一种单晶硅切片的研磨机制造技术

本发明专利技术公开了一种单晶硅切片的研磨机，其结构包括有立轨、活动座、分流式研磨装置、升降缸、研磨框、硅片固定装置、过滤罩、集尘罩、支座,本发明专利技术具有的效果：将硅片安装在硅片固定装置上，分流式研磨装置在升降缸的带动下与硅片固定装置连接，使硅片研磨过程中产生的上下两端气流，上气流能够对硅片在研磨过程中起到高效的散热效率，避免硅片在研磨中积热，且能够提高硅片研磨的中的均匀性，下气流能够在硅片底部产生负压，结合电磁板和磁板之间产生的磁斥力，能够对硅片起到良好的限位固定作用，且有效防止硅片在研磨中底面或者边沿磨损，生成的两股气流，能够使硅片在研磨中产生的粉末，向集尘罩内部集中回收，避免粉末对环境造成污染。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅切片的研磨机
本专利技术涉及半导体领域，尤其是涉及到一种单晶硅切片的研磨机。
技术介绍
单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，单晶硅材料制造要经过如下过程：石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割，其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等，单晶硅在生产过程中需要经过研磨工序，使切片过程中在硅片的表面产生线痕，需要通过研磨除去切片所造成的锯痕及表面损伤层，因为硅片硬度高、韧性低、导热系数低，研磨过程产生的摩擦热难于快速传导出去，极易导致硅片温度过高，损伤表面，且研磨过程中产生的粉末容易分散，对环境容易造成污染，不利于进行回收，因此需要研制一种单晶硅切片的研磨机，以此来解决，因为硅片硬度高、韧性低、导热系数低，研磨过程产生的摩擦热难于快速传导出去，极易导致硅片温度过高，损伤表面，且研磨过程中产生的粉末容易分散，对环境容易造成污染，不利于进行回收的问题。本
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种单晶硅切片的研本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅切片的研磨机，其结构包括有立轨(1)、活动座(2)、分流式研磨装置(3)、升降缸(4)、研磨框(5)、硅片固定装置(6)、过滤罩(7)、集尘罩(8)、支座(9)，其特征在于：/n所述研磨框(5)上方设有活动座(2)，所述活动座(2)后端设有立轨(1)，所述活动座(2)两侧均设有升降缸(4)，所述活动座(2)底部设有分流式研磨装置(3)，所述研磨框(5)内部设有硅片固定装置(6)，所述硅片固定装置(6)安装在研磨框(5)内部，并且与分流式研磨装置(3)相配合，所述研磨框(5)底部设有集尘罩(8)，所述集尘罩(8)两侧均设有过滤罩(7)，所述集尘罩(8)底部设有支座(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅切片的研磨机，其结构包括有立轨(1)、活动座(2)、分流式研磨装置(3)、升降缸(4)、研磨框(5)、硅片固定装置(6)、过滤罩(7)、集尘罩(8)、支座(9)，其特征在于：
所述研磨框(5)上方设有活动座(2)，所述活动座(2)后端设有立轨(1)，所述活动座(2)两侧均设有升降缸(4)，所述活动座(2)底部设有分流式研磨装置(3)，所述研磨框(5)内部设有硅片固定装置(6)，所述硅片固定装置(6)安装在研磨框(5)内部，并且与分流式研磨装置(3)相配合，所述研磨框(5)底部设有集尘罩(8)，所述集尘罩(8)两侧均设有过滤罩(7)，所述集尘罩(8)底部设有支座(9)。


2.根据权利要求1所述一种单晶硅切片的研磨机，其特征在于：所述分流式研磨装置(3)包括有一号叶轮(3a)、转轴(3b)、传动架(3c)、进气侧口(3d)、固定框(3e)、研磨盘(3f)、分流罩(3g)，所述固定框(3e)内部设有一号叶轮(3a)，所述一号叶轮(3a)中心位置设有转轴(3b)，所述固定框(3e)下方设有研磨盘(3f)，所述研磨盘(3f)顶部设有分流罩(3g)，所述固定框(3e)外圈上设有进气侧口(3d)，所述固定框(3e)顶部设有传动架(3c)。


3.根据权利要求2所述一种单晶硅切片的研磨机，其特征在于：所述传动架(3c)包括有立杆(3c1)、限位条(3c2)、外圆环(3c3)，所述外圆环(3c3)底部设有立杆(3c1)，所述立杆(3c1)前端设有限位条(3c2)。


4.根据权利要求1所述一种单晶硅切片的研磨机，其特征在于：所述硅片固定装置(6)包括有引向固定机构(6a)、立筒(6b)、引流压力机构(6c)、二号叶轮(6d)、叶轮圆罩(6e)、集流罩(6f)、排气弯管(6g)，所述叶轮圆罩(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张诗颖，
申请(专利权)人：张诗颖，
类型：发明
国别省市：上海;31