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保护罩和电路板的组件制造技术

技术编号:2671944 阅读:166 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种由保护罩(1;20;30)和包括一个或多个光导体(8;36)的电路板(7;29;34)组成的组件,所述光导体(8;36)嵌入在所述电路板(7;29;34)内;所述电路板(7;29;34)包括暴露至少一部分所述嵌入式光导体(8;36)的光腔(9;26;37),并且所述保护罩(1;20;30)适于将所述光腔(9;26;37)用作基准。本发明专利技术还涉及使用在所述组件中的保护罩(1;20;30)和电路板(7、20、34)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种由保护罩和包括一个或多个光导体的电路板组成的组件。
技术介绍
EP 0 729 045公开了一种用于光导体定位件的保护罩,用以在加工过程中相对于外界环境密封基准面和光接触垫。这种罩在完成印刷电路板(PCB)之后被去除。现有技术存在的问题是在加工印刷电路板之后,所述保护罩不再将光学器件与环境隔开。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种保护罩,其可以在加工过程中以及加工后使用。本专利技术的目的是通过提供一种保护罩和电路板的组件实现的,其特征在于,光导体被嵌入在所述电路板中,所述电路板包括暴露所述光导体的至少一部分的光腔(optical cavity),并且所述保护罩适于以所述光腔作为基准。在这种组件中,所述保护罩可以被保持直到光导体需要被如光连接器接触。此外,通过以确定光腔的壁作为基准,所述保护罩不再需要用于定位的定位件。由此,光腔既用于通过由其自身限定的光窗存取嵌入式光导体的光信号又用作定位保护罩的基准。在光腔内的光导体可以通过保护罩防止在加工电路板过程中以及在现场作业中安装时和/或安装之后受到环境影响。在本专利技术的优选实施例中,所述保护罩包括连接装置,用于在所述光腔上结合所述保护罩和所述电路板。例如,所述连接装置可以是机械连接装置。作为示例,这种机械连接装置可以是一种适于与光腔或其壁协作的机械锁闭件和/或抓持件。这些壁可以包括用于连接装置的保持结构。可选地或者另外,机械连接装置可与设置在光腔内的附加框架协作。这种连接装置可在加工或者现场安装或安装之后防止保护罩被意外或无意地移去。在本专利技术的一个实施例中,电路板中的光腔适于容纳包括保持结构的安装框架,并且所述连接装置适于卡合所述保持结构。由此,在本实施例中,光腔用作定位保护罩的间接基准。安装框架优选地包括在所述光腔内将其固定的固定装置。这些固定装置可以包括一个或多个在光腔内紧固安装框架的倒钩以保证由此被定位的框架是并且仍旧作为保护罩的适当基准。连接装置优选地包括一种挠性连接装置,如一种挠性塑料连接装置。这种挠性可令连接装置与安装框架的保持结构松开从而移去除保护罩并且由此提供了进入光腔的途径。这种保护罩可多次使用。在本专利技术的一个实施例中,保持罩包括包含所述连接装置的金属部分。这种保护罩的连接装置可以直接卡合光腔,以使光腔用作保护罩的直接基准。另外,保护罩还可以包括一个模制成覆盖保护罩的金属部分的塑料部分以提供对金属部分的保护。在本专利技术的一个实施例中,保护罩包括一种粘附结构和/或一种粘附物质用于将所述保护罩粘附到所述电路板上。所述粘附结构或物质隔开环境密封光腔以保证所述腔基本保持与环境隔绝的状态。在本专利技术的一个实施例中,电路板包括至少一个连接器顶部结构,并且所述保护罩适于装配到所述连接器顶部结构内。这样,电路板可以和顶部一起制造,而同时光腔保持被保护罩保护的状态直到安装光连接器。保护罩优选地包括用于如在安装现场作业中操纵保护罩的操纵柄。此外,在本专利技术的一个实施例中,光腔还适于容纳用于联接光连接器到所述光导体的联接器件,并且其中所述保护罩适于容纳所述联接器件。这种联接器件在申请人的非预先公布的荷兰专利申请1021205(光连接器组件、联接器件及对正联接器件和波导结构的方法)中被更加详细地描述。本专利技术还涉及用于上述组件中的保护罩和电路板。附图说明本专利技术将参照附图被进一步描述,附图示出了依据本专利技术的优选实施例。图1A和1B示出依据本专利技术第一个实施例的保护罩。图2A和2B示出依据本专利技术第二个实施例的保护罩。图3A和3B示出依据本专利技术第三个实施例的保护罩。