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本发明涉及集成电路刻蚀中气体分配技术领域，具体涉及一种用于集成电路的工艺腔室中气体分配装置，包括分配座和盖板，分配座的顶部开设有内腔，分配座的底壁轴心周围均匀开设有喷淋孔；分配座的顶壁内侧开设有第一密封槽，且第一密封槽内嵌设有第一密封圈；分...
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