一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，包括：温湿调节器，所述温湿调节器设有腔体；连接在腔体内壁的旋转装置，所述旋转装置可沿着腔体的内壁进行旋转；支架，所述支架为杯状结构，LED芯片安装在支架上并与支架形成导电连接；测试基板，所述支架固定在测试基板上，且所述支架与测试基板导电连接，所述测试基板连接在旋转装置上；通过旋转装置调节LED芯片的朝向，向测试基板通入逆向电压，并调节腔体内的温湿度，以对LED芯片进行冲击测试。通过旋转装置调整LED芯片的朝向，有效加快LED芯片的水解速度，从而缩短检测时间。

【技术实现步骤摘要】
一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统
本技术涉及LED芯片的抗水解性能测试方法，尤其涉及一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统。
技术介绍
发光二极管，英文单词的缩写LED，主要含义：LED＝LightEmittingDiode，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，作为照明器件，相对传统照明器件，发光二极管有相当大优势——寿命长、光效高、无辐射、低功耗、绿色环保。目前LED主要用于显示屏、指示灯、背光源等领域。由于LED应用会处于潮湿的环境或者在户外受到雨淋，抗水解能力差的产品就会容易出现失效，所以需要验证产品的抗水解能力。LED在封装阶段为了节省成本，封装支架、封装胶及其工艺会在水密性方面有所减弱，这需要LED芯片本身具有抗水解性能。传统验证LED芯片抗水解能力的检测方式为，将LED芯片进行固晶、焊线、封胶工艺封装制成LED灯珠，然后将LED灯珠放在“温度85℃、湿度85％RH”的环境腔中，通逆向电压进行168小时以上老化，再测试判断是否失效。其中，加上封装制样的时间则需9天以上。此外，现有的检测方法受封装胶水、支架和封装工艺等因素的影响，可靠性较低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，可靠性高，检测时间短。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，包括：温湿调节器，所述温湿调节器设有腔体；连接在腔体内壁的旋转装置，所述旋转装置在腔体内可沿着自身转轴进行转动；支架，所述支架为杯状结构，LED芯片安装在支架上并与支架形成导电连接；测试基板，所述支架固定在测试基板上，且所述支架与测试基板导电连接，所述测试基板连接在旋转装置上；通过旋转装置调节LED芯片的朝向，向测试基板通入逆向电压，并调节腔体内的温湿度，以对LED芯片进行冲击测试。作为上述方案的改进，所述支架包括杯底、杯体和杯口，LED芯片固定在杯底上，所述杯体设于杯底上并围绕在LED芯片的周围，所述杯口位于杯体的端部，腔体内的水汽通过杯口进入到杯体，并被杯体困住在里面，以加快杯体内LED芯片的水解速度。作为上述方案的改进，所述旋转装置包括刻度盘和相对刻度盘旋转的旋转接头，所述刻度盘固定在腔体内壁，所述旋转接头通过转轴连接在刻度盘上，可进行360度旋转，所述旋转接头设有插入口，所述测试基板通过插入口连接在旋转接头上。作为上述方案的改进，所述测试基板包括安装部和插入部，所述插入部设于安装部的一端，所述安装部设有若干个安装点，所述支架固定在安装点上，所述插入部插入在旋转接头的插入口内。作为上述方案的改进，所述插入部上设有与安装点对应的导电片，所述导电片通过导线与对应的安装点形成导电连接；所述插入口的内壁设有与导电片对应的导电点。作为上述方案的改进，所述测试基板为电路基板，设有多电路并联结构。作为上述方案的改进，所述旋转接头与温湿调节器导电连接，采用温湿调节器的电源为测试基板通入逆向电压。实施本技术，具有如下有益效果：本技术用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，LED芯片直接固定在状结构的支架内，有效避免了封装胶水、封装方法等因素的影响，从而提高测试的可靠性。此外，本技术通过旋转装置来调节LED芯片的朝向，可以控制LED芯片的水解速度，其中，将LED芯片朝下，使得更多的水汽进入支架内，并通过支架的特殊结构，使得支架的水汽难以溢出，有效地提高LED芯片的水解速度，从而缩短检测时间。附图说明图1是本技术用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统的示意图；图2是本技术旋转装置的结构示意图；图3是本技术待测LED芯片安装在支架上的结构示意图；图4是本技术测试基本的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。