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本实用新型提供一种晶片加工装置，所述装置至少包括工作台、涂胶装置、固定装置和刮胶装置，所述涂胶装置与所述工作台固定连接，至少包括点胶机，用于对晶片喷射胶液；所述固定装置与所述工作台固定连接，用于固定和旋转所述晶片；所述刮胶装置与所述工作台滑...
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