一种单晶硅切片的研磨机制造技术

本发明专利技术公开了一种单晶硅切片的研磨机，其结构包括有立轨、活动座、分流式研磨装置、升降缸、研磨框、硅片固定装置、过滤罩、集尘罩、支座,本发明专利技术具有的效果：将硅片安装在硅片固定装置上，分流式研磨装置在升降缸的带动下与硅片固定装置连接，使硅片研磨过程中产生的上下两端气流，上气流能够对硅片在研磨过程中起到高效的散热效率，避免硅片在研磨中积热，且能够提高硅片研磨的中的均匀性，下气流能够在硅片底部产生负压，结合电磁板和磁板之间产生的磁斥力，能够对硅片起到良好的限位固定作用，且有效防止硅片在研磨中底面或者边沿磨损，生成的两股气流，能够使硅片在研磨中产生的粉末，向集尘罩内部集中回收，避免粉末对环境造成污染。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅切片的研磨机
本专利技术涉及半导体领域，尤其是涉及到一种单晶硅切片的研磨机。
技术介绍
单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，单晶硅材料制造要经过如下过程：石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割，其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等，单晶硅在生产过程中需要经过研磨工序，使切片过程中在硅片的表面产生线痕，需要通过研磨除去切片所造成的锯痕及表面损伤层，因为硅片硬度高、韧性低、导热系数低，研磨过程产生的摩擦热难于快速传导出去，极易导致硅片温度过高，损伤表面，且研磨过程中产生的粉末容易分散，对环境容易造成污染，不利于进行回收，因此需要研制一种单晶硅切片的研磨机，以此来解决，因为硅片硬度高、韧性低、导热系数低，研磨过程产生的摩擦热难于快速传导出去，极易导致硅片温度过高，损伤表面，且研磨过程中产生的粉末容易分散，对环境容易造成污染，不利于进行回收的问题。本
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种单晶硅切片的研磨机，其结构包括有立轨、活动座、分流式研磨装置、升降缸、研磨框、硅片固定装置、过滤罩、集尘罩、支座，所述研磨框上方设有活动座，所述活动座后端设有立轨，所述立轨垂直固定在研磨框上，所述立轨和活动座采用滑动配合，所述活动座两侧均设有升降缸，所述升降缸垂直固定在研磨框上，并且活动延伸端与活动座固定连接，所述活动座底部中心位置设有分流式研磨装置，所述分流式研磨装置垂直安装在活动座底部，所述研磨框内部中心位置设有硅片固定装置，所述硅片固定装置安装在研磨框内部，并且与分流式研磨装置相配合，所述研磨框底部设有集尘罩，所述集尘罩安装在研磨框底部，所述集尘罩两侧均设有过滤罩，所述过滤罩和集尘罩相扣合，所述集尘罩底部中心位置设有支座，所述支座和集尘罩固定连接。作为本技术方案的进一步优化，所述分流式研磨装置包括有一号叶轮、转轴、传动架、进气侧口、固定框、研磨盘、分流罩，所述固定框内部设有一号叶轮，所述一号叶轮和固定框固定连接，所述一号叶轮中心位置设有转轴，所述转轴垂直固定在一号叶轮上，所述固定框下方设有研磨盘，所述研磨盘和转轴相连接，所述研磨盘顶部设有分流罩，所述分流罩和研磨盘固定连接，所述固定框外圈上设有进气侧口，所述进气侧口和固定框为一体化结构，所述固定框顶部设有传动架，所述传动架和固定框固定连接。作为本技术方案的进一步优化，所述传动架包括有立杆、限位条、外圆环，所述外圆环底部设有立杆，所述立杆垂直焊接在外圆环上，所述立杆前端设有限位条，所述限位条和立杆为一体化结构。