共振耦合传输线制造技术

本发明专利技术公开了一种示例性印刷电路板(PCB)，其包括：基底，该基底具有介电材料层，其中该介电材料层包括第一层和第二层；传导迹线，该传导迹线位于第一层与第二层之间，并且沿传导迹线的长度的至少部分平行于第一层和第二层；以及传导通孔，该传导通孔至少部分地延伸穿过介电材料层且电连接到传导迹线，其中传导通孔还被配置为电连接到信号输入以接收或传输具有中心扫频宽度的信号。或传输具有中心扫频宽度的信号。或传输具有中心扫频宽度的信号。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】共振耦合传输线


[0001]本说明书描述一种包括共振耦合导体的传输线的示例。

技术介绍

[0002]测试系统被配置为测试电子装置(称为被测装置(devices under test,DUT))的操作。测试系统可包括测试仪器以发送信号(包括数字和模拟信号)到DUT以进行测试。示例性装置接口板(device interface board,DIB)包括结构，以将信号路由到DUT并将来自DUT的信号往回朝向测试仪器路由。

技术实现思路

[0003]一种示例性印刷电路板(PCB)包括：基底，该基底具有介电材料层，其中所述介电材料层包括第一层和第二层；传导迹线，该传导迹线位于所述第一层与所述第二层之间，并且沿所述传导迹线的长度的至少部分平行于所述第一层和所述第二层；以及传导通孔，该传导通孔至少部分地延伸穿过所述介电材料层且电连接到所述传导迹线，其中所述传导通孔还被配置为电连接到信号输入以接收具有中心扫频宽度(center frequency span)的信号。所述示例性PCB还包括电连接到所述传导通孔的第一接地层，其中所述第一接地层连接到参考接地电压，其中所述第一接地层相邻于所述第二层，并且其中所述第一接地层定位成与所述传导迹线相距一定距离，所述距离大体上等于所述信号的所述中心扫频宽度的波长的四分之一(1/4)。第二接地层相邻于所述第一层并且还连接到所述参考接地电压。所述传导迹线位于所述第一接地层与所述第二接地层之间。所述示例性PCB还可单独或组合地包括下列特征中的一者或多者。
[0004]所述第一接地层可沿所述传导通孔反射所述信号的至少所述中心扫频宽度，并且所得反射信号发射到所述传导迹线中。所述传导迹线、所述传导通孔、所述第一接地层和所述第二接地层可形成第一传输线。所述第一传输线可与在所述PCB的不同层上的其它传输线交错。所述第一传输可与所述PCB中的一条或多条其它传输线位于所述基底的相同层中。传导迹线可在所述基底中的相应介电材料层之间，并且可至少部分地平行于所述相应介电材料层。传导通孔可至少部分地延伸穿过所述介电材料层且可电连接到相应传导迹线。所述传导通孔可被配置为电连接到相应信号输入以接收具有中心扫频宽度的相应信号。
[0005]所述信号输入可包括射频信号、微波信号或毫米波信号。所述信号输入可包括正弦信号、调制信号或双向移动通过所述传导迹线的双向信号。移动通过所述传导迹线的所述双向信号可以频率差分开，并且共享共同总带宽
[0006]第三接地层可电连接到被电连接到相应信号输入的所述传导通孔中的相应者。每个第三接地层可连接所述到参考接地电压。每个第三接地层可定位成与相应传导迹线相距一定距离，所述距离大体上等于在相应信号输入处接收的信号的中心扫频宽度的波长的四分之一(1/4)。所述第一接地层、所述第二接地层和所述第三接地层可以是不间断的。所述第一接地层、所述第二接地层和所述第三接地层可电连接到共同参考接地电压。
[0007]可沿所述PCB的相同维度在所述基底中重复具有所述传导迹线、所述传导通孔、所述第一接地层和所述第二接地层的构形的结构。例如，在相同层中，所述相同维度可以是水平的。可沿正交于所述介电材料层的维度在所述基底中堆叠具有所述传导迹线、所述传导通孔、所述第一接地层和所述第二接地层的构形的结构。
