用于测试系统的处理器更换套件技术方案

一种示例性系统包括：容器，该容器用于容纳被测器件(DUT)；天线，该天线用于与该DUT交换信号，其中该信号中的至少一些信号用于执行该DUT的辐射测试；和盖，该盖被配置为与该容器配合以形成用于包封该DUT的壳体。该壳体用于以物理地或电磁地中的至少一种将该DUT隔离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于测试系统的处理器更换套件
本说明书整体涉及用于诸如自动测试设备(ATE)的测试系统的处理器更换套件。
技术介绍
诸如ATE的测试系统可被配置为对诸如计算机芯片的电子器件执行传导测试。在示例中，器件接口板(DIB)包括与测试系统交接的特定于客户的硬件。DIB可包括多个插座，该多个插座中的每个插座可保持单独的电子器件，并使得测试系统能够向该电子器件发送信号以及从该电子器件接收信号。信号可用于测试电子器件的操作以及用于其他合适的目的。以这种方式进行的测试可被称为传导测试，因为电子器件与DIB之间进行的连接是传导连接(例如，该连接可以是金属对金属)，从而使得信号能够经由DIB在测试系统和电子器件之间流动。与传导测试相反，辐射测试涉及使用无线传输的信号进行测试。例如，辐射测试可用于测试电子器件上的射频(RF)天线、微波天线或其他类型的天线的操作。辐射测试也可适当地用于测试电子器件的除天线以外的部件。
技术实现思路
一种示例性系统包括：容器，该容器用于容纳被测器件(DUT)；天线，该天线用于与该DUT交换信号，其中该信号中的至少一些信号用于执行该DUT的辐射测试；和盖，该盖被配置为与该容器配合以形成用于包封该DUT的壳体。该壳体用于以物理地或电磁地中的至少一种将该DUT隔离。示例性系统可包括下列特征中的一个或多个(单独地或组合地)。该系统可被配置为连接到测试系统的器件接口板(DIB)。该DIB可包括用于接纳该DUT的插座。该DIB可包括用于接纳一个或多个其他DUT的一个或多个其他插座。该壳体可用于将该DUT与该一个或多个其他DUT隔离。该DIB可包括传统DIB，该传统DIB也可配置用于在不存在该壳体的情况下并且在辐射测试的环境之外使用。该壳体可用于将该DUT与以下项中的一者或多者物理地和电磁地隔离：其他DUT、介电材料、金属材料、磁性材料或电磁信号。该盖可包括柱塞，该柱塞能够在该容器内移动以向该DUT施加压力，从而使该DUT连接到测试插座。该系统可被配置为连接到测试系统，该测试系统包括用于接纳该DUT的插座。该天线可被布置到该插座的一侧。该天线可包括多个天线。该多个天线中的每个天线可被布置到该插座的一侧。该天线可布置在该DUT或该DIB中的至少一者的下方。该插座可为该DIB的一部分。该天线可位于该DUT下方。该天线可位于该DIB下方。该天线可为该DIB的一部分。该DUT可具有包括电连接件的表面。该盖可包括柱塞，该柱塞被配置为通过包含该电连接件的该表面保持该DUT并且安装该DUT，使得该电连接件背离该插座。该系统可包括一个或多个电导管以连接到该电连接件。该系统可被配置为连接到测试系统，该测试系统包括用于接纳该DUT的插座。该盖可包括柱塞以接触该DUT。该天线可布置在该柱塞内。该柱塞可位于该插座正上方，并且可被配置为在该容器内相对于该插座移动。该柱塞可包括具有一种或多种电特性的材料。该一个或多个电特性可包括介电常数、磁导率或电导率的范围。该材料可至少部分地包括聚醚醚酮(PEEK)。该柱塞可沿着该柱塞的纵向尺寸的至少一部分具有多个孔。该柱塞可沿着该柱塞的纵向尺寸的至少一部分具有单个孔。该柱塞可沿着该柱塞的纵向尺寸的至少一部分为中空的。该柱塞可包括用于在输送到该容器期间经由抽吸来保持该DUT的真空通道。该壳体的内部可至少部分地衬有用于抑制回声的材料。该壳体可被配置为容纳该DUT和至少一个其他DUT。该DUT可通过具有不同频带的信号与该至少一个其他DUT电磁地隔离。与该DUT交换的信号可在第一频带中，与该至少一个其他DUT交换的信号可在至少一个第二频带中，并且该第一频带可不同于该至少一个第二频带。该系统可为被配置为连接到测试系统的DIB的处理器更换套件的一部分。