作为本技术方案的进一步优化，所述硅片固定装置包括有引向固定机构、立筒、引流压力机构、二号叶轮、叶轮圆罩、集流罩、排气弯管，所述叶轮圆罩内部设有二号叶轮，所述二号叶轮和叶轮圆罩固定连接，所述叶轮圆罩底部设有集流罩，所述集流罩和叶轮圆罩通过轴承连接，所述集流罩底部设有排气弯管，所述排气弯管和集流罩相连接，所述叶轮圆罩顶部设有立筒，所述立筒垂直焊接在叶轮圆罩顶部，所述立筒外圈上设有引流压力机构，所述引流压力机构固定安装在研磨框上，并且与立筒和叶轮圆罩活动连接，所述立筒顶部设有引向固定机构，所述引向固定机构安装在研磨框内部，并且与立筒相配合。作为本技术方案的进一步优化，所述引向固定机构包括有凹形杆、外环盘、电磁板、内环盘、硅片限位结构、立杆嵌合口，所述外环盘外圈上设有凹形杆，所述凹形杆和外环盘相焊接，所述外环盘顶部设有电磁板，所述电磁板垂直固定在外环盘顶部，所述外环盘内圈上设有内环盘，所述内环盘和外环盘通过轴承连接，所述内环盘顶部设有立杆嵌合口，所述立杆嵌合口和内环盘为一体化结构，所述内环盘内圈上设有硅片限位结构，所述硅片限位结构和内环盘活动连接。作为本技术方案的进一步优化，所述硅片限位结构包括有内胶套环、内环橡胶条、环框、弹簧、磁板，所述环框内圈上设有内胶套环，所述内胶套环和环框固定连接，所述内胶套环内部设有内环橡胶条，所述内环橡胶条上设有磁板，所述磁板和内环橡胶条固定连接，所述内环橡胶条通过磁板与内胶套环固定连接，所述磁板后端设有弹簧，所述弹簧前后两端固定在磁板和环框上。作为本技术方案的进一步优化，所述引流压力机构包括有上进气环管、下进气环管、进气侧直管、进气立管、接头，所述上进气环管下方设有下进气环管，所述下进气环管两侧均设有进气侧直管，所述进气侧直管和下进气环管固定连接，所述进气侧直管顶部设有进气立管，所述进气立管垂直固定在进气侧直管上，所述进气立管一侧设有接头，所述进气侧直管依次通过进气立管和接头与上进气环管连接。有益效果与现有技术相比，本专利技术提供了一种单晶硅切片的研磨机，具备以下有益效果：(I)本专利技术分流式研磨装置设于硅片固定装置的上方并且二者相配合，使用中，将硅片安装在硅片固定装置上，分流式研磨装置在升降缸的带动下与硅片固定装置连接，使硅片研磨过程中产生的上下两端气流，上气流能够对硅片在研磨过程中起到高效的散热效率，避免硅片在研磨中积热，且能够提高硅片研磨的中的均匀性，下气流能够在硅片底部产生负压，结合电磁板和磁板之间产生的磁斥力，能够对硅片起到良好的限位固定作用，且有效防止硅片在研磨中底面或者边沿磨损，生成的两股气流，能够使硅片在研磨中产生的粉末，向集尘罩内部集中回收，避免粉末对环境造成污染；(II)本专利技术一号叶轮固定在固定框内部，且外圆环和固定框固定连接，且转轴依次与一号叶轮和研磨盘连接，转轴在电机产生的驱动转矩下，一号叶轮和研磨盘以及立杆能够同步进行旋转，活动座通过升降缸带动，立杆准确插入立杆嵌合口中，立杆通过限位条固定在立杆嵌合口内部，此时转轴如果旋转，能够通过内环盘带动立筒和叶轮圆罩进行转动，使二号叶轮和一号叶轮随转轴转动的导程进行同步旋转运动，因为磁板为圆弧形板状结构，并且一块磁板对应与一块电磁板配合，且环框设于立筒的上方，且上进气环管设于立筒外圈上并且二者活动连接，且下进气环管设于叶轮圆罩外圈上并且二者活动连接，并且上进气环管和下进气环管通过进气侧直管和进气立管以及接头形成的管道结构互通，硅片在磁板和电磁板通电后产生的磁斥力作用下，利用环向设置的各块磁板产生的相对运动，使内胶套环向内伸展对硅片进行夹持固定，此时弹簧受力形变拉伸，且在二号叶轮过程中产生的负压吸力作用下，使硅片平稳固定在环框内部，且不会随转轴的旋转进行转动，研磨盘在对硅片表面进行研磨时，因为形成的镂空固定方式，能够防止硅片在研磨中底面或者边沿磨损，且在分流罩的设置下，一号叶轮吹出的气流，向外环盘周围分布，并最终进入集尘罩内部过滤后排出，此过程中产生的气体流动性，能够快速吸收硅片研磨过程中产生的热量，且使粉末随气流集中回收在集尘罩内部，从而提高硅片在研磨过程中的散热效率，同时有利于对粉末进行回收。