【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光学检测，特别地涉及一种用于如半导体晶圆片的固态表面检测，以及固态表面上特征和缺陷检测的方法和装置。
技术介绍
在半导体设备制造中，光学检测通常被用来检测晶圆片表面的缺陷，如污染颗粒，划伤以及材料层残留物。上述缺陷能导致设备失效，从而切实影响生产收益。因此，在生产过程的不同阶段中为确保清洁和质量，需要对图案化和未图案化的晶圆片进行仔细的检测。检测半导体晶圆片的一个通常使用的方法是用一束激光扫描晶圆片表面，测量从每一光束入射点散射回来的光。这样的一种基于暗场散射检测的方法在美国专利6,366,690中由Smilansky等人提出，其阐述在这里被引用。Smilansky等人描述了一个基于光学检测头的晶圆片检测系统。该光学检测头包括一个激光头和许多由围绕激光头排列的光纤聚光器驱动的光传感器。此光学头被置于晶圆片上方，晶圆片被平移和旋转来使光束可以扫描到整个表面。传感器可检测同时从该表面散射到不同角方向的光，并被光纤的位置确定。这样，每次一个象素，沿螺旋路径，整个晶圆片表面被扫描。另一个在这里被引用的暗场晶圆片检测系统是Marxer等人在美国专利6,...
【技术保护点】
一种用于产生光射线的装置，其特征在于其包括： 激光器，同时以多横向振荡振荡模式工作来产生一个以第一个光斑对比为特点的输入射束；以及 用于混合输入射束的横向振荡模式的光学装置，来产生具有远小于第一光斑对比的第二光斑对比的输出射束。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：伦纳弗塔立，艾麦夏捷塔，翰菲德门，都伦休汉，吉尔布莱，
申请(专利权)人：应用材料以色列股份有限公司，应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：IL[以色列]
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