[0008]所述信号输入可包括输入传输线。所述信号输入可包括被配置为直接连接到所述传导通孔的同轴连接器。所述信号输入还可被配置为供给信号以用于从所述DIB输出。所述PCB可以是或包括被配置为固定被测装置(DUT)以进行测试的装置接口板(DIB)。所述信号输入可电连接到介于所述DIB与测试仪器之间的信号路径，所述测试仪器被配置为产生所述信号或接收所述信号。
[0009]所述基底的所述第一层可包括一个或多个介电层，并且所述基底的所述第二层可包括一个或多个介电层。所述第一层和所述第二层可不对称，因为所述第一层和所述第二层可具有不同厚度。所述第二层的厚度可大体上等于所述信号的所述中心扫频宽度的波长的四分之一(1/4)。
[0010]所述示例性PCB可包括具传导性且部分地包围连接到所述信号输入的所述传导通孔的接地通孔。所述接地通孔可电连接到所述第一接地层。接地通孔可不存在于介于所述传导迹线与所述传导通孔之间的电连接点处。所述示例性PCB可包括被配置为在所述传导迹线与所述传导通孔之间建立电连接的导体。所述导体可被配置为使所述传导迹线的阻抗与所述传导通孔的阻抗匹配。所述导体可位于所述第一层与所述第二层之间，并且可沿所述导体的长度的至少部分平行于所述第一层和所述第二层。所述传导迹线可包括带线导体。所述导体可具有与所述传导迹线的宽度不同的宽度。
[0011]所述示例性PCB可包括具传导性且沿所述传导迹线的长度的至少部分大体上平行于所述传导迹线延行的接地通孔。所述接地通孔可电连接到所述第一接地层。
[0012]所述PCB的所述第一层和所述第二层可以是或包括不同的介电质。所述不同的介电质可具有不同分散特性或不同插入损失中的至少一者。所述不同的介电质可具有不同的化学性质，使得从信号的角度来看，即使所述第一层和所述第二层具有不同的物理厚度，所述第一层和所述第二层也具有相同电磁厚度。
[0013]一种示例性系统包括：装置接口板，该装置接口板被配置为固定被测装置(DUT)以进行测试；测试仪器，该测试仪器被配置为输出信号以测试所述DUT，其中所述DIB用于将所述信号路由到所述DUT；以及控制系统，该控制系统被配置为控制所述测试仪器的操作以输出所述信号来测试所述DUT。所述DIB可包括：基底，该基底具有介电材料层，其中所述介电材料层包括第一层和第二层；传导迹线，该传导迹线位于所述第一层与所述第二层之间，并且沿所述传导迹线的长度的至少部分平行于所述第一层和所述第二层；以及传导通孔，该传导通孔至少部分地延伸穿过所述介电材料层且电连接到所述传导迹线，其中所述传导通孔还被配置为电连接到信号输入以接收具有中心扫频宽度的信号。所述示例性PCB还包括电连接到所述传导通孔的第一接地层，其中所述第一接地层连接到参考接地电压，其中所述第一接地层相邻于所述第二层，并且其中所述第一接地层定位成与所述传导迹线相距一定距离，所述距离大体上等于所述信号的所述中心扫频宽度的波长的四分之一(1/4)。第二接地层相邻于所述第一层并且还连接到所述参考接地电压。所述传导迹线位于所述第一接地层与所述第二接地层之间。所述示例性系统还可单独或组合地包括下列特征中的一者或
多者。
[0014]所述基底的所述第一层可包括一个或多个介电层，并且所述基底的所述第二层可包括一个或多个介电层。所述第一层和所述第二层可不对称，因为所述第一层和所述第二层可具有不同厚度。所述第二层的厚度可大体上等于所述信号的所述中心扫频宽度的波长的四分之一(1/4)。
[0015]所述DIB可包括具传导性且部分地包围所述传导通孔的接地通孔。所述接地通孔可电连接到所述第一接地层。所述DIB可包括被配置为在所述传导迹线与所述传导通孔之间建立电连接的导体。所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种印刷电路板(PCB)，包括：基底，所述基底包括介电材料层，所述介电材料层包括第一层和第二层；传导迹线，所述传导迹线位于所述第一层与所述第二层之间，并且沿所述传导迹线的长度的至少部分而平行于所述第一层和所述第二层；传导通孔，所述传导通孔至少部分地延伸穿过所述介电材料层且电连接到所述传导迹线，所述传导通孔还被配置为电连接到信号输入以接收具有中心扫频宽度的信号；第一接地层，所述第一接地层电连接到所述传导通孔，所述第一接地层连接到参考接地电压，所述第一接地层相邻于所述第二层，并且所述第一接地层定位成与所述传导迹线相距一定距离，所述距离大体上等于所述信号的所述中心扫频宽度的波长的四分之一(1/4)；以及第二接地层，所述第二接地层相邻于所述第一层并且还连接到所述参考接地电压，所述传导迹线位于所述第一接地层与所述第二接地层之间。