一种全自动式晶圆片研磨设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种全自动式晶圆片研磨设备，其包括机体，机体上设置有研磨机构，研磨机构上连接有研磨盘，研磨盘的下方设置有晶圆片研磨放置盘，晶圆片研磨放置盘与机体连接，机体的一侧设置有工作台，工作台上设置有晶圆片放置料盘，工作台上连接有机械臂，机械臂上连接有取料机构。本实用新型专利技术在对晶圆片进行研磨的时候，机械臂带动取料机构进行移动，能够实现晶圆片的自动上料和自动下料，同时机械臂能够将晶圆片输送至清洗机构中，实现对晶圆片的自动清洗，进而实现对晶圆片的自动研磨清洗，在研磨清洗的过程中不需要工作人员手动转移晶圆片，从而能够降低工作人员的工作强度，提高晶圆片加工的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动式晶圆片研磨设备
本技术涉及晶圆片加工生产设备的
，尤其是涉及一种全自动式晶圆片研磨设备。
技术介绍
硅半导体集成电路的应用越来越广泛，其中，硅半导体集成电路都需要使用到晶圆，而应用在硅半导体集成电路的晶圆前期是进行过加工的。硅半导体集成电路芯片能够在加工的时候需要先将晶圆片打磨成需要的厚度，再对晶圆片进行切割。现有技术中，公告号为CN203426825U的技术专利，具体公开了一种芯片打磨机，芯片打磨机包括固定支架、底座和设置于固定支架并与底座呈垂直设置的打磨装置，打磨装置能沿固定支架做上下往复运动，底座设置有可移动的电路板定位夹具。上述技术方案虽然能够实现对晶圆片的自动打磨，但是在对晶圆片进行打磨的时候，不仅每个晶圆片在加工的时候都需要单独夹持固定，而且在研磨之后需要单独对晶圆片进行清洗，因此增加了工作人员的劳动强度，并且加工效率较低。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的之一是提供一种全自动式晶圆片研磨设备，能够实现金源片自动化打磨以及清洗，降低工作人员的劳动强度，提高工作效率。本技术的上述专利技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种全自动式晶圆片研磨设备，包括机体，所述机体上设置有研磨机构，研磨机构上连接有研磨盘，所述研磨盘的下方设置有晶圆片研磨放置盘，所述晶圆片研磨放置盘与机体连接，所述机体的一侧设置有工作台，所述工作台上设置有晶圆片放置料盘，所述工作台上连接有机械臂，所述机械臂设置在晶圆片放置料盘的一侧，所述机械臂上连接有取料机构；所述工作台上设置有晶圆片清洗机构，所述晶圆片清洗机构包括设置在工作台上的清洗料槽、设置在清洗料槽内的清洗盘以及设置在清洗盘一侧的自动清洗喷头，所述自动清洗喷头与清洗料槽活动连接。通过采用上述技术方案，在对晶圆片进行研磨的时候，先将晶圆片放置在晶圆片放置料盘内，启动机械臂，机械臂带动取料机构进行移动，取料机构能够带动晶圆片移动至晶圆片研磨放置盘上端，启动研磨机构，使研磨机构带动研磨盘转动，研磨片能够对晶圆片进行打磨，在打磨完成之后，机械臂会带动取料机构移动，取料机构能够将研磨完成之后的晶圆片转移至清洗盘内，清洗机构中的自动清洗喷头能够对晶圆片进行清洗，清洗完成之后，机械臂再带动晶圆片移动，对研磨清洗之后的晶圆片进行集中收集，实现对晶圆片的自动研磨清洗，在研磨清洗的过程中不需要工作人员手动转移晶圆片，从而能够降低工作人员的工作强度，提高晶圆片加工的工作效率。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述取料机构包括与机械臂端部固定连接的移动架、与移动架连接的多个第一真空吸附管、与移动架固定连接的第一气缸、与第一气缸活塞杆固定连接的移动板以及与移动板固定连接的第二真空吸附管。通过采用上述技术方案，驱动机械臂，使机械臂带动移动架移动，使移动架移动的第一晶圆片放置料盘的上方，启动第一气缸，第一气缸带动第二真空吸附管向第一晶圆片放置料盘移动，当第一真空吸附管与第二真空吸附管与晶圆片相贴合的时候，利用真空对晶圆片进行吸附，在第一真空吸附管与第二真空吸附管对晶圆片进行吸附的时候，启动机械臂，使机械臂带动晶圆片移动到晶圆片研磨放置盘上方，再利用研磨机构对晶圆片进行打磨，能够实现晶圆片的自动上料和下料。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述工作台下端固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端向上延伸穿过所述工作台并与清洗盘固定连接，所述清洗料槽内转动连接有清洗摆臂，所述工作台下端固定连接有驱动清洗摆臂转动的第二电机，所述自动清洗喷头与清洗摆臂固定连接。通过采用上述技术方案，在对晶圆片进行清洗的时候，启动第一电机和第二电机，第一电机能够带动清洗盘转动，清洗盘能够带动晶圆片转动，同时清洗摆臂转动带动自动清洗喷头转动，自动清洗喷头能够对晶圆片进行自动清洗，在清洗盘以及清洗摆臂转动的时候能够对晶圆片进行充分的清洗。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述清洗摆臂上设置有干燥喷头。通过采用上述技术方案，在对晶圆片进行清洗之后可以启动干燥喷头，使干燥喷头作用于晶圆片，能够对晶圆片上残留的水渍进行干燥处理，保证晶圆片的洁净状态。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述晶圆片放置料盘设置有两个，两个所述晶圆片放置料盘外侧均设置有挡板。通过采用上述技术方案，两个晶圆片放置料盘能够将研磨之前以及研磨之后的晶圆片区分开来，方便对加工前和加工后的晶圆片进行分开处理。