参见图1，本技术提供的一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，包括温湿调节器1、旋转装置2、支架3和测试基板4。本技术的温湿调节器1用于给待测LED芯片5提供恒定的环境，其设有放置LED芯片5的腔体11，所述腔体11内的温度可在10～100℃范围内调节，湿度可在10％RH～100％RH范围内调节，以满足测试需要。优选的，本技术的温湿调节器1为恒温箱，但不限于此。本技术的旋转装置2设置在温湿调节器腔体11的内壁，所述旋转装置2在腔体11内可沿着自身转轴进行转动。具体的，所述旋转装置2可沿着腔体11的内壁进行360度旋转。参加图2，所述旋转装置2包括刻度盘21和相对刻度盘21旋转的旋转接头22。具体的，所述刻度盘21固定在腔体11内壁，所述旋转接头22通过转轴连接在刻度盘21上，可进行360度旋转。与普通水平旋转方式不同的是，本技术的旋转接头可以使LED芯片朝向不同的方向，使得LED芯片可以充分与水汽接触，使得LED芯片水解更加充分，提高检测的可靠性；此外，所述旋转接头配合专利技术支架使用，可以加快芯片的水解速度，缩减检测时间。优选的，所述旋转接头22垂直于所述刻度盘21，检测人员可以手动或自动转动所述旋转接头22，以满足测试需要，并可通过刻度盘21获得旋转接头22的旋转角度。优选的，所述旋转接头22还可通过旋转连接件以实现旋转的功能，但不限于此。优选的，所述旋转接头22设有插入口23，所述测试基板3通过插入口23连接在旋转装置2上。本技术的支架3为杯状结构，不仅用于固定LED芯片5，还用于加快LED芯片的水解速度。参见图3，所述支架3包括杯底31、杯体32和杯口33。LED芯片5安装在杯底31上，待测LED芯片5可以通过固晶和焊线的方式直接固定在杯底31上，不需要通过封装胶等材料固定在支架上，因此可以避免封装胶、封装方式等影响的影响，提高检测的可靠性。需要说明的是，待测LED芯片5通过固晶和焊线的固定方式与支架3形成导电连接。此外，待测LED芯片5与杯底31是固定连接，即使LED芯片5朝下，待测LED芯片5也不会与杯底31分离。所述杯体32设于杯底31上并围绕在LED芯片5的周围，所述杯口33位于杯体32的端部，温湿调节器腔体内的水汽通过杯口33进入到杯体32，并被杯体32困住在里面，以加快杯体32内LED芯片5的水解速度。所述杯口33的尺寸大于、小于或等于所述杯底31的尺寸。更优的，所述杯体32的高度高于所述LED芯片5的高度。具体的，LED芯片5固定在支架3后，再将支架3固定在测试基板4上。其中，LED芯片5与测试基板4形成导电连接。参见图4，所述测试基板4包括安装部41和插入部42，所述插入部42设于安装部41的一端，所述安装部41设有若干个安装点43，所述支架3固定在安装点43上，每个安装点43在插入部42上设有对应的导电片4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，包括：/n温湿调节器，所述温湿调节器设有腔体；/n连接在腔体内壁的旋转装置，所述旋转装置在腔体内可沿着自身转轴进行转动；/n支架，所述支架为杯状结构，LED芯片安装在支架上并与支架形成导电连接；/n测试基板，所述支架固定在测试基板上，且所述支架与测试基板导电连接，所述测试基板连接在旋转装置上；/n通过旋转装置调节LED芯片的朝向，向测试基板通入逆向电压，并调节腔体内的温湿度，以对LED芯片进行冲击测试。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，包括：
温湿调节器，所述温湿调节器设有腔体；
连接在腔体内壁的旋转装置，所述旋转装置在腔体内可沿着自身转轴进行转动；
支架，所述支架为杯状结构，LED芯片安装在支架上并与支架形成导电连接；
测试基板，所述支架固定在测试基板上，且所述支架与测试基板导电连接，所述测试基板连接在旋转装置上；
通过旋转装置调节LED芯片的朝向，向测试基板通入逆向电压，并调节腔体内的温湿度，以对LED芯片进行冲击测试。


2.如权利要求1所述的用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，所述支架包括杯底、杯体和杯口，LED芯片固定在杯底上，所述杯体设于杯底上并围绕在LED芯片的周围，所述杯口位于杯体的端部，腔体内的水汽通过杯口进入到杯体，并被杯体困住在里面，以加快杯体内LED芯片的水解速度。


3.如权利要求1所述的用于快速测试LED芯片抗水解性能的系统，其特征在于，所述旋转装置包括刻度盘和相对刻度盘旋转的旋转接头，...

【专利技术属性】
技术研发人员：余金隆，庄家铭，
申请(专利权)人：佛山市国星半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44