一种半导体镀膜用晶片防护装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体镀膜用晶片防护装置，主要解决现有半导体镀膜时，对晶片的非镀膜区进行防护时，导致晶片受热形变出现受损的问题。该晶片防护装置包括与镀膜设备内的样品台固定连接的绝热盘，以及与绝热盘固定连接的伸缩式的晶片圆周卡套；所述绝热盘包括与样品台固定连接的基础层，设置于基础层下方的真空腔，设置于真空腔下方的热交换腔，以及设置于热交换腔内的冷却水循环管道；其中，所述晶片圆周卡套与热交换腔的下表面固定连接。通过上述设计，本实用新型专利技术的晶片防护放置能够有效的对晶片的外圆周的非镀膜区进行遮挡，同时还能避免晶片受热膨胀受损，提高成品率。因此，适于推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体镀膜用晶片防护装置
本技术涉及半导体加工
，具体地说，是涉及一种半导体镀膜用晶片防护装置。
技术介绍
真空蒸镀，简称蒸镀，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料(或称膜料)并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术，具有成膜方法简单、薄膜纯度和致密性高、膜结构和性能独特等优点。再利用蒸镀工艺对半导体晶片进行镀膜时，在镀膜过程中，晶片所有的表面均有镀覆一层薄膜，但是由于实际工作的需要，一般圆形的晶片的外周面并不需要镀膜，因此，需要对晶片圆周的非镀膜区进行遮挡。现有技术中通常是利用环形的夹具对晶片外周面进行遮挡。但是，由于晶片受热会膨胀发生形变，导致晶片出现拱起甚至断裂的情形时有发生，导致晶片废品率上升。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体镀膜用晶片防护装置，主要解决现有半导体镀膜时，对晶片的非镀膜区进行防护时，导致晶片受热形变出现受损的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种半导体镀膜用晶片防护装置，包括与镀膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体镀膜用晶片防护装置，其特征在于，包括与镀膜设备内的样品台固定连接的绝热盘(1)，以及与绝热盘(1)固定连接的伸缩式的晶片圆周卡套(2)；所述绝热盘(1)包括与样品台固定连接的基础层(3)，设置于基础层(3)下方的真空腔(4)，设置于真空腔(4)下方的热交换腔(5)，以及设置于热交换腔(5)内的冷却水循环管道(6)；其中，所述晶片圆周卡套(2)与热交换腔(5)的下表面固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体镀膜用晶片防护装置，其特征在于，包括与镀膜设备内的样品台固定连接的绝热盘(1)，以及与绝热盘(1)固定连接的伸缩式的晶片圆周卡套(2)；所述绝热盘(1)包括与样品台固定连接的基础层(3)，设置于基础层(3)下方的真空腔(4)，设置于真空腔(4)下方的热交换腔(5)，以及设置于热交换腔(5)内的冷却水循环管道(6)；其中，所述晶片圆周卡套(2)与热交换腔(5)的下表面固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体镀膜用晶片防护装置，其特征在于，所述晶片圆周卡套(2)包括与热交换腔(5)的下端面固定连接的外圈固定环(7)，与外圈固定环(7)固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢岱宏，
申请(专利权)人：四川科尔威光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51