一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及集成电路刻蚀中气体分配技术领域，具体涉及一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置，包括分配座和盖板，分配座的顶部开设有内腔，分配座的底壁轴心周围均匀开设有喷淋孔；分配座的顶壁内侧开设有第一密封槽，且第一密封槽内嵌设有第一密封圈；分配座的顶部可拆卸连接有盖板，盖板的轴心处开设有进气孔，盖板的底部密封焊接有分配板，分配板的底部与分配座的内腔顶部相密封抵接；分配板包括隔板、环形板、分配孔、环形凸块和第二密封槽，环形板的内壁中部密封焊接有隔板，解决了现有技术中使用的气体分配装置大多一方面存在结构复杂、装配繁琐的缺陷，另一方面气体分布均匀效果差，从而影响刻蚀加工的良品率的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置
本专利技术涉及集成电路刻蚀中气体分配
，具体涉及一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置。
技术介绍
反应离子刻蚀机是微电子工艺制造技术中的重要刻蚀设备，随着集成电路制造技术的蓬勃发展，反应离子刻蚀机在国内科研单位和高等院校的相关专业实验室中逐渐成为不可或缺的设备。目前国内这方面所使用的反应离子刻蚀机主要还是由外国进口，虽能提供所需的基本刻蚀性能但价格昂贵，而国产设备由于设计所限，关键刻蚀参数如选择比、均匀性和刻蚀速率等，往往达不到最佳的匹配状态，因此较难提供高阶的刻蚀表现。从设计的角度讲，反应离子刻蚀机的气体分配板是决定刻蚀机性能的一个重要元素，它影响着气体注入、等离子产生和刻蚀的均匀性。传统气体分配板利用密集型气孔来分配气体到反应腔，虽然密集型气孔覆盖着反应腔大部分的面积，但现有技术中使用的气体分配装置大多一方面存在结构复杂、装配繁琐的缺陷，另一方面气体分布均匀效果差，从而影响刻蚀加工的良品率，因此亟需研发一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置来解决上述问题。r>专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置，包括分配座（1）和盖板（2），其特征在于：所述分配座（1）的顶部开设有内腔，所述分配座（1）的底壁轴心周围均匀开设有喷淋孔（3）；/n所述分配座（1）的顶壁内侧开设有第一密封槽（4），且所述第一密封槽（4）内嵌设有第一密封圈；/n所述分配座（1）的顶部可拆卸连接有所述盖板（2），所述盖板（2）的轴心处开设有进气孔（5），所述盖板（2）的底部密封焊接有分配板（6），所述分配板（6）的底部与所述分配座（1）的内腔顶部相密封抵接；/n所述分配板（6）包括隔板（601）、环形板（602）、分配孔（603）、环形凸块（604）和第二密封槽（605），所述环形...

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置，包括分配座（1）和盖板（2），其特征在于：所述分配座（1）的顶部开设有内腔，所述分配座（1）的底壁轴心周围均匀开设有喷淋孔（3）；
所述分配座（1）的顶壁内侧开设有第一密封槽（4），且所述第一密封槽（4）内嵌设有第一密封圈；
所述分配座（1）的顶部可拆卸连接有所述盖板（2），所述盖板（2）的轴心处开设有进气孔（5），所述盖板（2）的底部密封焊接有分配板（6），所述分配板（6）的底部与所述分配座（1）的内腔顶部相密封抵接；
所述分配板（6）包括隔板（601）、环形板（602）、分配孔（603）、环形凸块（604）和第二密封槽（605），所述环形板（602）的内壁中部密封焊接有所述隔板（601），位于所述隔板（601）上下两侧的所述环形板（602）上均匀开设有所述分配孔（603），所述环形板（602）的底部密封焊接有所述环形凸块（604），所述环形凸块（604）的底部开设有所述第二密封槽（605），且所述第二密封槽（605）内嵌设有第二密封圈。


2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置，其特征在于：所述喷淋孔（3）位于所述环形凸台的内侧，且所述喷淋孔（3）的孔径为2-5mm。


3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置，其特征在于：所述第一密封圈和所述第二密封圈均为耐高温耐腐蚀的氢化丁腈橡胶O型圈。


4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路的工艺腔室中气体分...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆桥宏，曹俊，范海玲，张伏贵，
申请(专利权)人：无锡展硕科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32