一种新型多层HDI电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型多层HDI电路板，包括下防护壳和限制槽，所述下防护壳内部四周表面位置对称环绕设有若干组固定座。本实用新型专利技术通过，采用了下防护壳、上防护壳、防护环、橡胶垫，在实际使用过程中，人员可以将多层电路板通过防护环来进行包裹防护，接着将防护环放置到下防护壳以及上防护壳构成的空间内部，并且两者采用卡块以及卡槽进行卡接，安装操作非常的方便快捷，而且在后续使用时，通过橡胶垫可以在发生碰撞时进行形变收缩将冲击进行一定的缓解，进行第一次防护，避免壳体破裂，而壳体可以进行二次包裹防护，当两者均失效时，通过防护环可以第三次对电路板进行包裹防护，保证电路板不会轻易破损，具有安装便捷、防护性能优异的优点。防护性能优异的优点。防护性能优异的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种新型多层HDI电路板


[0001]本技术涉及HDI电路板
，具体来说，涉及一种新型多层HDI电路板。

技术介绍

[0002]HDI电路板是指具有常规的埋孔、盲孔和通孔的双面或多面的电路板，为了实现更复杂的电路设计，HDI电路板大多会进行多层板的设计，从而使各电路层之间实现互连可以满足更高要求的电路设计。
[0003]现有公开技术中公开号为：CN217770683U一种内层互连的多层HDI电路板，包括HDI电路板，所述HDI电路板上端前部和上端后部均开有若干个盲孔，所述HDI电路板下端安装有加固装置，所述HDI电路板左端和右端共同安装有减震防护装置，所述减震防护装置上端左部和上端右部共同安装有安装板，所述安装板上端中部安装有散热装置，所述安装板前端和后端均安装有防护侧板。本技术所述的一种内层互连的多层HDI电路板，通过减震防护装置不仅避免HDI电路板会受到剐蹭，而且也减少HDI电路板会受到震动而损伤，从而提高了其使用效果，通过散热装置和加固装置不仅提高了HDI电路板的散热性，而且通过加固板的设计，使HDI电路板受到弯折时具有更好的抗性。
[0004]但是上述专利在使用时仍具有一定的缺点：电路板在进行安装以及防护的时候需要使用大量的螺栓来进行固定限制，安装以及后续的拆卸起来较为繁琐，费时费力，而且电路板的防护措施较为简单，无法很好的起到防护作用，容易在跌落以及磕碰时发生损坏，导致其无法进行使用，并且散热措施较为单一，散热性能较差。
[0005]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0006]（一）解决的技术问题
[0007]针对现有技术的不足，本技术提供了一种新型多层HDI电路板，具备散热效果好、安装便捷、防护性能优异的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0008]（二）技术方案
[0009]为实现上述散热效果好、安装便捷、防护性能优异的优点，本技术采用的具体技术方案如下：
[0010]一种新型多层HDI电路板，包括下防护壳和限制槽，所述下防护壳内部四周表面位置对称环绕设有若干组固定座，所述固定座顶部表面中间位置开设有定位孔，所述固定座顶部表面位置卡接有防护环，所述防护环表面中间位置包裹有HDI电路板主体，所述下防护壳顶部卡接有上防护壳，所述下防护壳以及上防护壳表面位置均对称设有半导体制冷片，所述下防护壳以及上防护壳内部表面位置均对称设有吸水板，所述下防护壳内部一端表面中间位置安装有温度传感器，所述上防护壳顶部表面中间位置安装有散热风扇。
[0011]进一步的，所述下防护壳以及上防护壳四周表面位置均包裹有橡胶垫。
[0012]进一步的，所述防护环四周表面位置对称设有供插入定位孔所使用的凸起。
[0013]进一步的，所述防护环内部中间位置设有供HDI电路板主体固定使用的限制槽，所述限制槽两端位于防护环内部表面位置对称设有承载条。
[0014]进一步的，所述下防护壳顶部两侧表面位置对称设有卡块。
[0015]进一步的，所述上防护壳两侧表面位置对称设有供卡块固定使用的卡槽。
[0016]进一步的，所述吸水板由吸水材质构成。
[0017]进一步的，所述防护环由橡胶材质构成。
[0018]（三）有益效果