该DIB可包括被配置用于执行非辐射测试的测试插座。该处理器更换套件可用于调整该测试插座中的至少一个测试插座以对该DUT执行辐射测试。一种示例性系统包括用于交接到测试系统的DIB，其中该DIB包括插座，该插座中的每个插座用于接纳DUT。该示例性系统还包括：插座，该插座中的每个插座用于该插座中的一个不同的插座；和天线，该天线中的每个天线与该插座中的一个不同的插座相关联。每个天线用于与插座中的DUT交换信号。信号中的至少一些信号用于执行该插座中的该DUT的辐射测试。该示例性系统包括盖，该盖被配置为与该容器配合，以形成用于并包封该DUT中的每个DUT的单独壳体。每个单独壳体以物理地或电磁地中的至少一种将包封在该壳体中的DUT隔离。示例性系统可包括下列特征中的一个或多个(单独地或组合地)。盖可包括一个或多个柱塞，该一个或多个柱塞中的每个柱塞用于将DUT保持在单独插座中并接触该DUT。对于该单独壳体中的壳体，该天线中的天线可位于该DIB上的插座的一侧。对于该单独壳体中的壳体，该天线中的天线可位于该DIB上的DUT的下方。对于该单独壳体中的壳体，该天线中的天线可位于该DIB上的插座的正上方。盖可包括用于每个单独壳体的柱塞。该柱塞可沿着该柱塞的纵向尺寸的至少一部分具有多个孔。该柱塞可沿着该柱塞的纵向尺寸的至少一部分具有单个孔。该柱塞可沿着该柱塞的纵向尺寸的至少一部分为中空的。每个单独壳体可用于以物理地或电磁地中的至少一种将包封在该壳体中的DUT与该壳体中的其他壳体中的其他DUT隔离。该系统可为更换套件的一部分，该更换套件被配置为调整该DIB的该插座以对该DUT执行辐射测试。本说明书(包括此
技术实现思路
部分)中所描述的特征中的任何两个或更多个可组合在一起以形成本文未具体描述的具体实施。本文所述的系统和技术、或其一部分可被实现为使用计算机程序产品和/或被计算机程序产品控制，该计算机程序产品包括存储于一个或多个非暂态机器可读存储介质上的指令，并且该指令可在一个或多个处理装置上执行以控制(例如，协调)本文所描述的操作。本文所述的系统和技术、或其一部分可被实现为设备、方法或电子系统，所述设备、方法或电子系统可包括一个或多个处理装置以及存储用于实现各种操作的可执行指令的存储器。附图和以下具体实施方式中陈述了一个或多个具体实施的详细信息。通过所述具体实施和附图以及通过权利要求书，其他特征结构、对象和优点将显而易见。附图说明由图1A和图1B组成的图1示出了示例性处理器更换套件的侧视图和剖切透视图。图2示出了示例性处理器更换套件的分解透视图。图3A、图3B和图3C以透明透视图示出了与示例性处理器更换套件一起使用的示例性柱塞配置。图4、图5、图6、图7和图8以透明透视图示出了具有不同天线配置的示例性处理器更换套件的部件。图9以透明透视图示出了包含多个壳体的示例性处理器更换套件的部件。不同图中的类似附图标记指示类似元件。具体实施方式本文描述了用于诸如自动测试设备(ATE)的测试系统的处理器更换套件的示例性具体实施。处理器更换套件可被配置用于与DIB或其他适当的测试系统硬件一起使用。在示例中，DIB可被构造为支持诸如计算机芯片的电子器件的传导测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统，所述系统包括：/n容器，所述容器用于容纳被测器件(DUT)；/n天线，所述天线用于与所述DUT交换信号，所述信号中的至少一些信号用于执行所述DUT的辐射测试；和/n盖，所述盖被配置为与所述容器配合以形成用于包封所述DUT的壳体，所述壳体用于以物理地或电磁地中的至少一种将所述DUT隔离。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180511 US 15/977,8711.一种系统，所述系统包括：
容器，所述容器用于容纳被测器件(DUT)；
天线，所述天线用于与所述DUT交换信号，所述信号中的至少一些信号用于执行所述DUT的辐射测试；和
盖，所述盖被配置为与所述容器配合以形成用于包封所述DUT的壳体，所述壳体用于以物理地或电磁地中的至少一种将所述DUT隔离。


