一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构，具体涉及封装机技术领域，包括封装台，封装台顶面的中部固定安装有液压升降机架，液压升降机架液压伸缩杆的顶端固定安装有转动上料臂，转动上料臂的左右两端均镶嵌安装有中空连通机座，两个中空连通机座的顶端均固定连接有与转动上料臂的顶面为固定连接的吸附机组。本实用新型专利技术通过设置弹动下料组件，在芯片封装完成后，利用液压升降机架带动两个压合封装机组和下压平板上移，去掉复位插杆顶端受到的下压力，再利用套接筒内部弹出弹簧向推动杆施加外推力，再利用外推力配合斜推卡槽带动复位插杆上移，从而让推动杆的外侧端向压合定位卡槽内部横移。

【技术实现步骤摘要】
一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构
本技术涉及封装机
，更具体地说，本技术涉及一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构。
技术介绍
PCIE是最新的总线和接口标准的英文简称，PCIE扩展卡指的是一种适配于PCIE卡槽，用于扩展电子产品内部信息储存容量的电子元件，PCIE扩展卡属于高精密电子元件，在生产过程中，大多采用封装机来完成扩展卡的封装，而封装机是一种自动化的智能卡生产设备。但现有的封装机仍具有很大的不足，如现有的封装机在工作过程中，大多采用机械臂来完成上料定位的工作，机械臂在拿取芯片时，芯片会受到机械臂的夹持力，在机械臂施力不足时，芯片极易掉落受损，在机械臂施力过度时，也会因为挤压力导致芯片受损，极大的降低了装置的工作效率，同时，现有的封装机缺少快速的自动化下料装置，采用人工下料，极大的降低了生产效率。因此亟需提供一种实用性强，工作效率高的PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构，通过设置弹动下料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构，包括封装台(1)，所述封装台(1)顶面的中部固定安装有液压升降机架(2)，所述液压升降机架(2)液压伸缩杆的顶端固定安装有转动上料臂(3)，其特征在于：所述转动上料臂(3)的左右两端均镶嵌安装有中空连通机座(4)，两个中空连通机座(4)的顶端均固定连接有与所述转动上料臂(3)的顶面为固定连接的吸附机组(5)，两个中空连通机座(4)的底端均固定连接有下压平板(6)，两个下压平板(6)底面的外侧端均固定安装有压合封装机组(7)，两个压合封装机组(7)的正下方均固定安装有与所述封装台(1)的顶面为固定连接的压合底座(8)，两个压合底座(8)的顶面均开设有...

【技术特征摘要】
1.一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构，包括封装台(1)，所述封装台(1)顶面的中部固定安装有液压升降机架(2)，所述液压升降机架(2)液压伸缩杆的顶端固定安装有转动上料臂(3)，其特征在于：所述转动上料臂(3)的左右两端均镶嵌安装有中空连通机座(4)，两个中空连通机座(4)的顶端均固定连接有与所述转动上料臂(3)的顶面为固定连接的吸附机组(5)，两个中空连通机座(4)的底端均固定连接有下压平板(6)，两个下压平板(6)底面的外侧端均固定安装有压合封装机组(7)，两个压合封装机组(7)的正下方均固定安装有与所述封装台(1)的顶面为固定连接的压合底座(8)，两个压合底座(8)的顶面均开设有与所述压合封装机组(7)尺寸相适配的压合定位卡槽(9)，两个压合底座(8)内侧面的中部均镶嵌安装有与所述压合定位卡槽(9)相连通的三通管(10)，两个三通管(10)的底部均活动套接有与所述液压升降机架(2)的液压缸为固定连接的弹动下料组件(11)，两个弹动下料组件(11)的活动端均活动连接有与所述三通管(10)为活动连接的复位插杆(12)，两个压合底座(8)的外侧端均固定连接有与所述封装台(1)的顶面为固定连接的传动带(13)。


2.根据权利要求1所述的一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构，其特征在于：所述转动上料臂(3)包括转动平台(31)，所述转动平台(31)外表面的左右两侧均固定安装有连接支臂(32)，两个连接支臂(32)呈左右对称分布。


3.根据权利要求2所述的一种PCIE扩展卡用封装机的快速下料机构，其特征在于：两个吸附机组(5)分别固定安装在两个连接支臂(32)与所述转动平台(31)侧面的连接处，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹蕊，冯智平，
申请(专利权)人：深圳市华高智科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44