一种芯片精准减薄装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种芯片精准减薄装置，所述装置至少包括压力盘、气压装置、调节装置和量测装置，所述气压装置固定于所述压力盘的正上方，所述调节装置连接于所述气压装置的底端，并配合所述量测装置进行测量。该装置可以在铜抛过程中，对芯片的移除量进行实时测量以保证加工出符合规格的芯片，避免因移除量控制不准确导致的加工效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片精准减薄装置
本技术涉及碳化硅长晶领域，具体涉及一种芯片精准减薄装置的设计。
技术介绍
单晶碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小和耐磨性能好，并且具有宽禁带宽度大、击穿场强和饱和电子迁移率高等优异性能，被广泛应用于电力电子、射频器件和光电子器件等
现有技术中，对碳化硅单晶的加工会涉及切、磨和抛等技术，具体包括切割、研磨、导角、铜抛、抛光、清洗、检验和包装等流程。由于在碳化硅芯片的铜抛加工过程中，无法得知芯片的移除量，只能依靠技术人员的经验或者是依靠上次作业的移除量来推测这次作业的移除量。若芯片的移除量推测有误，那么最终产品将会低于规格需求或者是超出规格需求。移除量低于规格需求就需要再次进行铜抛加工，其将会耗费许多重复加工芯片的时间。若移除量超出需求，则会导致芯片直接报废。因此，本领域技术人员亟需一种技术可以在对芯片铜抛减薄的过程中，对芯片的移除量进行测量。
技术实现思路
为解决上述铜抛减薄过程中缺少对芯片移除量测量的缺陷，本技术提供了一种芯片精准减薄装置，其目的在于可以在铜抛过程中，对芯片的移除量进行实时测量以保证加工出符合规格的芯片，避免因移除量控制不准确导致的加工效率低的问题。为了实现上述目的，本技术采用的一种技术方案是：一种芯片精准减薄装置，所述装置至少包括压力盘、气压装置、调节装置和量测装置，所述气压装置固定于所述压力盘的正上方，所述调节装置连接于所述气压装置的底端，并配合所述量测装置进行测量。优选的，所述气压装置至少包括伸缩钢管和气压缸，所述气压装置通过所述伸缩钢管连接所述压力盘，所述气压缸固定于所述伸缩钢管的顶端，使得所述气压装置保持对所述压力盘的固定压力。优选的，所述调节装置包括：量表，用于测量和/或显示芯片的移除量；和固定支架，与所述伸缩钢管连接，用于保持所述量表相对于所述气压装置的固定；所述固定支架还包括至少一个可调式旋钮，用于调节所述固定支架在水平和/或垂直方向上的位置。优选的，所述量测装置至少包括：量表，用于测量和/或显示芯片的移除量；和量测平台，用于确定所述压力盘的初始高度；其中，所述量表固定于所述调节装置之上，并通过与所述量测平台的压力变化测量所述芯片移除量。优选的，所述可调式旋钮包括第一旋钮，位于所述固定支架与所述伸缩钢管的连接处，用于在水平方向和垂直方向上调节所述固定支架上的位置。优选的，所述可调式旋钮还包括第二旋钮和第三旋钮，分别位于所述固定支架的中部和前部；其中，所述第二旋钮用于上下调节所述固定支架，所述第三旋钮用于上下调节所述量表。优选的，所述量测装置还包括固定架和铁板，用于固定所述量测平台；所述量测平台为磁性表座。与现有技术相比，本技术提供的精准减薄装置对芯片铜抛装置进行改进，其优点在于：(1)可以实时测量芯片在铜抛过程中的移除量，并且不会影响到芯片的铜抛加工；(2)精准减薄装置可以根据实际情况在水平方向上和垂直方向上调节，克服了因加工平面不平整而造成的误差；(3)精准减薄装置通过磁性控制固定，便于拆卸和清洗。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简要说明，显然，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，并不构成对本专利技术保护范围的限制。在理解本专利技术目的和精神的情况下，本领域普通技术人员可根据其掌握的常识对其进行适当扩展。图1：本技术一个实施例提供的芯片精准减薄装置的主视结构示意图；图2：本技术另一个实施例提供的芯片精准减薄装置的调节装置的俯视结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术的保护的范围。利用本技术提供的装置测量芯片移除量的原理在于，气压装置始终保持对压力盘的固定压力，量测装置始终保持在芯片初始状态的位置，当芯片的厚度发生变化时，压力盘会带动伸缩钢管在垂直方向上发生位移，从而导致量测装置的数值发生变化，根据数值变化可以计算出芯片的移除量。