【技术实现步骤摘要】
高钪铝钪合金靶及其靶材绑定方法
本专利技术涉及离子镀膜设备，进一步是指高含钪量的铝钪合金靶，特别是高钪铝钪合金靶的靶材与铜背板的绑定结构及方法。
技术介绍
现有技术中通常使用的铝钪合金靶材为含钪量低于5at%的低钪靶材，一般认为,钪含量≥15at%的铝钪合金靶材为高含钪量的合金靶材，即高钪铝钪合金靶材。低钪铝钪合金靶材因含铝量高，其散热快、塑性好。高钪铝钪合金靶材的含钪量高，靶材散热差、脆性大，易发生脆性开裂或断裂。对于高性能电子芯片（例如5G芯片），新的生产技术需要应用高钪铝钪合金镀膜工艺，因而高钪铝钪合金靶材的使用就成为必然。但是，高钪铝钪合金靶材散热差、易脆性开裂的特性使其在将靶材同铜背板（电极板）绑定的实际使用中遇到极大困难。已有技术中，有使用者用价格昂贵的耐高温高分子胶将高钪铝钪合金靶材固定在铜背板上，实际作业中由于高温使靶材脱落，镀膜不能完成；还有人用机械固定方式将高钪靶材与铜背板一起固定在靶筒上，由于铜背板要密封盖在水冷室上散热需要紧固，致使高脆性的靶材高温下受力开裂，镀膜不能实现。
【技术保护点】
1.一种高钪铝钪合金靶，包括不锈钢筒体（1），该不锈钢筒体（1）前端设有腔端口由铜背板（3）密封的冷却水腔（2），所述铜背板固定圈（4）同不锈钢筒体（1）前端侧螺纹连接并将铜背板（3）压盖在不锈钢筒体（1）前端，其特征是，所述铜背板（3）连接高钪铝钪合金靶材（6），限位元件（7）用连接元件（8）同铜背板固定圈（4）相连接，且该限位元件（7）同所述高钪铝钪合金靶材（6）的前表面外周相连而使钪铝钪合金靶材（6）保持同铜背板（3）连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种高钪铝钪合金靶，包括不锈钢筒体（1），该不锈钢筒体（1）前端设有腔端口由铜背板（3）密封的冷却水腔（2），所述铜背板固定圈（4）同不锈钢筒体（1）前端侧螺纹连接并将铜背板（3）压盖在不锈钢筒体（1）前端，其特征是，所述铜背板（3）连接高钪铝钪合金靶材（6），限位元件（7）用连接元件（8）同铜背板固定圈（4）相连接，且该限位元件（7）同所述高钪铝钪合金靶材（6）的前表面外周相连而使钪铝钪合金靶材（6）保持同铜背板（3）连接。
2.根据权利要求1所述高钪铝钪合金靶，其特征是，所述高钪铝钪合金靶材（6）为含钪量为30at%—45at%的铝钪合金。
3.根据权利要求1所述高钪铝钪合金靶，其特征是，所述冷却水腔（2）外侧的不锈钢筒体（1）前端与铜背板（3）之间...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈力学，
申请(专利权)人：长沙神弧离子镀膜有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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