反贴式芯片电阻器及其生产工艺及软灯条制造技术

本发明专利技术提供了一种反贴式芯片电阻器,所述电阻器包括基板、设在所述基板C1面上的电阻层、以及设在C1面上的电极，所述电极与所述电阻层搭接，所述电阻层表面印刷有用以保护所述电阻层与所述电极的保护层。以及使用该电阻器的软灯条。一种反贴式芯片电阻器的生产工艺，包括以下步骤：S1：在基板C1面上印刷与烧结电极；S2：与步骤S1电极相同面上印刷与烧结电阻层；S3：在电阻层上印刷与烧结保护层；S4：对粒状半层品进行电镀获得能够反向贴设在灯条上的成品电阻器。电阻器在基板的C1面上设置电阻层与电极，使得电阻器能够将设有电阻层一面紧贴在软灯条的载体上，提高电阻器焊接的牢固性。

【技术实现步骤摘要】
反贴式芯片电阻器及其生产工艺及软灯条
本专利技术涉及软灯条领域，具体而言，涉及一种软灯条专用的反贴式电阻器及其生产工艺及灯条。
技术介绍
随着工业和消费类电子产品的发展，电子产品的需求多样化。LED软灯条在城市各类公共场所的应用非常普遍，给公共场所的装饰、照明带来了便利与选择。LED软灯条上除了需要设置用以照明的发光二极管，还需要设置电路必须的电器元器件，贴片电阻器就是其中一种。现有的普通贴片电阻器包括基板、背面电极、正面电极、电阻层以及多层的保护层、电镀层等，但现有的普通贴片电阻器电阻层设在基板正面存在焊接不牢固的问题，容易导致电阻器失效。
技术实现思路
本专利技术提供了一种反贴式芯片电阻器及其生产工艺及软灯条，旨在改善现有的电阻器焊接不牢固容易拉断开来导致电阻器在软灯条上容易失效的问题，同时采用更高效的制备方法来完成电阻器的制备。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种反贴式芯片电阻器的生产工艺，包括以下步骤：S1：在基板C1面上印刷与烧结电极；S2：与步骤S1电极相同面上印刷与烧结电阻层；...

【技术保护点】
1.一种反贴式芯片电阻器的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：在基板C1面上印刷与烧结电极；/nS2：与步骤S1电极相同面上印刷与烧结电阻层；/nS3：在电阻层上印刷与烧结保护层；/nS4：对粒状半层品进行电镀获得能够反向贴设在灯条上的成品电阻器。/n

【技术特征摘要】
1.一种反贴式芯片电阻器的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在基板C1面上印刷与烧结电极；
S2：与步骤S1电极相同面上印刷与烧结电阻层；
S3：在电阻层上印刷与烧结保护层；
S4：对粒状半层品进行电镀获得能够反向贴设在灯条上的成品电阻器。


2.根据权利要求1所述的生产工艺,其特征在于,所述步骤S1：基板正面印刷与烧结电极，具体包括以下步骤：
S11：在基板C1面上基于印刷版预留的需要印刷位置与规格印刷电膏；
S12：将步骤S11的半成品干燥后，将半成品经过750-900度的炉子烧结至电膏牢固附着在基板上。


3.根据权利要求1所述的生产工艺,其特征在于,所述步骤S2具体包括以下步骤：
S21：将电子专用浆料印刷至在S1步骤中设置电极的基板的表面上，其中电阻层与S1步骤中的电极搭接；
S22：将步骤S21形成的半成品干燥后，将半成品经过750-900度的炉子烧结至电阻层牢固附着在基板上；
S23：检测电阻层阻值，在检测结果与需要的阻值范围不符时，修整电阻层直至落入需要的阻值范围内。


4.根据权利要求1所述的生产工艺,其特征在于,所述步骤S3具体包括以下步骤：
S31：在电阻层上印刷上一层保护层；
S32：在基板的背面印刷上相应阻值的字码；
S33：将S32步骤后的半成品置于22...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，郝涛，牛士瑞，李建，曾勇，刘瑞星，陈彪，
申请(专利权)人：翔声科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35