一种单晶硅棒切片机制造技术

本发明专利技术公开了一种单晶硅棒切片机，其结构包括有移动升降台、单晶硅棒、导向轮、张紧轮、绕线筒、金刚石线、机体、喷淋管、夹具、支撑柱、底座，底座通过支撑柱与机体连接，支撑柱设有四根且其中一根支撑柱上安装有喷淋管，与现有技术相比，本发明专利技术的有益效果在于：通过导向滚珠与金刚石线点接触，以此能大大减少金刚石线与导向轮的接触面积，来大大减少热摩擦，能够金刚石线的老化，通过加强块与支撑杆相间设置形成通风道，通风道使空气得以流通，从而使空气能对金刚石线及导向滚珠进行散热，有助于延长金刚石线的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅棒切片机
本专利技术涉及半导体
，具体地说是一种单晶硅棒切片机。
技术介绍
今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，其中在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，硅晶片是通过硅晶棒经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻加工出来，由于单晶硅棒脆硬，故对于单晶硅棒的切片大多采用特别适用于切割各种脆性晶体的金刚石线切割机来切片。金刚石线切割机是通过高速旋转并往复回转的绕丝筒带动金刚石线做往复运动，金刚石线被二个张紧线轮所张紧，同时加设两个导向轮以确保切割的精度和面型，金刚石切割线在被被切割物件和位于其左右的两个导向轮之间形成了一个张角，因现有的金刚石线切割机技术不够完善，使得金刚石线与导向轮的接触面积较大，而金刚石线进行往复运动，会与导向轮发生热摩擦，接触面积大，热摩擦大，从而易加快金刚石线的老化。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于克服现有技术的不足，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅棒切片机，其结构包括有移动升降台(1)、单晶硅棒(2)、导向轮(3)、张紧轮(4)、绕线筒(5)、金刚石线(6)、机体(7)、喷淋管(8)、夹具(9)、支撑柱(10)、底座(11)，所述底座(11)通过支撑柱(10)与机体(7)连接，所述支撑柱(10)上安装有喷淋管(8)，所述机体(7)安装有与金刚石线(6)配合的绕线筒(5)、张紧轮(4)、导向轮(3)，所述底座(11)安装有移动升降台(1)，所述移动升降台(1)固定有夹具(9)，所述夹具(9)夹置有单晶硅棒(2)，其特征在于：/n所述导向轮(3)包括有加强块(301)、支撑杆(302)、不全轮(303)、滚珠套(304)、导向...

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅棒切片机，其结构包括有移动升降台(1)、单晶硅棒(2)、导向轮(3)、张紧轮(4)、绕线筒(5)、金刚石线(6)、机体(7)、喷淋管(8)、夹具(9)、支撑柱(10)、底座(11)，所述底座(11)通过支撑柱(10)与机体(7)连接，所述支撑柱(10)上安装有喷淋管(8)，所述机体(7)安装有与金刚石线(6)配合的绕线筒(5)、张紧轮(4)、导向轮(3)，所述底座(11)安装有移动升降台(1)，所述移动升降台(1)固定有夹具(9)，所述夹具(9)夹置有单晶硅棒(2)，其特征在于：
所述导向轮(3)包括有加强块(301)、支撑杆(302)、不全轮(303)、滚珠套(304)、导向滚珠(305)、限位块(306)，所述不全轮(303)连接六根支撑杆(302)，相邻两根所述支撑杆(302)通过加强块(301)连接，所述支撑杆(302)固定有滚珠套(304)，所述滚珠套(304)内设有导向滚珠(305)，所述滚珠套(304)还连有限位块(306)，所述导向滚珠(305)与金刚石线(6)接触。


2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于：所述滚珠套(304)设有滚珠槽(304a)，所述滚珠槽(304a)与导向滚珠(305)配合。


3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于：所述加强块(301)与不全轮(303)间形成三角通道(x)。


4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片机，其特征在于：所述加强块(301)与相邻两根所述支撑杆(302)间形成通风道(y)。
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【专利技术属性】
技术研发人员：张诗颖，
申请(专利权)人：张诗颖，
类型：发明
国别省市：上海;31