【技术实现步骤摘要】
芯片的封装结构
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片的封装结构。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现预设功能的主要部件是芯片，随着集成电路技术的不断进步，芯片的集成度越来越高，芯片的功能越来越强大，而芯片的尺寸越来越小，故芯片需要通过封装形成封装结构，以便于芯片与外部电路板电连接。现有技术中，由于芯片的背面裸露，无法屏蔽环境中的红外光对光学成像过程的污染，例如，芯片背面的植球的影像会出现在最终的成像图案中。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可避免红外光对光学成像过程产生影响的芯片的封装结构。为实现上述技术目的之一，本技术一实施方式提供一种芯片的封装结构，包括：基板，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面；固定于所述第二表面的芯片，所述芯片包括相对设置的功能面及背面，所述功能面面对所述第二表面；
【技术保护点】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面；/n固定于所述第二表面的芯片，所述芯片包括相对设置的功能面及背面，所述功能面面对所述第二表面；/n至少覆盖所述背面的遮挡部。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括相对设置的第一表面及第二表面；
固定于所述第二表面的芯片，所述芯片包括相对设置的功能面及背面，所述功能面面对所述第二表面；
至少覆盖所述背面的遮挡部。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述遮挡部还覆盖所述芯片的侧缘以及所述第二表面。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括位于所述第二表面的植球，所述遮挡部暴露出所述植球。
4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括连接所述芯片的所述侧缘及所述第二表面的封装胶，所述遮挡部位于所述封装胶远离所述芯片的一侧。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴明轩，杨剑宏，王蔚，
申请(专利权)人：苏州晶方半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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