图4示出了一种联接器件,其用于将光连接器联接到带有嵌入式光导体的印刷电路板上。具体实施例方式图1示出了一种保护罩1,其包括操纵柄2,基本平坦的罩部3和从平坦罩部3延伸出的突出部4。突出部4包括连接装置5,如凸缘。所述凸缘5优选地是由塑料制成。应该理解保护罩1也可以全部由塑料制成。图1B示出光学器件6的一部分,所述光学器件包括一电路板或印刷电路板(PCB)7以及一个或多个嵌入式光导体8。光学器件6可以是一种混合光学底板,如在非预先公布的专利申请NL1021205中详细描述的。印刷电路板7包括一个由壁10确定并且暴露嵌入式光导体8的一部分的光腔9。所述光腔9可容纳联接器件11(如图4所示)。所述光腔9可通过多种技术如激光切除、化学侵蚀或机械铣磨而制成。在图1B中,保护罩1可通过采用一种安装框架12设置在光学器件6上。安装框架2包括保持结构13,如凹槽。此外,安装框架12可依靠固定装置14如倒钩被固定到光腔9上。倒钩14与光腔9的壁10协作以实现所述固定。安装框架12被设计成可避免在设置之后与连接器顶部相互干扰。在作业中,如进一步加工印刷电路板7之前或在现场安装时或被安装之后,首先安装框架12利用光腔9的壁10作为基准被设置到光腔9上。倒钩14有助于安装框架12保持就位。随后,保护罩1利用例如操纵柄2被安置在光学器件6上以使突出部4的塑料凸缘5卡合安装框架12的凹槽13。由于平坦罩部3抵压着印刷电路板7的上表面15,所以通过这种卡合保护罩1可靠闭合光腔9。由此,光导体8可被保护不受例如环境的影响,如灰尘或机械碰撞。还请注意,可选地,安装框架12也可以在插入光腔9之前首先连接到保护罩1上。由于凸缘5由塑料制成,所以通过适当利用操纵柄2,保护罩1可从安装框架12释放开。在图2A中,示出了依据本专利技术第二个实施例的保护罩20。保护罩20包括金属部分21和覆盖式模制塑料部分22。例如,金属部分21通过模压或折弯模具如被模压或压铸制成并且包括连接装置23,如锁闭件或抓持件。覆盖式模制部分22被限定成覆盖金属部分21并且包括操纵柄24。在图2B中示出了保护罩20如何可被设置在一个包括光腔26和光连接器顶部结构(header arrangement)27的光学器件25上。保护罩20的尺寸L和W设置成可使保护罩20装配在顶部结构27的销针的范围内。例如,保护罩20的尺寸是在毫米的范围如8×8mm。锁闭件23利用光腔26的壁28作为定位保护罩20的基准。锁闭件23与壁28协作以使保护罩20连接到光学器件25和/或印刷电路板29上。由此,在这个实施例中可省略图1B中示出的安装框架12。图3A示出了依据本专利技术第三个实施例的保护罩30。保护罩30包括平坦罩部31和从平坦罩部31延伸出的突出部32。突出部32在设置保护罩30方面提供了预先定位的功能以保证在所有侧密封光腔。如图3B所示,平坦罩部31还包括粘附结构或粘附物质33,用于粘附保护罩30到电路板34上。例如,粘附结构或物质33是沿平坦罩部31的周边设置的橡胶边或粘的环氧物质。图3B示出了一个光学器件35,其包括印刷电路板34和通过一个由壁38确定的光腔37被暴露的嵌入式光导体36。在操作中,粘附结构或粘附物质33粘附到印刷电路板34上。结果,光腔38通过保持罩30被闭合并且密封,从而使光导体36与环境隔开。除了防止灰尘和/或机械撞击之外,这种被密封的光腔37也保护光导体36不受例如湿气影响。利用操纵柄39,保护罩30可以从印刷电路板34上被移去。需要注意,橡胶边或粘的环氧物质33同样可以在图1A和图2A中示出的第一个和第二个实施例中使用。图4示出了一种联接器件11,其可以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由保护罩(1;20;30)和包括一个或多个光导体(8;36)的电路板(7;29;34)组成的组件,其特征在于所述光导体(8;36)嵌入在所述电路板(7;29;34)内;所述电路板(7;29;34)包括暴露所述嵌入式光导体(8;3 6)的至少一部分的光腔(9;26;37),并且所述保护罩(1;20;30)适于将所述光腔(9;26;37)用作基准。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:丹尼路易斯科尔内留斯莫莱恩扬彼得卡雷尔范克特斯姆亨德里克斯彼得鲁斯海斯贝特斯范德斯
申请(专利权)人:FCI公司
类型:发明
国别省市:FR[法国]

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