一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构，具体涉及封装机技术领域，包括封装台，封装台顶面的中部固定安装有液压升降机架，液压升降机架液压伸缩杆的顶端固定安装有转动上料臂，转动上料臂的左右两端均镶嵌安装有中空连通机座，两个中空连通机座的顶端均固定连接有与转动上料臂的顶面为固定连接的吸附机组。本实用新型专利技术通过设置弹动下料组件，在芯片封装完成后，利用液压升降机架带动两个压合封装机组和下压平板上移，去掉复位插杆顶端受到的下压力，再利用套接筒内部弹出弹簧向推动杆施加外推力，再利用外推力配合斜推卡槽带动复位插杆上移，从而让推动杆的外侧端向压合定位卡槽内部横移。

【技术实现步骤摘要】
一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构
本技术涉及封装机
，更具体地说，本技术涉及一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构。
技术介绍
PCIE是最新的总线和接口标准的英文简称，PCIE扩展卡指的是一种适配于PCIE卡槽，用于扩展电子产品内部信息储存容量的电子元件，PCIE扩展卡属于高精密电子元件，在生产过程中，大多采用封装机来完成扩展卡的封装，而封装机是一种自动化的智能卡生产设备。但现有的封装机仍具有很大的不足，如现有的封装机在工作过程中，大多采用机械臂来完成上料定位的工作，机械臂在拿取芯片时，芯片会受到机械臂的夹持力，在机械臂施力不足时，芯片极易掉落受损，在机械臂施力过度时，也会因为挤压力导致芯片受损，极大的降低了装置的工作效率，同时，现有的封装机缺少快速的自动化下料装置，采用人工下料，极大的降低了生产效率。因此亟需提供一种实用性强，工作效率高的PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构，通过设置弹动下料组件，在芯片封装完成后，利用液压升降机架带动两个压合封装机组和下压平板上移，去掉复位插杆顶端受到的下压力，再利用套接筒内部弹出弹簧向推动杆施加外推力，再利用外推力配合斜推卡槽带动复位插杆上移，从而让推动杆的外侧端向压合定位卡槽内部横移，把封装好的芯片推动到传动带上，完成下料操作，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构，包括封装台，所述封装台顶面的中部固定安装有液压升降机架，所述液压升降机架液压伸缩杆的顶端固定安装有转动上料臂，所述转动上料臂的左右两端均镶嵌安装有中空连通机座，两个中空连通机座的顶端均固定连接有与所述转动上料臂的顶面为固定连接的吸附机组，两个中空连通机座的底端均固定连接有下压平板，两个下压平板底面的外侧端均固定安装有压合封装机组，两个压合封装机组的正下方均固定安装有与所述封装台的顶面为固定连接的压合底座，两个压合底座的顶面均开设有与所述压合封装机组尺寸相适配的压合定位卡槽，两个压合底座内侧面的中部均镶嵌安装有与所述压合定位卡槽相连通的三通管，两个三通管的底部均活动套接有与所述液压升降机架的液压缸为固定连接的弹动下料组件，两个弹动下料组件的活动端均活动连接有与所述三通管为活动连接的复位插杆，两个压合底座的外侧端均固定连接有与所述封装台的顶面为固定连接的传动带。在一个优选地实施方式中，所述转动上料臂包括转动平台，所述转动平台外表面的左右两侧均固定安装有连接支臂，两个连接支臂呈左右对称分布。在一个优选地实施方式中，两个吸附机组分别固定安装在两个连接支臂与所述转动平台侧面的连接处，且每个吸附机组均通过一个连接风管与一个中空连通机座的顶端为固定连接。在一个优选地实施方式中，两个中空连通机座分别通过两个连接支臂呈左右对称分布在所述液压升降机架的左右两侧，且每个中空连通机座的底端均贯穿一个下压平板与一个压合封装机组为固定连接，所述转动上料臂通过所述中空连通机座与所述压合封装机组相连通构成一套吸附夹具。在一个优选地实施方式中，所述三通管、弹动下料组件和复位插杆的数量均为两个，两个复位插杆分别通过两个三通管与两个弹动下料组件为活动连接构成两套定位弹出系统，且两套系统分别与两个压合底座为相适配设置。在一个优选地实施方式中，所述弹动下料组件包括套接筒，所述套接筒的内部活动套接有弹出弹簧，所述弹出弹簧的外侧端活动连接有与所述套接筒为活动连接的推动杆。在一个优选地实施方式中，所述推动杆与所述复位插杆均为方形柱体构件，且所述复位插杆的底端面呈倾斜四十五度斜切面，所述复位插杆的底端通过所述三通管与所述推动杆为活动连接，所述推动杆的顶面与所述复位插杆底端面的连接处开设有斜推卡槽。本技术的技术效果和优点：1、本技术通过设置转动上料臂，在装置工作过程中，利用转动平台把两个连接支臂安装在液压升降机架顶端的两侧构成一套升降转换系统，再利用中空连通机座把压合封装机组与吸附机组相连通构成吸附夹具，利用吸附机组产生的吸附力配合升降转换系统来实现芯片的上料操作，避免了夹持式夹具拿取芯片时，芯片受力过度造成损伤的问题，提高了装置的实用性。2、本技术通过设置弹动下料组件，在芯片封装完成后，利用液压升降机架带动两个压合封装机组和下压平板上移，去掉复位插杆顶端受到的下压力，再利用套接筒内部弹出弹簧向推动杆施加外推力，再利用外推力配合斜推卡槽带动复位插杆上移，从而让推动杆的外侧端向压合定位卡槽内部横移，把封装好的芯片推动到传动带上，完成下料操作，通过弹动下料组件的机械动能来取代人工下料，既加快了装置的工作效率，也降低了操作人员的劳动量，提高了装置的实用性。