述fpga板卡电性连接若干弹性探针，所述弹性探针的顶端伸出所述收容槽的上表面，所述上料传送带、所述第一下料传送带以及所述第二下料传送带分别连接所述检测支架的三个侧边，所述驱动机构通过固定架设置在所述检测支架的上方，用于将所述上料传送带上的治具移动到检测支架上或者将所述检测支架上的治具移动到第一下料传送带或者所述第二下料传送带上，所述治具的底面上设置有与所述弹性探针相对应的探针母板，所述探针母板与放置在所述治具上的集成电路芯片电连接。


2.如权利要求1所述的一种基于fpga的集成电路芯片测试机，其特征在于，所述驱动机构包括三轴驱动组件以及双向夹紧气缸，所述三轴驱动组件与所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄辉，
申请(专利权)人：深圳市芯片测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44