一种自催化低介电聚酰亚胺材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种自催化低介电聚酰亚胺材料的制备方法，包括以下步骤：将二元胺单体与二元酐单体先后溶解于有机溶剂中，其中，二元酐单体分批加入；在氮气或氩气气氛、室温环境下，经预设时间反应制得聚酰胺酸溶液；将聚酰胺酸溶液旋转涂布，得到聚酰胺酸薄膜；将聚酰胺酸薄膜在预设温度范围内经梯度亚胺化处理得到自催化低介电聚酰亚胺材料。本发明专利技术在聚酰亚胺分子结构中引入含氮六元芳杂环结构，利用氮气的孤对电子的吸引质子作用，产生催化效果，使得聚酰胺酸脱水环化过程温度需求降低。本发明专利技术在聚酰亚胺中引入大量的氟元素，可以有效降低材料介电常数。本发明专利技术制备的自催化低介电聚酰亚胺材料具备介电常数低、亚胺化温度低等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种自催化低介电聚酰亚胺材料及其制备方法
本专利技术涉及低介电材料
，尤其涉及一种自催化低介电聚酰亚胺材料及其制备方法。
技术介绍
随着5G高频通信技术的发展，对通信用材料的性能有了新的要求。在5G高频高速的工作条件下，传输线介质材料的合理选择及参数的设计对传输线的损耗具有决定性的影响，信号传输的完整性和准确性要求传输线介质材料具有低介电常数和低损耗的特性。适合高密度、高频和高速化集成电路应用的低介电低损耗挠性板（FPC）国产化材料正成为该行业的研发重点。由于聚酰亚胺薄膜柔软，尺寸稳定性好，介电性能优越，适于作带状电缆或软印刷电路的基材或覆盖层，成品体积小、质量轻、可靠性高、耐高温、抗辐射，在微电子领域愈发绽放光彩。但目前国内的聚酰亚胺薄膜生产过程主要还是采用热亚胺化工艺，利用400℃左右高温对聚酰胺酸进行脱水环化，这种工艺能耗高，而且制备出的膜材料批次稳定性差、热学性质较差。因此，降低聚酰亚胺脱水环化温度成了当前聚酰亚胺生产急需突破的一点。
技术实现思路
本专利技术为解决现有低介电材料不利于使用的技术问题，提供了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自催化低介电聚酰亚胺材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、将二元胺单体与二元酐单体先后溶解于有机溶剂中，其中，二元酐单体分批加入；/nS2、在氮气或氩气气氛、室温环境下，经预设时间反应制得聚酰胺酸溶液；/nS3、将聚酰胺酸溶液旋转涂布，得到聚酰胺酸薄膜；/nS4、将聚酰胺酸薄膜在预设温度范围内经梯度亚胺化处理得到自催化低介电聚酰亚胺材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种自催化低介电聚酰亚胺材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将二元胺单体与二元酐单体先后溶解于有机溶剂中，其中，二元酐单体分批加入；
S2、在氮气或氩气气氛、室温环境下，经预设时间反应制得聚酰胺酸溶液；
S3、将聚酰胺酸溶液旋转涂布，得到聚酰胺酸薄膜；
S4、将聚酰胺酸薄膜在预设温度范围内经梯度亚胺化处理得到自催化低介电聚酰亚胺材料。


2.如权利要求1所述的一种自催化低介电聚酰亚胺材料的制备方法，其特征在于，所述二元胺单体的摩尔量与二元酐单体的摩尔量之比为1：（1~1.2）；所述二元胺单体和二元酐单体的质量之和与有机溶剂的质量之比为（0.5~2.5）：10。


3.如权利要求1所述的一种自催化低介电聚酰亚胺材料的制备方法，其特征在于，所述的有机溶剂为N，N-二甲基乙酰胺、N，N-二甲基甲酰胺和N-甲基吡咯烷酮中的一种或多种。

【专利技术属性】
技术研发人员：闵永刚，朋小康，廖松义，黄兴文，张诗洋，刘荣涛，赵晨，刘屹东，
申请(专利权)人：广东工业大学，东莞华南设计创新院，
类型：发明
国别省市：广东;44