一种用于制备聚合物光波导的专用直写装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种直写聚合物光波导的方法及其专用直写装置。首先在Ｓｉ衬底上旋涂折射率为１．４－１．６聚合物材料作为下包层，或者生长５－８μｍ的ＳｉＯ↓［２］作为下包层；再采用专用直写装置将折射率大于下包层的聚合物材料直写在下包层上，然后加热使其发生交联反应固化形成芯层；最后采用空气为上包层，或以折射率低于芯层的材料在芯层上旋涂形成上包层。专用直写装置为：气源通过气管与压力控制装置相连，压力控制装置通过施压气管与微细笔相连，用于控制施压气管中气流的通断和调节气压大小，并向微细笔的储料腔中的浆料提供所需的压力。本发明专利技术方法工艺简单，制作过程简单方便；本发明专利技术装置可缩短制作周期，降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于光电子器件的制造领域，具体涉及一种制备聚合物光波导的方法及其专用直写装置。
技术介绍
平板与条形光波导是光学系统小型化、集成化需求下的产物。每年都有大量有关波导材料、器件原理与结构设计、工艺方法与测试技术以及系统应用等方面的新成果研究报道，寻求低损耗以及用于单片集成的波导材料和相应的制造工艺一直为人们所关心。传统的SiO2平面波导制备技术具有损耗低、稳定性好的优点，一直作为制备光波导的主流材料之一。但是，由于制备过程中高温工艺引起的材料双折射，使得SiO2基器件通常具有大的偏振依赖性。同时，SiO2的热光系数较小，无法制作数字热光开关，更不能制作电光调制器件等。新型聚合物材料是目前平面波导技术研究和发展的一个方向。与SiO2相比，聚合物材料通常具有较大的热光系数和电光系数，可以制作低串扰、低偏振依赖性、带宽大的数字光开关等。与传统的无机光波导材料相比，有机聚合物光波导材料具有较高的电光耦合系数、较低的介电常数、较短的响应时间和较小的热损耗等特点。而且，用聚合物材料来制作光波导，加工工艺简单，无须高温加热处理，只要通过匀胶、光刻等工艺即可制得复杂结构的光电集成器件，且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制备聚合物光波导的方法，其步骤包括：（１）在Ｓｉ衬底上旋涂厚度为５－８μｍ的聚合物材料作为下包层，或者在Ｓｉ衬底上生长一层厚度为５－８μｍ的ＳｉＯ↓［２］作为下包层，聚合物材料的折射率为１．４－１．６；（２）采用专用直写 装置根据所设计的芯层图案按照轨迹将另一种聚合物材料直写在下包层上；（３）在真空条件下，将该聚合物材料加热使其发生交联反应，固化形成芯层；该聚合物材料的粘度范围为２Ｐａ.ｓ～２００Ｐａ.ｓ，其折射大于下包层材料的折射率；（４） 采用空气作为上包层，或以折射率低于芯层的材料在芯层上旋涂形成上包层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾晓雁，王泽敏，李祥友，李金洪，董林红，朱大庆，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：83[中国|武汉]