2.根据权利要求1所述的PCB，其中所述传导迹线、所述传导通孔、所述第一接地层和所述第二接地层形成第一传输线；并且其中所述第一传输线与所述PCB的不同层上的其它传输线交错。3.根据权利要求1所述的PCB，其中所述传导迹线、所述传导通孔、所述第一接地层和所述第二接地层形成第一传输线；并且其中所述第一传输与所述PCB中的一条或多条其它传输线位于所述基底的相同层中。4.根据权利要求1所述的PCB，其进一步包括：传导迹线，所述传导迹线位于所述基底中的相应介电材料层之间，并且至少部分地平行于所述相应介电材料层；传导通孔，所述传导通孔至少部分地延伸穿过所述介电材料层且电连接到相应传导迹线，所述传导通孔还被配置为电连接到相应信号输入以接收具有中心扫频宽度的相应信号；以及第三接地层，所述第三接地层电连接到所述传导通孔中的相应者，每个第三接地层连接到所述参考接地电压，每个第三接地层定位成与相应传导迹线相距一定距离，所述距离大体上等于在相应信号输入处接收的信号的中心扫频宽度的波长的四分之一(1/4)。5.根据权利要求4所述的PCB，其中所述第一接地层、所述第二接地层和所述第三接地层是不间断的。6.根据权利要求4所述的PCB，其中所述第一接地层、所述第二接地层和所述第三接地层电连接到共同参考接地电压。7.根据权利要求1所述的PCB，其中沿所述PCB的相同维度在所述基底中重复具有所述传导迹线、所述传导通孔、所述第一接地层和所述第二接地层的构形的结构。8.根据权利要求7所述的PCB，其中所述相同维度是水平的。9.根据权利要求1所述的PCB，其中沿正交于所述介电材料层的维度在所述基底中堆叠具有所述传导迹线、所述传导通孔、所述第一接地层和所述第二接地层的构形的结构。10.根据权利要求1所述的PCB，其中所述信号输入包括输入传输线。11.根据权利要求1所述的PCB，其中所述信号输入包括被配置为直接连接到所述传导通孔的同轴连接器。
12.根据权利要求1所述的PCB，其中所述信号输入还被配置为供给信号以用于从所述PCB输出。13.根据权利要求1所述的PCB，其中所述PCB包括被配置为固定被测装置(DUT)以进行测试的装置接口板(DIB)；并且其中所述信号输入电连接到介于所述DIB与测试仪器之间的信号路径，所述测试仪器被配置为产生所述信号或接收所述信号。14.根据权利要求1所述的PCB，其中所述第一层包括一个或多个介电层，并且所述第二层包括一个或多个介电层；其中所述第一层和所述第二层不对称，因为所述第一层和所述第二层具有不同厚度；并且其中所述第二层的厚度大体上等于所述信号的所述中心扫频宽度的波长的四分之一(1/4)。15.根据权利要求1所述的PCB，其进一步包括：接地通孔，所述接地通孔具有传导性且部分地包围所述传导通孔，所述接地通孔电连接到所述第一接地层。16.根据权利要求15所述的PCB，其中接地通孔不存在于介于所述传导迹线与所述传导通孔之间的电连接点处。17.根据权利要求1所述的PCB，其进一步包括：导体，所述导体被配置为在所述传导迹线与所述传导通孔之间建立电连接，所述导体使所述传导迹线的阻抗与所述传导通孔的阻抗匹配。18.根据权利要求17所述的PCB，其中所述导体位于所述第一层与所述第二层之间，并且沿所述导体的长度的至少部分而平行于所述第一层和所述第二层。19.根据权利要求18所述的PCB，其中所述传导迹线包括带线导体；并且其中所述导体具有与所述传导迹线的宽度不同的宽度。20.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：安德鲁，
申请(专利权)人：泰瑞达公司，
类型：发明
国别省市：