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反贴式芯片电阻器及其生产工艺及软灯条制造技术
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文档序号:26692028
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本发明提供了一种反贴式芯片电阻器,所述电阻器包括基板、设在所述基板C1面上的电阻层、以及设在C1面上的电极,所述电极与所述电阻层搭接,所述电阻层表面印刷有用以保护所述电阻层与所述电极的保护层。以及使用该电阻器的软灯条。一种反贴式芯片电阻器的...
该专利属于翔声科技(厦门)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过翔声科技(厦门)有限公司授权不得商用。
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