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种单晶硅切片的研磨机的前视结构示意图；图2为本专利技术分流式研磨装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅切片的研磨机，其结构包括有立轨(1)、活动座(2)、分流式研磨装置(3)、升降缸(4)、研磨框(5)、硅片固定装置(6)、过滤罩(7)、集尘罩(8)、支座(9)，其特征在于：/n所述研磨框(5)上方设有活动座(2)，所述活动座(2)后端设有立轨(1)，所述活动座(2)两侧均设有升降缸(4)，所述活动座(2)底部设有分流式研磨装置(3)，所述研磨框(5)内部设有硅片固定装置(6)，所述硅片固定装置(6)安装在研磨框(5)内部，并且与分流式研磨装置(3)相配合，所述研磨框(5)底部设有集尘罩(8)，所述集尘罩(8)两侧均设有过滤罩(7)，所述集尘罩(8)底部设有支座(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅切片的研磨机，其结构包括有立轨(1)、活动座(2)、分流式研磨装置(3)、升降缸(4)、研磨框(5)、硅片固定装置(6)、过滤罩(7)、集尘罩(8)、支座(9)，其特征在于：
所述研磨框(5)上方设有活动座(2)，所述活动座(2)后端设有立轨(1)，所述活动座(2)两侧均设有升降缸(4)，所述活动座(2)底部设有分流式研磨装置(3)，所述研磨框(5)内部设有硅片固定装置(6)，所述硅片固定装置(6)安装在研磨框(5)内部，并且与分流式研磨装置(3)相配合，所述研磨框(5)底部设有集尘罩(8)，所述集尘罩(8)两侧均设有过滤罩(7)，所述集尘罩(8)底部设有支座(9)。


2.根据权利要求1所述一种单晶硅切片的研磨机，其特征在于：所述分流式研磨装置(3)包括有一号叶轮(3a)、转轴(3b)、传动架(3c)、进气侧口(3d)、固定框(3e)、研磨盘(3f)、分流罩(3g)，所述固定框(3e)内部设有一号叶轮(3a)，所述一号叶轮(3a)中心位置设有转轴(3b)，所述固定框(3e)下方设有研磨盘(3f)，所述研磨盘(3f)顶部设有分流罩(3g)，所述固定框(3e)外圈上设有进气侧口(3d)，所述固定框(3e)顶部设有传动架(3c)。


3.根据权利要求2所述一种单晶硅切片的研磨机，其特征在于：所述传动架(3c)包括有立杆(3c1)、限位条(3c2)、外圆环(3c3)，所述外圆环(3c3)底部设有立杆(3c1)，所述立杆(3c1)前端设有限位条(3c2)。


4.根据权利要求1所述一种单晶硅切片的研磨机，其特征在于：所述硅片固定装置(6)包括有引向固定机构(6a)、立筒(6b)、引流压力机构(6c)、二号叶轮(6d)、叶轮圆罩(6e)、集流罩(6f)、排气弯管(6g)，所述叶轮圆罩(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张诗颖，
申请(专利权)人：张诗颖，
类型：发明
国别省市：上海;31