一种全自动式晶圆片研磨设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种全自动式晶圆片研磨设备，其包括机体，机体上设置有研磨机构，研磨机构上连接有研磨盘，研磨盘的下方设置有晶圆片研磨放置盘，晶圆片研磨放置盘与机体连接，机体的一侧设置有工作台，工作台上设置有晶圆片放置料盘，工作台上连接有机械臂，机械臂上连接有取料机构。本实用新型专利技术在对晶圆片进行研磨的时候，机械臂带动取料机构进行移动，能够实现晶圆片的自动上料和自动下料，同时机械臂能够将晶圆片输送至清洗机构中，实现对晶圆片的自动清洗，进而实现对晶圆片的自动研磨清洗，在研磨清洗的过程中不需要工作人员手动转移晶圆片，从而能够降低工作人员的工作强度，提高晶圆片加工的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动式晶圆片研磨设备
本技术涉及晶圆片加工生产设备的
，尤其是涉及一种全自动式晶圆片研磨设备。
技术介绍
硅半导体集成电路的应用越来越广泛，其中，硅半导体集成电路都需要使用到晶圆，而应用在硅半导体集成电路的晶圆前期是进行过加工的。硅半导体集成电路芯片能够在加工的时候需要先将晶圆片打磨成需要的厚度，再对晶圆片进行切割。现有技术中，公告号为CN203426825U的技术专利，具体公开了一种芯片打磨机，芯片打磨机包括固定支架、底座和设置于固定支架并与底座呈垂直设置的打磨装置，打磨装置能沿固定支架做上下往复运动，底座设置有可移动的电路板定位夹具。上述技术方案虽然能够实现对晶圆片的自动打磨，但是在对晶圆片进行打磨的时候，不仅每个晶圆片在加工的时候都需要单独夹持固定，而且在研磨之后需要单独对晶圆片进行清洗，因此增加了工作人员的劳动强度，并且加工效率较低。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的之一是提供一种全自动式晶圆片研磨设备，能够实现金源片自动化打磨以及清洗，降低工作人员的劳动强度，提高工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动式晶圆片研磨设备，包括机体(1)，所述机体(1)上设置有研磨机构(2)，研磨机构(2)上连接有研磨盘(3)，所述研磨盘(3)的下方设置有晶圆片研磨放置盘(5)，所述晶圆片研磨放置盘(5)与机体(1)连接，所述机体(1)的一侧设置有工作台(23)，其特征在于：所述工作台(23)上设置有晶圆片放置料盘(24)，所述工作台(23)上连接有机械臂(6)，所述机械臂(6)设置在晶圆片放置料盘(24)的一侧，所述机械臂(6)上连接有取料机构(7)；/n所述工作台(23)上设置有晶圆片清洗机构(8)，所述晶圆片清洗机构(8)包括设置在工作台(23)上的清洗料槽(81)、设置在清洗料槽(81)内...

【技术特征摘要】
1.一种全自动式晶圆片研磨设备，包括机体(1)，所述机体(1)上设置有研磨机构(2)，研磨机构(2)上连接有研磨盘(3)，所述研磨盘(3)的下方设置有晶圆片研磨放置盘(5)，所述晶圆片研磨放置盘(5)与机体(1)连接，所述机体(1)的一侧设置有工作台(23)，其特征在于：所述工作台(23)上设置有晶圆片放置料盘(24)，所述工作台(23)上连接有机械臂(6)，所述机械臂(6)设置在晶圆片放置料盘(24)的一侧，所述机械臂(6)上连接有取料机构(7)；
所述工作台(23)上设置有晶圆片清洗机构(8)，所述晶圆片清洗机构(8)包括设置在工作台(23)上的清洗料槽(81)、设置在清洗料槽(81)内的清洗盘(82)以及设置在清洗盘(82)一侧的自动清洗喷头(83)，所述自动清洗喷头(83)与清洗料槽(81)活动连接。


2.根据权利要求1所述的一种全自动式晶圆片研磨设备，其特征在于：所述取料机构(7)包括与机械臂(6)端部固定连接的移动架(71)、与移动架(71)连接的多个第一真空吸附管(72)、与移动架(71)固定连接的第一气缸(73)、与第一气缸(73)活塞杆固定连接的移动板(74)以及与移动板(74)固定连接的第二真空吸附管(75)。


3.根据权利要求1所述的一种全自动式晶圆片研磨设备，其特征在于：所述工作台(23)下端固定连接有第一电机(9)，所述第一电机(9)的输出端向上延伸穿过所述工作台(23)并与清洗盘(82)固定连接，所述清洗料槽(81)内转动连接有清洗摆臂(10)，所述工作台(23)下端固定连接有驱动清洗摆臂(10)转动的第二电机(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏程，戚孝峰，
申请(专利权)人：争丰半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32