【技术实现步骤摘要】
基于表面等离激元的光控晶闸管及电子设备
本申请涉及光控晶闸管
,特别涉及一种基于表面等离激元的光控晶闸管、制作方法及电子设备。
技术介绍
电力电子技术发展至今,从第一只硅基晶闸管诞生到如今以宽禁带半导体材料SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、ZnO(氧化锌)等为基础的第三代电力电子器件如MOSFET(Metal-Oxide-SemiconductorField-EffectTransistor,金属-氧化物-半导体场效应晶体管)、IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor,绝缘栅双极型晶体管)等层出不穷;器件性能愈发优良,应用领域也愈发宽泛。但是,早期问世的晶闸管仍在高压直流输电、电机驱动等一些场合处于诸如MOSFET、IGBT等器件无可取代的地位。目前,市面上各种类型的晶闸管还是以硅基材料为主,但由于SiC材料在耐压、耐高温、耐辐射、高频高速等方面的性能明显优于Si材料,故SiC基晶闸管逐渐成为一种研究趋势。另外,晶闸管的触发方式有电触发和光触发,后者较前者而言,不仅保证了主电路和 ...
【技术保护点】
1.一种基于表面等离激元的光控晶闸管,其特征在于:包括光控端;所述光控端设有第一结构;所述第一结构用于使入射光与表面等离激元形成共振耦合作用;所述第一结构为能通过衍射对入射光进行波矢补偿的结构;所述第一结构为带有孔洞的结构。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于表面等离激元的光控晶闸管,其特征在于:包括光控端;所述光控端设有第一结构;所述第一结构用于使入射光与表面等离激元形成共振耦合作用;所述第一结构为能通过衍射对入射光进行波矢补偿的结构;所述第一结构为带有孔洞的结构。
2.根据权利要求1所述光控晶闸管,其特征在于:所述第一结构位于所述光控端的PN结低掺杂侧;或者所述第一结构从所述光控端的PN结低掺杂侧跨结到高掺杂侧。
3.根据权利要求1所述光控晶闸管,其特征在于:所述第一结构位于所述光控端的具有倾斜角度的结构上;所述具有倾斜角度的结构的具体形式包括斜面、曲面和沟槽。
4.根据权利要求1所述光控晶闸管,其特征在于:所述第一结构位于所述光控晶闸管的阳极基区和/或阴极基区上。
5.根据权利要求1所述光控晶闸管,其特征在于:所述第一结构为金属结构...
【专利技术属性】
技术研发人员:方慧风,和巍巍,汪之涵,张振中,孙军,
申请(专利权)人:深圳基本半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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