一种防潮HDI电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防潮HDI电路板，包括防护壳体和散热孔，所述防护壳体共设有四组。本实用新型专利技术通过，采用了防护壳体，在使用中，人员可以通过按压弹簧杆使其进行收缩，结合拉动防护壳体进行上下或者左右的张开作业，接着可以将对应的HDI电路板插入到防护壳体内部，然后反向推回防护壳体，可以使得防护壳体紧密的贴合在电路板的表面位置，实现对电路板的包裹固定，接着通过电路板两侧表面抵接的接触板可以将热量传递到上散热鳍片以及下散热鳍片处对热量进行扩散，实现降温作业，由于上散热鳍片以及下散热鳍片与空气的接触面更大，因此可以更好的与空气进行热量的交互，提高整体的散热效果，具有便于安装、散热效果好的优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种防潮HDI电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体来说，涉及一种防潮HDI电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，电路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄电路板，印刷铜刻蚀技术电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]现有公开技术中公开号为：CN214675855U一种HDI高密度电路板，包括电路板主体，还包括有多块基块，基块的部分和电路板主体的底部紧贴，基块内设置有空腔，空腔内设置有浮动块和软质层，软质层包围住浮动块，电路板主体上开设有多个透气孔，透气孔的内壁设置有防水层，透气孔和空腔之间相导通，防水层上固定有导热片，导热片的部分和电路板主体相接触。本技术在使用时，具有良好的防潮性和散热性，不易损坏；安装后稳定性好，抗震性佳。
[0004]但是现有的电路板在安装时大多都是采用螺丝固定，导致安装以及拆卸起来非常麻烦，而且电路板直接暴露在外，增大了受到损伤的概率，防护效果不是很理想，并且传统的电路板在安装时会在电路板安装的装置上进行开孔，以此来达到通风散热的目的，整体的散热效果不是很理想。
[0005]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种防潮HDI电路板，具备防护效果好、便于安装、散热效果好的优点，进而解决上述
技术介绍
中的问题。
[0007]为实现上述防护效果好、便于安装、散热效果好的优点，本技术采用的具体技术方案如下：
[0008]一种防潮HDI电路板，包括防护壳体和散热孔，所述防护壳体共设有四组，四组所述防护壳体底端位置均设有侧板，所述防护壳体两两之间位置滑动连接有横向滑板，所述侧板两两之间位置滑动连接有纵向滑板，所述横向滑板以及纵向滑板一侧表面两端位置均对称设有弹簧杆，所述弹簧杆由弹簧以及伸缩杆构成，所述防护壳体顶部表面位置设有上散热结构，所述上散热结构底端表面位置设有接触板，所述上散热结构顶部表面位置设有第一吸水板，所述上散热结构内部两侧表面位置对称设有缓冲腔，所述缓冲腔内部设有若干组缓冲弹簧，所述接触板顶端贯穿第一吸水板与上散热鳍片相连接，所述防护壳体内部底端表面位置对称设有下散热结构，所述下散热结构底端表面位置设有第二吸水板，所述第二吸水板内部贯穿连接有下散热鳍片，所述下散热鳍片外周位于防护壳体底部表面位置设有若干组散热孔。
[0009]进一步的，所述防护壳体内部四周表面位置对称设有若干组定位杆，所述定位杆之间位置卡接有HDI电路板主体。
[0010]进一步的，所述上散热结构与下散热结构内部结构完全相同。
[0011]进一步的，所述防护壳体以及侧板表面位置均设有供弹簧杆固定使用的定位孔。
[0012]进一步的，所述定位杆尺寸与HDI电路板主体表面开设的连接孔洞尺寸相同。
[0013]进一步的，所述防护壳体内部铺设有橡胶层。
[0014]进一步的，所述防护壳体以及侧板内部中间位置均设有供滑动使用的滑槽。
[0015]进一步的，所述防护壳体由金属材质构成。
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种防潮HDI电路板，具备以下有益效果：
