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本实用新型涉及一种全自动式晶圆片研磨设备，其包括机体，机体上设置有研磨机构，研磨机构上连接有研磨盘，研磨盘的下方设置有晶圆片研磨放置盘，晶圆片研磨放置盘与机体连接，机体的一侧设置有工作台，工作台上设置有晶圆片放置料盘，工作台上连接有机械臂，...
该专利属于争丰半导体科技(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过争丰半导体科技(苏州)有限公司授权不得商用。

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