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的转动上料臂结构示意图。图3为本技术的液压升降机架结构示意图。图4为本技术A处的放大结构示意图。图5为本技术的弹动下料组件结构示意图。附图标记为：1、封装台；2、液压升降机架；3、转动上料臂；4、中空连通机座；5、吸附机组；6、下压平板；7、压合封装机组；8、压合底座；9、压合定位卡槽；10、三通管；11、弹动下料组件；12、复位插杆；13、传动带；31、转动平台；32、连接支臂；111、套接筒；112、弹出弹簧；113、推动杆；114、斜推卡槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如附图1-5所示的一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构，包括封装台1，封装台1顶面的中部固定安装有液压升降机架2，液压升降机架2液压伸缩杆的顶端固定安装有转动上料臂3，转动上料臂3的左右两端均镶嵌安装有中空连通机座4，两个中空连通机座4的顶端均固定连接有与转动上料臂3的顶面为固定连接的吸附机组5，两个中空连通机座4的底端均固定连接有下压平板6，两个下压平板6底面的外侧端均固定安装有压合封装机组7，两个压合封装机组7的正下方均固定安装有与封装台1的顶面为固定连接的压合底座8，两个压合底座8的顶面均开设有与压合封装机组7尺寸相适配的压合定位卡槽9，两个压合底座8内侧面的中部均镶嵌安装有与压合定位卡槽9相连通的三通管10，两个三通管10的底部均活动套接有与液压升降机架2的液压缸为固定连接的弹动下料组件11，两个弹动下料组件11的活动端均活动连接有与三通管10为活动连接的复位插杆12，两个压合底座8的外侧端均固定连接有与封装台1的顶面为固定连接的传动带13。具体参考说明书附图2和附图3，转动上料臂3包括转动平台31，转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构，包括封装台(1)，所述封装台(1)顶面的中部固定安装有液压升降机架(2)，所述液压升降机架(2)液压伸缩杆的顶端固定安装有转动上料臂(3)，其特征在于：所述转动上料臂(3)的左右两端均镶嵌安装有中空连通机座(4)，两个中空连通机座(4)的顶端均固定连接有与所述转动上料臂(3)的顶面为固定连接的吸附机组(5)，两个中空连通机座(4)的底端均固定连接有下压平板(6)，两个下压平板(6)底面的外侧端均固定安装有压合封装机组(7)，两个压合封装机组(7)的正下方均固定安装有与所述封装台(1)的顶面为固定连接的压合底座(8)，两个压合底座(8)的顶面均开设有与所述压合封装机组(7)尺寸相适配的压合定位卡槽(9)，两个压合底座(8)内侧面的中部均镶嵌安装有与所述压合定位卡槽(9)相连通的三通管(10)，两个三通管(10)的底部均活动套接有与所述液压升降机架(2)的液压缸为固定连接的弹动下料组件(11)，两个弹动下料组件(11)的活动端均活动连接有与所述三通管(10)为活动连接的复位插杆(12)，两个压合底座(8)的外侧端均固定连接有与所述封装台(1)的顶面为固定连接的传动带(13)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构，包括封装台(1)，所述封装台(1)顶面的中部固定安装有液压升降机架(2)，所述液压升降机架(2)液压伸缩杆的顶端固定安装有转动上料臂(3)，其特征在于：所述转动上料臂(3)的左右两端均镶嵌安装有中空连通机座(4)，两个中空连通机座(4)的顶端均固定连接有与所述转动上料臂(3)的顶面为固定连接的吸附机组(5)，两个中空连通机座(4)的底端均固定连接有下压平板(6)，两个下压平板(6)底面的外侧端均固定安装有压合封装机组(7)，两个压合封装机组(7)的正下方均固定安装有与所述封装台(1)的顶面为固定连接的压合底座(8)，两个压合底座(8)的顶面均开设有与所述压合封装机组(7)尺寸相适配的压合定位卡槽(9)，两个压合底座(8)内侧面的中部均镶嵌安装有与所述压合定位卡槽(9)相连通的三通管(10)，两个三通管(10)的底部均活动套接有与所述液压升降机架(2)的液压缸为固定连接的弹动下料组件(11)，两个弹动下料组件(11)的活动端均活动连接有与所述三通管(10)为活动连接的复位插杆(12)，两个压合底座(8)的外侧端均固定连接有与所述封装台(1)的顶面为固定连接的传动带(13)。


2.根据权利要求1所述的一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构，其特征在于：所述转动上料臂(3)包括转动平台(31)，所述转动平台(31)外表面的左右两侧均固定安装有连接支臂(32)，两个连接支臂(32)呈左右对称分布。


3.根据权利要求2所述的一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构，其特征在于：两个吸附机组(5)分别固定安装在两个连接支臂(32)与所述转动平台(31)侧面的连接处，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹蕊，冯智平，
申请(专利权)人：深圳市华高智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44