PTC电路保护装置制造方法及图纸

一种PTC电路保护装置，包含正温度系数聚合物材料及贴附在该正温度系数聚合物材料上的两个电极。该正温度系数聚合物材料包括聚合物基材及分散在该聚合物基材中的颗粒状导电填料。该聚合物基材是由聚合物组合物所制成，该聚合物组合物含有非接枝的聚烯烃。该颗粒状导电填料包括第一碳化钨颗粒，所述第一碳化钨颗粒具有小于2.5μm的第一平均费氏微筛粒径，及一第一粒径分布，该第一粒径分布的D10粒径小于2.0μm，该第一粒径分布的D100粒径小于10.0μm。本发明专利技术的PTC电路保护装置在高电压下具有极佳的电稳定性。

【技术实现步骤摘要】
PTC电路保护装置
本专利技术涉及一种正温度系数(PTC)电路保护装置，特别是涉及一种在高电压下具有极佳电稳定性的PTC电路保护装置。
技术介绍
正温度系数(Positivetemperaturecoefficient,PTC)元件展现出等效于电路保护装置(例如可复式保险丝)的正温度系数效应。该PTC元件包括PTC聚合物材料，及贴附该PTC聚合物材料两相反表面的第一电极及第二电极。该PTC聚合物材料包括含有晶体区域及非晶体区域的聚合物基材，及颗粒状导电填料。该颗粒状导电填料分散于该聚合物基体的非晶体区域，并形成用于电连接该第一电极及该第二电极之间的连续导电路径。该正温度系数效应指的是一种现象，该现象是当该晶体区域的温度被升高至其熔点时，该晶体区域中的结晶开始熔化，从而产生新的非晶体区域。当该新的非晶体区域增加至合并至该原非晶体区域的程度时，该颗粒状导电填料的导电路径会转变为非连续且该PTC聚合物材料的阻值会大幅增加，造成该第一电极及该第二电极之间电不导通。虽然该PTC聚合物材料的导电性可通过使用颗粒状非碳颗粒(例如金属颗粒)而显本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PTC电路保护装置，其特征在于，其包含：/n正温度系数聚合物材料，包括聚合物基材及分散在该聚合物基材中的颗粒状导电填料；及/n贴附在该正温度系数聚合物材料上的两个电极；/n其中，该聚合物基材是由聚合物组合物所制成，该聚合物组合物含有非接枝的聚烯烃；及/n其中，该颗粒状导电填料包括第一碳化钨颗粒，所述第一碳化钨颗粒具有小于2.5μm的第一平均费氏微筛粒径，及一第一粒径分布，该第一粒径分布的D10粒径小于2.0μm，该第一粒径分布的D100粒径小于10.0μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种PTC电路保护装置，其特征在于，其包含：
正温度系数聚合物材料，包括聚合物基材及分散在该聚合物基材中的颗粒状导电填料；及
贴附在该正温度系数聚合物材料上的两个电极；
其中，该聚合物基材是由聚合物组合物所制成，该聚合物组合物含有非接枝的聚烯烃；及
其中，该颗粒状导电填料包括第一碳化钨颗粒，所述第一碳化钨颗粒具有小于2.5μm的第一平均费氏微筛粒径，及一第一粒径分布，该第一粒径分布的D10粒径小于2.0μm，该第一粒径分布的D100粒径小于10.0μm。


2.根据权利要求1所述的PTC电路保护装置，其特征在于：所述第一碳化钨颗粒的第一平均费氏微筛粒径大于1.9μm。


3.根据权利要求1所述的PTC电路保护装置，其特征在于：所述第一碳化钨颗粒的第一平均费氏微筛粒径小于2.0μm。


4.根据权利要求1所述的PTC电路保护装置，其特征在于：该第一粒径分布的D10粒径大于0.9μm。


5.根据权利要求1所述的PTC电路保护装置，其特征在于：该第一粒径分布的D10粒径小于1.0μm。


6.根据权利要求1所述的PTC电路保护装置，其特征在于：该第一粒径分布的D100粒径大于7.0μm。


7.根据权利要求1所述的PTC电路保护装置，其特征在于：该第一粒径分布的D100粒径小于8.0μm。


8.根据权利要求1所述的PTC电路保护装置，其特征在于：该颗粒状导电填料还包括第二碳化钨颗粒，所述第二碳化钨颗粒具有大于该第一平均...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈继圣，江长鸿，
申请(专利权)人：富致科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71