一种便于与端头连接的一体型旋转靶材制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，涉及一种便于与端头连接的一体型旋转靶材，所述便于与端头连接的一体型旋转靶材包括溅射靶材主体、分别设置于溅射靶材主体两端的设备连接端与端头连接端以及与端头连接端连接的端头；所述端头连接端设置有外丝，外丝与端头内的内丝配合，用于端头连接端与端头的连接。所述便于与端头连接的一体型旋转靶材通过改变溅射靶材主体与端头的连接关系，使端头便于拆卸且具有良好的密封效果。

【技术实现步骤摘要】
一种便于与端头连接的一体型旋转靶材
本技术属于半导体
，涉及一种靶材，尤其涉及一种便于与端头连接的一体型旋转靶材。
技术介绍
磁控溅射镀膜是目前镀膜行业应用广泛的镀膜沉积工艺，溅射镀膜的原理是在真空条件下通过电子枪用氩离子对靶材表面进行轰击，靶材表面材料以分子、原子、离子或电子等形式被溅射出来，飞溅到基板上沉积成膜。而随着表面镀膜技术的不断发展，溅射靶材这一具有高附加值的功能材料的需求量也逐年增多，因此需要不断提高溅射靶材的利用效率以及利用的便利程度。旋转靶材相对于平面靶材具有靶材利用率高、溅射速度快以及有效地减少打弧和表面掉渣的优点。旋转靶材的结构包括一体型旋转靶材与具有背管的旋转靶材。CN109267019A公开了一种硅旋转靶材及其制备方法，所述制备方法包括：提供基体管；采用第一等离子体喷涂工艺，在所述基体管上喷涂硅层，形成环绕所述集体管的硅靶材层。通过采用等离子体喷涂工艺形成环绕所述集体管的硅靶材层，获得尺寸满足工艺需求、结构致密度高、无裂纹的硅旋转靶材，且使所述硅旋转靶材的尺寸一体化。CN208121188本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于与端头连接的一体型旋转靶材，其特征在于，所述便于与端头连接的一体型旋转靶材包括溅射靶材主体、分别设置于溅射靶材主体两端的设备连接端与端头连接端以及与端头连接端连接的端头；/n所述端头连接端设置有外丝，外丝与端头内的内丝配合，用于端头连接端与端头的连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于与端头连接的一体型旋转靶材，其特征在于，所述便于与端头连接的一体型旋转靶材包括溅射靶材主体、分别设置于溅射靶材主体两端的设备连接端与端头连接端以及与端头连接端连接的端头；
所述端头连接端设置有外丝，外丝与端头内的内丝配合，用于端头连接端与端头的连接。


2.根据权利要求1所述的便于与端头连接的一体型旋转靶材，其特征在于，所述端头连接端设置的外丝的螺距为0.5-1mm。


3.根据权利要求1所述的便于与端头连接的一体型旋转靶材，其特征在于，所述端头连接端的顶面设置有用于放置O型密封圈的凹槽。


4.根据权利要求1所述的便于与端头连接的一体型旋转靶材，其特征在于，所述溅射靶材主体的直径为155-180mm，长度为1000-3000mm；
所述端头连接端的直径为135-165mm，长度为50-70mm。


5.根据权利要求4所述的便于与端头连接的一体型旋转靶材，其特征在于，所述端头连接端的直径比溅射靶材主体的直径小15-20...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，窦兴贤，王学泽，王青松，呼雷，
申请(专利权)人：合肥江丰电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34