利用可变宽度凹槽的无热AWG和低功耗AWG制造技术

本发明专利技术公开了光集成电路，其具有横穿透镜或波导光栅的间隙（１８）和可控制地定位在间隙（１８）的每侧的光集成电路上的致动器（１２）。结果，减轻了光集成电路（例如，阵列波导光栅）的热敏感性。本发明专利技术还公开了采用间隙（１８）和致动器（１２）制造光集成电路的方法。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光集成电路领域，并更特别地涉及用于提供具有不受温度影响的中心波长的阵列波导的装置和方法。
技术介绍
光集成电路(OIC)以许多形式出现，诸如1×N分光器、光学开关、波分复用器(WDM)、解复用器、光分插复用器(OADM)等。这些OIC在构建光学网络中被采用，其中在光学网络中，光信号在光学器件之间传输以用于承载数据。例如，在经由电导线传输电信号的电信网络和数据通信网络内的传统信号交换，正在由传输光学(例如，光)信号的光纤和光路所代替。这些光学信号可通过调制技术而承载数据或其它信息，以用于通过光学网络传输这种信息。OIC允许光学信号的分支、耦合、切换、分离、复合和解复用，而不需要光介质和电介质之间的中间转换。这种光路包括在平面衬底上具有光波导的平面光波光路(PLC)，其能够用于将光学信号从许多输入光纤中的一根经由某一路线发送到许多输出光纤中的任何一根或光路。PLC使得有可能达到与通过采用一般与半导体工业相关的制造技术获得的光纤组件相比的更高密度、更大生产量和更多样化的功能。例如，PLC包含已知为利用光刻加工形成在硅晶片衬底上的波导的光径，其中波导由折射率比芯片衬底或外包本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光集成电路，包括：　　　　具有第一热膨胀系数的基座，所述基座包括用铰链分开的第一区域和第二区域；　　　　所述基座上的阵列波导芯片，所述阵列波导芯片包括透镜、光学耦合到所述透镜的波导光栅以及横穿所述透镜和所述波导光栅之一的凹槽；和　　　　具有第二热膨胀系数的致动器，所述致动器连接所述基座的所述第一区域和所述第二区域，　　　　其中，所述第二热膨胀系数不同于所述第一热膨胀系数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：R科尔，M格雷罗，K珀切斯，AJ蒂克纳，K麦格里尔，D门彻，PD阿斯卡尼奥，
申请(专利权)人：光波微系统公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]