图1为本技术一个实施例提供的芯片精准减薄装置的主视结构示意图。如图所示，该芯片精准减薄装置包括压力盘100、气压装置120、调节装置110和量测装置130。具体的，气压装置120与压力盘100连接，调节装置110连接于气压装置120的底端，并配合量测装置130进行测量。可选实施例中，气压装置120固定于压力盘100的正上方，气压装置120包括伸缩钢管121，伸缩钢管121的一端连接压力盘100，另一端可以连接气压缸122。A为量测装置130的设备机壳，B为铜盘。可选实施例中，调节装置110包括固定支架112，固定支架112与伸缩钢管121连接，用于将量表111相对于伸缩钢管121保持固定，即和压力盘100位置相对固定。可选实施例中，固定支架112还包括至少一个可调式旋钮150，用于调节量表11相对于压力盘100保持水平。可选实施例中，量测装置130包括量表111、量测平台131、固定架132和铁板133。具体的，量表111可活动地固定于固定支架112上，用于测量和/或显示芯片的移除量，量测平台131用于确定压力盘100的初始高度，即芯片的初始高度；量表111通过与量测平台131的压力变化测量芯片移除量；固定架132和铁板133用于固定量测平台131，使用时将铁板133靠近量测平台131的铁片，调整位置后打开磁性开关，利用磁性将量测平台固定于铁板133上。可选实施例中，量测平台可以选择磁性表座或其他具有平整表面的平台，例如大理石平台。当选用磁性表座时，可以通过磁性控制平台的拆卸，需要卸下或清洁时关闭磁性开关开取下即可。图2为本技术另一个实施例提供的芯片精准减薄装置的调节装置的俯视结构示意图。如图所示，调节装置包括量表固定螺丝210和可调式旋钮150，其中，量表固定螺丝210用于固定量表。可选实施例中，可调式旋钮150包括第一旋钮211，位于固定支架与伸缩钢管的连接处，用于在水平方向和垂直方向上调节固定支架的位置。具体的，固定支架固定于伸缩钢管下部，且位于压力盘上方。伸缩钢管进行上下移动时，固定支架不会妨碍其运作，并且会跟随伸缩钢管上下移动。可选实施例中，固定支架的可以通过第一旋钮进行上下和/或左右移动，移动到适当位置时，将旋钮锁紧，即可将固定支架固定于伸缩钢管。可选实施例中，可调式旋钮150还包括第二旋钮212和第三旋钮213，分别位于固定支架的中部和前部，用于更精准地调节量表的位置。具体的，第二旋钮用于上下调节固定支架，第三旋钮用于上下调节量表。当移动到适当位置时，将旋钮锁紧，即可将固定支架固定。可选的实施例中，量表使用千分表，汽缸则是铜抛设备上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片精准减薄装置，其特征在于，所述装置至少包括压力盘、气压装置、调节装置和量测装置，所述气压装置固定于所述压力盘的正上方，所述调节装置连接于所述气压装置的底端，并配合所述量测装置进行测量；/n所述量测装置至少包括：量表，用于测量和/或显示芯片的移除量；和量测平台，用于确定所述压力盘的初始高度；/n其中，所述量表固定于所述调节装置，并通过与所述量测平台的压力变化测量所述芯片移除量。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片精准减薄装置，其特征在于，所述装置至少包括压力盘、气压装置、调节装置和量测装置，所述气压装置固定于所述压力盘的正上方，所述调节装置连接于所述气压装置的底端，并配合所述量测装置进行测量；
所述量测装置至少包括：量表，用于测量和/或显示芯片的移除量；和量测平台，用于确定所述压力盘的初始高度；
其中，所述量表固定于所述调节装置，并通过与所述量测平台的压力变化测量所述芯片移除量。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述气压装置至少包括伸缩钢管和气缸，所述气压装置通过所述伸缩钢管连接所述压力盘，并固定于所述伸缩钢管的顶端，使得所述气压装置保持对所述压力盘的固定压力。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述调节装置包括固定支架，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：匡怡君，
申请(专利权)人：上海联兴商务咨询中心，
类型：新型
国别省市：上海;31