[0019]与现有技术相比，本技术提供了一种新型多层HDI电路板，具备以下有益效果：
[0020]（1）、本技术通过，采用了下防护壳、上防护壳、防护环、橡胶垫，在实际使用过程中，人员可以将多层电路板通过防护环来进行包裹防护，接着将防护环放置到下防护壳以及上防护壳构成的空间内部，并且两者采用卡块以及卡槽进行卡接，安装操作非常的方便快捷，而且在后续使用时，通过橡胶垫可以在发生碰撞时进行形变收缩将冲击进行一定的缓解，进行第一次防护，避免壳体破裂，而壳体可以进行二次包裹防护，当两者均失效时，通过防护环可以第三次对电路板进行包裹防护，保证电路板不会轻易破损，具有安装便捷、防护性能优异的优点。
[0021]（2）、本技术通过，采用了温度传感器、散热风扇、半导体制冷片，在实际使用过程中，通过温度传感器可以对多层电路板的存放空间进行实时的温度检测，当升温较低时，通过散热风扇的运行可以持续的将内部的热气进行抽出，加速内外气体交互速度，进而实现对电路板的降温作业，而在升温较高时，此时会额外的触发半导体制冷片进行运行，其会对下防护壳以及上防护壳进行冷却降温作业，产生的冷气能够传递到电路板所处的区域内部，与内部的热气进行中和，可以实现二次降温作业，提高整体的散热效果，具有散热效果好的优点。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本技术提出的一种新型多层HDI电路板的结构示意图；
[0024]图2是本技术的防护环的内部结构示意图；
[0025]图3是本技术的下防护壳和上防护壳的连接示意图；
[0026]图4是本技术的橡胶垫的结构示意图。
[0027]图中：
[0028]1、下防护壳；2、卡块；3、温度传感器；4、固定座；5、防护环；6、HDI电路板主体；7、上防护壳；8、散热风扇；9、橡胶垫；10、卡槽；11、吸水板；12、半导体制冷片；13、定位孔；14、承载条；15、限制槽。
实施方式
[0029]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0030]根据本技术的实施例，提供了一种新型多层HDI电路板。
[0031]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1
‑
4所示，根据本技术实施例的一种新型多层HDI电路板，包括下防护壳1和限制槽15，下防护壳1内部四周表面位置对称环绕设有若干组固定座4，固定座4顶部表面中间位置开设有定位孔13，固定座4顶部表面位置卡接有防护环5，防护环5表面中间位置包裹有HDI电路板主体6，下防护壳1顶部卡接有上防护壳7，下防护壳1以及上防护壳7表面位置均对称设有半导体制冷片12，下防护壳1以及上防护壳7内部表面位置均对称设有吸水板11，下防护壳1内部一端表面中间位置安装有温度传感器3，上防护壳7顶部表面中间位置安装有散热风扇8，半导体制冷片12为常见的制冷结构，在此不做过多赘述，而本申请中的HDI电路板主体6为多层HDI电路板。
[0032]在一个实施例中，下防护壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型多层HDI电路板，包括下防护壳（1）和限制槽（15），其特征在于，所述下防护壳（1）内部四周表面位置对称环绕设有若干组固定座（4），所述固定座（4）顶部表面中间位置开设有定位孔（13），所述固定座（4）顶部表面位置卡接有防护环（5），所述防护环（5）表面中间位置包裹有HDI电路板主体（6），所述下防护壳（1）顶部卡接有上防护壳（7），所述下防护壳（1）以及上防护壳（7）表面位置均对称设有半导体制冷片（12），所述下防护壳（1）以及上防护壳（7）内部表面位置均对称设有吸水板（11），所述下防护壳（1）内部一端表面中间位置安装有温度传感器（3），所述上防护壳（7）顶部表面中间位置安装有散热风扇（8）。2.根据权利要求1所述的一种新型多层HDI电路板，其特征在于，所述下防护壳（1）以及上防护壳（7）四周表面位置均包裹有橡胶垫（9）。3.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜进，
申请(专利权)人：江西众海电子有限公司，
类型：新型
国别省市：