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本发明公开了电阻加工技术领域的一种基于热敏电阻加工用的PCB表面处理装置，包括，PCB板，所述PCB板表面具有凸起状残料；软化组件，包括筒体，所述筒体表面嵌设有导热外壳，所述导热外壳呈弧形结构，且所述导热外壳局部伸出筒体外侧；顶出组件，所述...
该专利属于罗年林所有，仅供学习研究参考，未经过罗年林授权不得商用。

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