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述机体上设置有防护罩，所述防护罩包括与机体铰接的第一罩体和第二罩体，所述第一罩体与第二罩体上均铰接有移动块，所述工作台上铰接有两个第二气缸，两个所述第二气缸的活塞杆分别与两个移动块相铰接。通过采用上述技术方案，在进行打磨的时候，可以启动第二气缸，使第二气缸联动两个防护罩，使防护罩在打磨的时候处于关闭的状态，从而能够将打磨中的晶圆片防护起来，保证工作人员的安全，同时能够保证工作环境的洁净。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述机体上连接有研磨喷头，所述研磨喷头设置在防护罩内并且朝向晶圆片研磨放置盘设置。通过采用上述技术方案，在对晶圆片进行加工的过程中可以启动研磨喷头，研磨喷头能够向研磨过程中的晶圆片进行喷水，保证晶圆片的研磨效果。本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述工作台上设置有废料储存机构，所述废料储存机构包括与工作台固定连接的废料收集槽以及设置在废料收集槽一侧的导引斜板，所述导引斜板包括第一倾斜板和第二倾斜板，所述第一倾斜板的一端与机体侧壁相抵，所述第二倾斜板与第一倾斜板相连并延伸至废料收集槽内。通过采用上述技术方案，在晶圆片打磨完成之后，机械臂带动晶圆片移动倾斜，从而能够将晶圆片上残留的废液倒置到导引斜板上，废料会在第一倾斜板和第二倾斜板的导引作用下进入到废料收集槽内，从而能够对晶圆片上残留的废料进行收集，方便工作人员的清洗工作。综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：1.在对晶圆片进行研磨的时候，机械臂带动取料机构进行移动，能够实现晶圆片的自动上料和自动下料，同时机械臂能够将晶圆片输送至清洗机构中，实现对晶圆片的自动清洗，进而实现对晶圆片的自动研磨清洗，在研磨清洗的过程中不需要工作人员手动转移晶圆片，从而能够降低工作人员的工作强度，提高晶圆片加工的工作效率；2.在第一真空吸附管与第二真空吸附管对晶圆片进行吸附的时候，启动机械臂，使机械臂带动晶圆片移动到晶圆片研磨放置盘上方，再利用研磨机构对晶圆片进行打磨，能够实现晶圆片的自动上料和下料；3.在对晶圆片进行清洗的时候，启动第一电机和第二电机，第一电机能够带动清洗盘转动，清洗盘能够带动晶圆片转动，同时清洗摆臂转动带动自动清洗喷头转动，自动清洗喷头能够对晶圆片进行自动清洗，在清洗盘以及清洗摆臂转动的时候能够对晶圆片进行充分的清洗。附图说明图1是晶圆片研磨清洗一体机的整体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动式晶圆片研磨设备，包括机体(1)，所述机体(1)上设置有研磨机构(2)，研磨机构(2)上连接有研磨盘(3)，所述研磨盘(3)的下方设置有晶圆片研磨放置盘(5)，所述晶圆片研磨放置盘(5)与机体(1)连接，所述机体(1)的一侧设置有工作台(23)，其特征在于：所述工作台(23)上设置有晶圆片放置料盘(24)，所述工作台(23)上连接有机械臂(6)，所述机械臂(6)设置在晶圆片放置料盘(24)的一侧，所述机械臂(6)上连接有取料机构(7)；/n所述工作台(23)上设置有晶圆片清洗机构(8)，所述晶圆片清洗机构(8)包括设置在工作台(23)上的清洗料槽(81)、设置在清洗料槽(81)内的清洗盘(82)以及设置在清洗盘(82)一侧的自动清洗喷头(83)，所述自动清洗喷头(83)与清洗料槽(81)活动连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种全自动式晶圆片研磨设备，包括机体(1)，所述机体(1)上设置有研磨机构(2)，研磨机构(2)上连接有研磨盘(3)，所述研磨盘(3)的下方设置有晶圆片研磨放置盘(5)，所述晶圆片研磨放置盘(5)与机体(1)连接，所述机体(1)的一侧设置有工作台(23)，其特征在于：所述工作台(23)上设置有晶圆片放置料盘(24)，所述工作台(23)上连接有机械臂(6)，所述机械臂(6)设置在晶圆片放置料盘(24)的一侧，所述机械臂(6)上连接有取料机构(7)；
所述工作台(23)上设置有晶圆片清洗机构(8)，所述晶圆片清洗机构(8)包括设置在工作台(23)上的清洗料槽(81)、设置在清洗料槽(81)内的清洗盘(82)以及设置在清洗盘(82)一侧的自动清洗喷头(83)，所述自动清洗喷头(83)与清洗料槽(81)活动连接。


2.根据权利要求1所述的一种全自动式晶圆片研磨设备，其特征在于：所述取料机构(7)包括与机械臂(6)端部固定连接的移动架(71)、与移动架(71)连接的多个第一真空吸附管(72)、与移动架(71)固定连接的第一气缸(73)、与第一气缸(73)活塞杆固定连接的移动板(74)以及与移动板(74)固定连接的第二真空吸附管(75)。


3.根据权利要求1所述的一种全自动式晶圆片研磨设备，其特征在于：所述工作台(23)下端固定连接有第一电机(9)，所述第一电机(9)的输出端向上延伸穿过所述工作台(23)并与清洗盘(82)固定连接，所述清洗料槽(81)内转动连接有清洗摆臂(10)，所述工作台(23)下端固定连接有驱动清洗摆臂(10)转动的第二电机(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鹏程，戚孝峰，
申请(专利权)人：争丰半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32