2.根据权利要求1所述的系统，其中所述系统被配置为连接到测试系统的器件接口板(DIB)，所述DIB包括用于接纳所述DUT的插座，所述DIB包括用于接纳一个或多个其他DUT的一个或多个其他插座，所述壳体用于将所述DUT与所述一个或多个其他DUT隔离。


3.根据权利要求2所述的系统，其中所述DIB包括传统DIB，所述传统DIB也可配置用于在不存在所述壳体的情况下并且在辐射测试的环境之外使用。


4.根据权利要求1所述的系统，其中所述壳体用于将所述DUT与以下项中的一者或多者物理地和电磁地隔离：其他DUT、介电材料、金属材料或磁性材料。


5.根据权利要求1所述的系统，其中所述盖包括柱塞，所述柱塞能够在所述容器内移动以向所述DUT施加压力，从而使所述DUT连接到测试插座。


6.根据权利要求1所述的系统，其中所述系统被配置为连接到测试系统，所述测试系统包括用于接纳所述DUT的插座；并且
其中所述天线被布置到所述插座的一侧。


7.根据权利要求1所述的系统，其中所述系统被配置为连接到测试系统，所述测试系统包括用于接纳所述DUT的插座；并且
其中所述天线包括多个天线，所述多个天线中的每个天线被布置到所述插座的一侧。


8.根据权利要求1所述的系统，其中所述系统被配置为连接到测试系统，所述测试系统包括用于接纳所述DUT的插座；并且
其中所述天线布置在所述DUT或所述DIB中的至少一者的下方。


9.根据权利要求8所述的系统，其中所述插座为器件接口板(DIB)的一部分，所述天线位于所述DUT下方。


10.根据权利要求8所述的系统，其中所述插座为器件接口板(DIB)的一部分，所述天线位于所述DIB下方。


11.根据权利要求8所述的系统，其中所述插座为器件接口板(DIB)的一部分，所述天线为所述DIB的一部分。


12.根据权利要求8所述的系统，其中所述DUT具有包括电连接件的表面，所述盖包括柱塞，所述柱塞被配置为通过包含所述电连接件的所述表面保持所述DUT并且安装所述DUT，使得所述电连接件背离所述插座；并且
其中所述系统包括一个或多个电导管以连接到所述电连接件。


13.根据权利要求1所述的系统，其中所述系统被配置为连接到测试系统，所述测试系统包括用于接纳所述DUT的插座；
其中所述盖包括柱塞以接触所述DUT；并且
其中所述天线布置在所述柱塞内。


14.根据权利要求13所述的系统，其中所述柱塞位于所述插座的正上方，并且被配置为在所述容器内相对于所述插座移动。


15.根据权利要求1所述的系统，其中所述盖包括柱塞以接触所述DUT；并且
其中所述柱塞包括具有一种或多种电特性的材料。


16.根据权利要求15所述的系统，其中所述一个或多个电特性包括介电常数、磁导率或电导率的范围。


17.根据权利要求15所述的系统，其中所述材料至少部分地包含聚醚醚酮(PEEK)。


18.根据权利要求1所述的系统，其中所述盖包括柱塞以接...

【专利技术属性】
技术研发人员：布赖恩·查尔斯·瓦德尔，乔纳森·哈内斯·威廉姆斯，罗格·艾伦·辛希莫，
申请(专利权)人：泰瑞达公司，
类型：发明
国别省市：美国;US