一种PPTC表面电极制作方法技术

本发明专利技术公开了一种PPTC表面电极制作方法，包括下挡板包括底板和位于底板四周的挡框，所述底板和挡框固定连接并形成基板放置槽，使用上挡板和下挡板将整片PPTC基板夹住并固定；将被上挡板和下挡板夹住的整片PPTC基板放入溅射机器上的轨道支架上并进行固定；支架进入溅射机器的溅射室内，给靶材通电进行溅射；溅射完成之后，从支架上取出并拆除上挡板和下挡板，将PPTC基板切割成单颗PPTC芯片，本发明专利技术通过上挡板和下挡板夹住PPTC基板，上挡板和下挡板上制作镂空槽，再进行上下表面溅射金属层，镂空部位会溅镀上金属层形成电极，从而省略了金属电极化学蚀刻工序，直接制作成电极图形，具有工艺步骤简单，实施过程更加环保，提高生产效率的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种PPTC表面电极制作方法
本专利技术涉及电子元器件领域，特别涉及一种PPTC表面电极制作方法。
技术介绍
PPTC广泛的用作电路保护装置，以在过量电流流过电器设备时，保护构成电气设备的电气元件。PPTC装置还广泛用作电气元件出现故障时，中断电流流过电气设备的保护装置。PPTC需要通过表面电极才能连接到电路中，市场上常用的PPTC的表面电极制作方法是在PPTC基板上下表面覆盖金属片进行压合，在按照PCB制作工艺进行化学蚀刻制成，即将PPTC芯片表面覆铜箔，再化学蚀刻成电极图形，但是这种方法步骤繁琐，浪费材料，同时在化学蚀刻过程中还容易产生污染环境的问题，因此需要一种新的方案来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种PPTC表面电极制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种PPTC表面电极制作方法，包括以下步骤：S1.包括下挡板包括底板和位于底板四周的挡框，所述底板和挡框固定连接并形成基板放置槽，使用上挡板和下挡板将整片PPTC基板夹住本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PPTC表面电极制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1. 包括下挡板(2)包括底板和位于底板四周的挡框，所述底板和挡框固定连接并形成基板放置槽(3)，使用上挡板(1)和下挡板(2)将整片PPTC基板(4)夹住并固定；S2. 将溅射机器预运行并进行抽真空；S3. 将被上挡板(1)和下挡板(2)夹住的整片PPTC基板(4)放入溅射机器上的轨道支架上并进行固定；S4.启动溅射机器，支架进入溅射机器的溅射室内，给靶材通电，对整片PPTC基板(4)进行溅射；S5.溅射完成之后，从支架上取出上挡板(1)和下挡板(2)夹住的整片PPTC基板(4)，并将上挡板(1)和下挡板(2)拆除；S6. 对整片...

【技术特征摘要】
1.一种PPTC表面电极制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1.包括下挡板(2)包括底板和位于底板四周的挡框，所述底板和挡框固定连接并形成基板放置槽(3)，使用上挡板(1)和下挡板(2)将整片PPTC基板(4)夹住并固定；S2.将溅射机器预运行并进行抽真空；S3.将被上挡板(1)和下挡板(2)夹住的整片PPTC基板(4)放入溅射机器上的轨道支架上并进行固定；S4.启动溅射机器，支架进入溅射机器的溅射室内，给靶材通电，对整片PPTC基板(4)进行溅射；S5.溅射完成之后，从支架上取出上挡板(1)和下挡板(2)夹住的整片PPTC基板(4)，并将上挡板(1)和下挡板(2)拆除；S6.对整片PPTC基板(4)的电极层的厚度、方阻、附着力、芯片阻值进行检测；S7.将检测完成的整片PPTC基板(4)切割成单颗PPTC芯片。


2.根据权利要求1所述的一种PPTC表面电极制作...

【专利技术属性】
技术研发人员：田伟，廖兵，
申请(专利权)人：苏州达晶半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32