【技术实现步骤摘要】
一种晶片加工装置
本技术涉及晶片加工领域，尤其涉及一种碳化硅晶片的加工技术。
技术介绍
随着碳化硅长晶的生产和技术发展，对贴籽晶的工艺要求越来越高。碳化硅籽晶的涂胶处理为长晶工艺中必不可少的环节。由于碳化硅胶黏稠度高，无法仅靠设备的旋转就可以将胶均匀涂布在籽晶上，因此目前碳化硅籽晶的涂胶大多都是靠人工手动进行涂胶以及刮胶作业，工作效率低，且难以保证最终的胶膜厚度和均匀程度。针对该问题，本技术提供了一种晶片加工装置，该装置缩短了涂胶时间，提高了涂胶效率和成品率。
技术实现思路
为解决上述人工涂胶不均匀，效率低的缺陷，本技术提供了一种晶片加工装置，其目的在于通过对刮胶高度的精确控制，使碳化硅胶在晶片表面均匀涂布。为了实现上述目的，本技术采用的一种技术方案是：一种晶片加工装置，所述装置至少包括工作台、涂胶装置、固定装置和刮胶装置，所述涂胶装置与所述工作台固定连接，至少包括点胶机，用于对晶片喷射胶液；所述固定装置与所述工作台固定连接，用于固定和旋转所述晶片；所述刮胶装置与所述工作台滑动连接，至少包括：
【技术保护点】
1.一种晶片加工装置，所述装置至少包括工作台、涂胶装置、固定装置和刮胶装置，其特征在于，/n所述涂胶装置与所述工作台固定连接，至少包括点胶机，用于对晶片喷射胶液；/n所述固定装置与所述工作台固定连接，用于固定和旋转所述晶片；/n所述刮胶装置与所述工作台滑动连接，至少包括：/n(1)刮刀，用于使所述胶液均匀覆盖所述晶片；/n(2)高度调节机构，用于调节所述刮刀与所述晶片的距离。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶片加工装置，所述装置至少包括工作台、涂胶装置、固定装置和刮胶装置，其特征在于，
所述涂胶装置与所述工作台固定连接，至少包括点胶机，用于对晶片喷射胶液；
所述固定装置与所述工作台固定连接，用于固定和旋转所述晶片；
所述刮胶装置与所述工作台滑动连接，至少包括：
(1)刮刀，用于使所述胶液均匀覆盖所述晶片；
(2)高度调节机构，用于调节所述刮刀与所述晶片的距离。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述点胶机至少包括点胶臂和点胶头，所述点胶头位于所述晶片中心的正上方。
3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述点胶臂可旋转地连接在所述涂胶装置上。
4.根据权利要求1～3任一项所述的装置，其特征在于，所述刮胶装置还包括刮刀臂，所述刮刀臂连接所述刮刀与所述高度调节机构。
5.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：匡怡君，
申请(专利权)人：上海联兴商务咨询中心，
类型：新型
国别省市：上海;31
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