一种多功能集成电路芯片测试机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多功能集成电路芯片测试机，包括主支架、传送机构、测试机构、标记机构、治具以及CCD相机，所述传送机构用于将载有集成电路芯片的治具移动到测试工位，所述测试机构在测试工位对集成电路芯片进行检测，所述CCD相机用于识别所述治具的具体位置，所述标记机构包括驱动组件和激光打码装置，当检测到有不合格产品时，驱动组件根据CCD相机反馈的位置信息带动激光打码装置移动到相应位置，在所述治具的相应位置上的打标板上进行打码标记，方便对装载工位上的芯片进行分拣，避免分拣混乱。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能集成电路芯片测试机
本技术涉及芯片测试设备领域，尤其涉及一种多功能集成电路芯片测试机。
技术介绍
集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。集成电路芯片在加工完成后或者出厂前需要进行产品测试，现有的芯片测试设备在对集成电路芯片进行检测时，一般需要利用治具对集成电路芯片进行定位，并且一般治具上一次性可装载定位多个集成电路芯片，在对芯片测试完成后，需要对治具上的集成电路芯片进行分拣，将测试合格与测试不合格的的芯片分开存放。但现有的测试设备无法在治具或者芯片上进行标记，在对同一治具上的芯片进行分拣时，不容易区分合格芯片与不合格芯片，导致分拣混乱。
技术实现思路
鉴于此，本技术公开了一种多功能集成电路芯片测试机，在对治具上的集成电路芯片测试完成后，当出现检测不合格产品，会在治具上的相应位置进行标记，方便后续的产品分拣。本技术公开了一种多功能集成电路芯片测试机，包括主支架，还包括传送机构、测试机构、标记机构、治具以及CCD相机，所述传送机构设置在所述主支架上，用于对装载有集成电路芯片的治具进行传送；所述测试机构包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸和所述第二气缸分别设置在所述传送机构的两侧，并且所述第一气缸和所述第二气缸之间的位置为测试工位，所述第一气缸上连接有橡胶定位块，所述第二气缸上连接有探针卡板，所述探针卡板上设置有若干个弹性探针，所述治具上设置有探针母板，所述探针母板与放置在所述治具上的集成电路芯片电连接；所述标记机构包括两个驱动组件，所述驱动组件固定设置在所述测试工位的上方，所述驱动组件上连接有激光打码装置，并可带动所述激光打码装置移动，所述治具上设置有两个用于承载集成电路芯片的装载工位，每个所述装载工位的一侧可拆卸的设置有与所述激光打码装置相对应的打标板；所述CCD相机固定设置在所述测试工位的正上方，并且位于两个所述驱动组件之间。进一步的，所述传送机构包括若干个同向转动的传送辊，若干个所述传送辊沿阵列分布，每个所述传送辊上均设置有定位槽，所述治具的底面向下延伸形成与所述定位槽相对应的定位凸起。进一步的，还包括第一挡位组件和第二挡位组件，所述第一挡位组件和所述第二挡位组件分别设置在所述测试工位的两侧，并且均包括升降气缸以及挡板，所述升降气缸固定在所述主支架的下方，所述挡板的底端通过挡位通孔穿过所述主支架与所述升降气缸连接，所述升降气缸可带动所述挡板在竖直方向移动。进一步的，所述第二气缸下方连接有水平滑台，所述水平滑台可带动所述第二气缸在水平方向移动。进一步的，所述驱动组件包括固定架、驱动电机、丝杆、第一滑台以及第二滑台，所述驱动电机通过所述固定架与所述主支架固定连接，所述驱动电机通过所述丝杆带动所述第一滑台沿X轴方向移动，所述第一滑台可带动所述第二滑台沿Y轴方向移动，所述第二滑台可带动所述激光打码装置沿Z轴方向移动。进一步的，所述治具的上表面设置有与所述CCD相机相对应的测试点。进一步的，所述CCD相机的下方设置有照明灯。本技术公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：当驱动机构带动装载有集成电路芯片的治具移动到测试工位时，所述第一气缸通过橡胶定位块对治具进行定位，所述第二气缸带动所述探针卡板向前移动，通过弹性探针与探针母板电连接，进而通过相应的测试元件对芯片进行测试，当检测到有不合格产品时，驱动组件带动激光打码装置移动到相应位置，在相应的打标板上打码标记，方便对装载工位上的芯片进行分拣，避免分拣混乱。