[0017]（1）、本技术通过，采用了防护壳体，在实际使用过程中，人员可以通过按压弹簧杆使其进行收缩，结合拉动防护壳体进行上下或者左右的张开作业，增大整体的空间，接着可以将对应的HDI电路板插入到防护壳体内部，通过其内部的多组定位杆与电路板表面的四周开孔进行对齐可以实现对电路板的固定作业，接着反向推回防护壳体，可以使得防护壳体紧密的贴合在电路板的表面位置，实现对电路板的包裹固定，相较于传统的螺栓固定来说，能够明显的降低安装的繁琐程度，提高安装的快捷度，接着通过电路板两侧表面抵接的接触板可以将热量传递到上散热鳍片以及下散热鳍片处对热量进行扩散，实现降温作业，由于上散热鳍片以及下散热鳍片与空气的接触面更大，因此可以更好的与空气进行热量的交互，提高整体的散热效果，具有便于安装、散热效果好的优点。
[0018]（2）、本技术通过，采用了第一吸水板、第二吸水板、缓冲弹簧，通过防护壳体外周以及内部的第一吸水板和第二吸水板可以将电路板所在位置的外部以及内部的水分进行吸收，避免水分对附着在电路板表面造成其损坏，提高了对其的保护效果，并且防护壳体的包裹可以避免外界的物质直接撞击到电路板处，降低了受损的可能，同时碰撞产生的冲击可以被通过内部的缓冲弹簧收缩来将冲击进行一定的缓解，降低对电路板的损伤，具有防护效果好的优点。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1是本技术提出的一种防潮HDI电路板的结构示意图；
[0021]图2是本技术的弹簧杆的结构示意图；
[0022]图3是本技术的第一吸水板的结构示意图；
[0023]图4是本技术的上散热鳍片和接触板的连接示意图。
[0024]图中：
[0025]1、防护壳体；2、定位杆；3、上散热结构；4、第一吸水板；5、上散热鳍片；6、缓冲腔；7、缓冲弹簧；8、接触板；9、横向滑板；10、HDI电路板主体；11、弹簧杆；12、侧板；13、纵向滑板；14、定位孔；15、下散热结构；16、第二吸水板；17、下散热鳍片；18、散热孔。
实施方式
[0026]为进一步说明各实施例，本技术提供有附图，这些附图为本技术揭露内
容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本技术的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0027]根据本技术的实施例，提供了一种防潮HDI电路板。
[0028]现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明，如图1
‑
4所示，根据本技术实施例的一种防潮HDI电路板，包括防护壳体1和散热孔18，防护壳体1共设有四组，四组防护壳体1底端位置均设有侧板12，防护壳体1两两之间位置滑动连接有横向滑板9，侧板12两两之间位置滑动连接有纵向滑板13，横向滑板9以及纵向滑板13一侧表面两端位置均对称设有弹簧杆11，弹簧杆11由弹簧以及伸缩杆构成，防护壳体1顶部表面位置设有上散热结构3，上散热结构3底端表面位置设有接触板8，上散热结构3顶部表面位置设有第一吸水板4，上散热结构3内部两侧表面位置对称设有缓冲腔6，缓冲腔6内部设有若干组缓冲弹簧7，接触板8顶端贯穿第一吸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防潮HDI电路板，包括防护壳体（1）和散热孔（18），其特征在于，所述防护壳体（1）共设有四组，四组所述防护壳体（1）底端位置均设有侧板（12），所述防护壳体（1）两两之间位置滑动连接有横向滑板（9），所述侧板（12）两两之间位置滑动连接有纵向滑板（13），所述横向滑板（9）以及纵向滑板（13）一侧表面两端位置均对称设有弹簧杆（11），所述弹簧杆（11）由弹簧以及伸缩杆构成，所述防护壳体（1）顶部表面位置设有上散热结构（3），所述上散热结构（3）底端表面位置设有接触板（8），所述上散热结构（3）顶部表面位置设有第一吸水板（4），所述上散热结构（3）内部两侧表面位置对称设有缓冲腔（6），所述缓冲腔（6）内部设有若干组缓冲弹簧（7），所述接触板（8）顶端贯穿第一吸水板（4）与上散热鳍片（5）相连接，所述防护壳体（1）内部底端表面位置对称设有下散热结构（15），所述下散热结构（15）底端表面位置设有第二吸水板（16），所述第二吸水板（16）内部贯穿连接有下散热鳍片（17），所述下散热鳍片（17）外周位于防护壳体（1）底...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜进，
申请(专利权)人：江西众海电子有限公司，
类型：新型
国别省市：