一种电子芯片加工用晶圆研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，涉及广告投放技术领域。本实用新型专利技术包括底板，所述底板上表面中部固定连接有液压缸，液压缸的伸缩杆固定连接有放置架，放置架的内壁两侧均固定连接有弹簧槽，弹簧槽的内壁一侧固定连接有若干横向弹簧，横向弹簧一端固定连接有阻挡块，弹簧槽的上表面固定连接有若干竖向弹簧，竖向弹簧远离弹簧槽的一端固定连接有工作台，工作台的底部固定连接有支撑块。本实用新型专利技术通过、液槽、电动阀门等的配合使用，实现了研磨液的喷射，提高了研磨的效果；通过阻挡块、横向弹簧等的配合使用，实现了工作台的缓冲作用，避免了研磨盘对晶圆产生损坏，提高了成品率以及减少了对原材料的浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片加工用晶圆研磨装置
本技术属于广告投放
，具体来说，特别涉及一种电子芯片加工用晶圆研磨装置。
技术介绍
IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基础上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。晶圆加工时，对晶棒切割后，需要对切割形成的晶圆片进行研磨，使其表面平整，现有晶圆研磨方式主要为物理研磨和化学机械研磨。中国专利CN201821779270.7，提供了一种晶圆研磨载具，解决了现有的晶圆研磨载具一次加工的晶圆数量较少，加工效率较低的问题；一种晶圆研磨载具，包括载具体、设置在所述载具体顶面上的研磨装置和设置在所述载具体上的控制装置；所述研磨装置包括研磨体，所述研磨体包括挡板和若干个与所述挡板相连的工作件，所述挡板上设有与所述工作件数量一致的滑槽，所述滑槽一端研磨位置，另一端是换晶位置，且所述换晶位置在同一直线上；所述工作件上部均滑动设置在所述滑槽内，且一一对应；所述工作件包括一个主动件和若干个通过连杆与所述主动件相连的从动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上表面中部固定连接有液压缸(11)，所述液压缸(11)的伸缩杆固定连接有放置架(12)，所述放置架(12)的内壁两侧均固定连接有弹簧槽(15)，所述弹簧槽(15)的内壁一侧固定连接有若干横向弹簧(16)，所述横向弹簧(16)远离所述弹簧槽(15)内壁的一端固定连接有阻挡块(17)，所述弹簧槽(15)的上表面固定连接有若干竖向弹簧(19)，所述竖向弹簧(19)远离所述弹簧槽(15)的一端固定连接有工作台(13)，所述工作台(13)的底部固定连接有支撑块(18)，所述工作台(13)的上表面开设有放置槽(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上表面中部固定连接有液压缸(11)，所述液压缸(11)的伸缩杆固定连接有放置架(12)，所述放置架(12)的内壁两侧均固定连接有弹簧槽(15)，所述弹簧槽(15)的内壁一侧固定连接有若干横向弹簧(16)，所述横向弹簧(16)远离所述弹簧槽(15)内壁的一端固定连接有阻挡块(17)，所述弹簧槽(15)的上表面固定连接有若干竖向弹簧(19)，所述竖向弹簧(19)远离所述弹簧槽(15)的一端固定连接有工作台(13)，所述工作台(13)的底部固定连接有支撑块(18)，所述工作台(13)的上表面开设有放置槽(14)。


2.根据权利要求1所述的一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，其特征在于，所述工作台(13)与所述放置架(12)的内壁滑动连接，所述支撑块(18)一侧的底部与所述阻挡块(17)的一侧相贴合。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：梧跃自动化科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31