附图说明图1为测试机的结构示意图；图2为测试机的俯视图；图3为测试机的侧视图；图4为治具的结构示意图；图5为标记机构的结构示意图；附图标注说明100、测试机；10、主支架；20、传送机构；21、传送辊；211、定位槽；30、测试机构；31、第一气缸；311、橡胶定位块；32、第二气缸；321、探针卡板；322、弹性探针；40、治具；41、定位凸起；42、探针母板；43、装载工位；44、打标板；45、卡槽；46、测试点；50、标记机构；51、驱动组件；511、固定架；512、驱动电机；513、丝杆；514、第一滑台；515、第二滑台；52、激光打码装置；60、CCD相机；61、照明灯；70、第一挡位组件；71、升降气缸；72、挡板；80、第二挡位组件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。还需要说明的是，本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图1至图3所示，本技术公开了一种多功能集成电路芯片测试机100，包括主支架10、传送机构20、测试机构30、标记机构50、治具40以及CCD相机60，所述传送机构20设置在所述主支架10上，用于对装载有集成电路芯片的治具40进行运输，所述传送机构20上设置有测试工位，所述测试机构30用于对位于测试工位上的集成电路芯片进行测试，所述标记机构50设置在所述测试工位的上方，用于在治具40上进行标记，所述CCD相机60设置在所述测试工位的正上方，用于识别所述治具40的相应位置，并且可将位置信息传送至标记机构50。请结合图4参看图1，所述传送机构20包括若干个可以同向转动的传送辊21，若干个所述传送辊21同向分布，当所述治具40放置在所述传送辊21上时，所述传送辊21可带动所述治具40移动。在本实施例中，每个所述传送辊21上均设置有定位槽211，所述治具40的底面向下凹陷形成与所述定位槽211相对应的定位凸起41，当所述治具40放置在所述传送辊41上时，所述定位凸起41伸进所述定位凹槽211中，对所述治具40进行定位。如图2和图3所示，所述测试机上还设置有第一挡位组件70和第二挡位组件80，所述第一挡位组件70和所述第二挡位组件80分别设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多功能集成电路芯片测试机，包括主支架，其特征在于，还包括传送机构、测试机构、标记机构、治具以及CCD相机，所述传送机构设置在所述主支架上，用于对装载有集成电路芯片的治具进行传送；所述测试机构包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸和所述第二气缸分别设置在所述传送机构的两侧，并且所述第一气缸和所述第二气缸之间的位置为测试工位，所述第一气缸上连接有橡胶定位块，所述第二气缸上连接有探针卡板，所述探针卡板上设置有若干个弹性探针，所述治具上设置有探针母板，所述探针母板与放置在所述治具上的集成电路芯片电连接；所述标记机构包括两个驱动组件，所述驱动组件固定设置在所述测试工位的上方，所述驱动组件上连接有激光打码装置，并可带动所述激光打码装置移动，所述治具上设置有两个用于承载集成电路芯片的装载工位，每个所述装载工位的一侧可拆卸的设置有与所述激光打码装置相对应的打标板；所述CCD相机固定设置在所述测试工位的正上方，并且位于两个所述驱动组件之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种多功能集成电路芯片测试机，包括主支架，其特征在于，还包括传送机构、测试机构、标记机构、治具以及CCD相机，所述传送机构设置在所述主支架上，用于对装载有集成电路芯片的治具进行传送；所述测试机构包括第一气缸和第二气缸，所述第一气缸和所述第二气缸分别设置在所述传送机构的两侧，并且所述第一气缸和所述第二气缸之间的位置为测试工位，所述第一气缸上连接有橡胶定位块，所述第二气缸上连接有探针卡板，所述探针卡板上设置有若干个弹性探针，所述治具上设置有探针母板，所述探针母板与放置在所述治具上的集成电路芯片电连接；所述标记机构包括两个驱动组件，所述驱动组件固定设置在所述测试工位的上方，所述驱动组件上连接有激光打码装置，并可带动所述激光打码装置移动，所述治具上设置有两个用于承载集成电路芯片的装载工位，每个所述装载工位的一侧可拆卸的设置有与所述激光打码装置相对应的打标板；所述CCD相机固定设置在所述测试工位的正上方，并且位于两个所述驱动组件之间。


2.如权利要求1所述的一种多功能集成电路芯片测试机，其特征在于，所述传送机构包括若干个同向转动的传送辊，若干个所述传送辊沿阵列分布，每个所述传送辊上均设置有定位槽，所述治具的底面向下延伸形成与所述定位槽相对应的定位凸起。


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【专利技术属性】
技术研发人员：黄辉，
申请(专利权)人：深圳市芯片测试技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44