一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了电阻加工技术领域的一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，包括，PCB板，所述PCB板表面具有凸起状残料；软化组件，包括筒体，所述筒体表面嵌设有导热外壳，所述导热外壳呈弧形结构，且所述导热外壳局部伸出筒体外侧；顶出组件，所述顶出组件设于筒体两端；本发明专利技术通过高温的导热外壳与凸起状残料一侧接触，高温使得凸起状残料局部开始软化，同时导热空腔内的热空气通过传热管导入传热管中，热量传导至空管内，驱使顶杆向斜上方移出，对刚刚软化分离的凸起状残料顶开，使得切割刀片对筒体与凸起状残料分离处切割，从而将凸起状残料完全无损伤的从PCB板表面清除，既保证了表面处理的质量，也降低了对PCB板的损伤，提高了成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置
本专利技术涉及电阻加工
，具体为一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置。
技术介绍
热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器和负温度系数热敏电阻器。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器在温度越高时电阻值越低，它们同属于半导体器件。PCB板在加工时，可能会因为生产的质量不高而导致其表面具有凸起状残料，一般在PCB板成型后都会对其表面的毛刺或凸起进行清除，目前大多数都是通过刮刀进行作业，但是刮刀在面对厚度较大的凸起状残料时不能有效的清除，要么因为作用力过大而导致残料周围的PCB板本体出现崩坏的问题，要么因为作用力过小而不能完全清除凸起状材料，降低了PCB的成品质量，为此，我们提出一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，其特征在于：包括，/nPCB板(100)，所述PCB板(100)表面具有凸起状残料(101)；/n软化组件(200)，包括筒体(201)，所述筒体(201)表面嵌设有导热外壳(202)，所述导热外壳(202)呈弧形结构，且所述导热外壳(202)局部伸出筒体(201)外侧；/n顶出组件(300)，所述顶出组件(300)设于筒体(201)两端；/n横移组件(500)，所述横移组件(500)包括导向板(501)，所述导向板(501)上活动贯穿有操作轴(502)，所述操作轴(502)贯穿筒体(201)内腔。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，其特征在于：包括，
PCB板(100)，所述PCB板(100)表面具有凸起状残料(101)；
软化组件(200)，包括筒体(201)，所述筒体(201)表面嵌设有导热外壳(202)，所述导热外壳(202)呈弧形结构，且所述导热外壳(202)局部伸出筒体(201)外侧；
顶出组件(300)，所述顶出组件(300)设于筒体(201)两端；
横移组件(500)，所述横移组件(500)包括导向板(501)，所述导向板(501)上活动贯穿有操作轴(502)，所述操作轴(502)贯穿筒体(201)内腔。


2.根据权利要求1所述的一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，其特征在于：所述导热外壳(202)内腔设有与其形状适配且紧贴内壁的导热块(203)，所述导热块(203)一侧设有电热丝(204)，所述电热丝(204)呈蛇形贴附于导热块(203)表面，且所述电热丝(204)通过电源线(207)与外部设备电性连接。


3.根据权利要求2所述的一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，其特征在于：所述导热外壳(202)内腔开设有导热空腔(205)，且所述导热外壳(202)外表面靠近下端的位置设有预热板(206)，所述预热板(206)呈弧形结构，且所述预热板(206)一端与导热外壳(202)固定连接。


4.根据权利要求3所述的一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，其特征在于：所述顶出组件(300)包括与筒体(201)两端固定连接的安装块(301)，所述安装块(301)侧壁设有倾斜的空管(302)，所述空管(302)上活动插...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗年林，
申请(专利权)人：罗年林，
类型：发明
国别省市：广东;44