高像素影像传感器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高像素影像传感器封装结构，包括：基板，所述基板上设有邦线金手指；CMOS传感器，安装于所述基板的中部位置；电容和马达驱动器晶圆，安装于所述基板的边缘位置，所述马达驱动器晶圆与所述邦线金手指通过金线相连。用未进行BAG封装的驱动器晶圆，通过胶水固定及金线焊接方式将CMOS传感器安装在基板上，此种设计可以有效缩小高像素影像传感器封装结构的外形尺寸，因此种设计马达驱动器晶圆未经过SMT制程，即使不与CMOS传感器之间进行档墙隔离也不会对CMOS传感器造成污染，从而提高产品良率。

【技术实现步骤摘要】
高像素影像传感器封装结构
本技术涉及一种影像传感器结构，尤其是一种高像素影像传感器封装结构。
技术介绍
随着平板电脑、智能手机的广泛应用，消费者对摄像头的像素要求越来越高，从之前的800万像素到现在的5000万像素，而芯片级封装(CSP：ChipScalePackage)在高像素CMOS影像传感器封装会有技术的缺陷与瓶颈，板上芯片(COB：ChipOnBoard)封装技术被越来越多的摄像头生产商所使用，随着像素的提高，芯片像素点会越来越小，对COB封装洁净度要求也越来越高，微小落尘落到芯片上因像素点的变小在生成图片时会将此落尘无限放大，图片上会有一个肉眼可见的黑点，致使拍出的图片有瑕疵消费者难以接受。为解决这种问题，技术人员做了很多努力，比如，设计时将被动元件电容及马达驱动器用支架将其与芯片隔离开，避免在遇高温时产生热冲击使助焊剂或爆锡直接污染芯片表面；生产中采用百级无尘的环境标准，测试出货时针对脏污进行严格管控等。而随着像素的提高，CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor(互补金属氧化物半导体)的缩写)芯片越来越大，而封装外形尺寸却要求越来越小，因马达驱动器相对于电容体积很大，所以在设计高像素CMOS传感器时很难再将马达驱动器与芯片之间用支架档墙方法将其隔开，从而会使产品在受热冲击时，焊锡残留的助焊剂挥发或马达驱动器焊点爆锡到CMOS芯片影像区使芯片污染造成不良。因此，针对上述技术问题，有必要提供一种改进的高像素影像传感器封装结构。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种可有效防止对影像传感器的污染、提高封装品质和良品率的高像素影像传感器封装结构。为了实现上述目的，本技术一实施例提供的技术方案如下：一种高像素影像传感器封装结构，包括：基板，所述基板上设有邦线金手指；CMOS传感器，安装于所述基板的中部位置；电容和马达驱动器晶圆，安装于所述基板的边缘位置，所述马达驱动器晶圆与所述邦线金手指通过金线相连。作为本技术的进一步改进，所述马达驱动晶圆通过胶水贴装于所述基板。作为本技术的进一步改进，所述电容通过焊锡连接于所述基板。作为本技术的进一步改进，所述CMOS传感器通过胶水贴装于所述基板，并与所述邦线金手指通过金线相连。作为本技术的进一步改进，所述高像素影像传感器封装结构还包括支架，所述支架覆盖于所述基板上，并在对应电容、马达驱动器晶圆和CMOS传感器的位置设有收容空位。作为本技术的进一步改进，所述支架对应所述CMOS传感器的位置设有通光孔，所述高像素影像传感器封装结构还包括滤光片，所述滤光片贴附于所述支架上，且与所述通光孔位置对应。本技术的有益效果是：用未进行BAG封装的驱动器晶圆，通过胶水固定及金线焊接方式将CMOS传感器安装在基板上，此种设计相比于传统的封装成BAG形式的马达驱动器通过SMT(SurfaceMountedTechnology的缩写)制程有锡膏将其焊接到封装基板的方案，可以有效缩小高像素影像传感器封装结构的外形尺寸，因此种设计马达驱动器晶圆未经过SMT制程，即使不与CMOS传感器之间进行档墙隔离也不会对CMOS传感器造成污染，从而提高产品良率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一具体实施方式中高像素影像传感器封装结构的爆炸图；图2为本技术一具体实施方式中高像素影像传感器封装结构的SMT贴片示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术中的技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。参图1、图2所示，本技术一具体实施方式中公开了一种高像素影像传感器封装结构，包括：滤光片1，支架2，CMOS传感器3，电容4，基板5，马达驱动器晶圆6，邦线金手指7，金线8。其中，基板5上设有邦线金手指7，CMOS传感器安装于基板5的中部位置，电容4和马达驱动器晶圆安装于基板5的边缘位置，马达驱动器晶圆与邦线金手指7通过金线8相连。在本实施例中，马达驱动晶圆6通过胶水贴装于基板5。马达驱动器晶圆3通过胶水固定及金线8焊接方式将其安装在基板5上面，此种设计可以有效缩小高像素影像传感器封装结构的外形尺寸。在本实施例中，电容4通过焊锡连接于基板5。优选地，CMOS传感器通过胶水贴装于基板5，并与邦线金手指7通过金线8相连。高像素影像传感器封装结构还包括支架2，支架2覆盖于基板5上，并在对应电容4、马达驱动器晶圆和CMOS传感器3的位置设有收容空位。支架2对应CMOS传感器3的位置设有通光孔，高像素影像传感器封装结构还包括滤光片1，滤光片1贴附于支架2上，且与通光孔位置对应。本实施例的高像素影像传感器封装时一般包括以下步骤：首先将电容4焊接在基板5上面，CMOS传感器3和马达驱动器晶圆6贴附在基板5上，CMOS传感器3与邦线金手指7通过金线8连接，马达驱动器晶圆6与邦线金手指7通过金线8连接，从而使CMOS传感器3和马达驱动器晶圆6分别与基板连接在一起，支架2安装在基板5表面，滤光片1贴在支架2上面。安装过程中，CMOS传感器3后于电容4、马达驱动器晶圆6安装并在CMOS传感器3贴装后立即安装支架2进行隔离，使得电容4和马达驱动器晶圆6的焊锡、焊珠不能进入CMOS传感器3所在的空间，保护了CMOS传感器3的清洁，提高了封装质量。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高像素影像传感器封装结构，其特征在于，包括：/n基板，所述基板上设有邦线金手指；/nCMOS传感器，安装于所述基板的中部位置；/n电容和马达驱动器晶圆，安装于所述基板的边缘位置，所述马达驱动器晶圆与所述邦线金手指通过金线相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种高像素影像传感器封装结构，其特征在于，包括：
基板，所述基板上设有邦线金手指；
CMOS传感器，安装于所述基板的中部位置；
电容和马达驱动器晶圆，安装于所述基板的边缘位置，所述马达驱动器晶圆与所述邦线金手指通过金线相连。


2.根据权利要求1所述的高像素影像传感器封装结构，其特征在于，所述马达驱动晶圆通过胶水贴装于所述基板。


3.根据权利要求1所述的高像素影像传感器封装结构，其特征在于，所述电容通过焊锡连接于所述基板。


4.根据权利要求1所述的高像素影...

【专利技术属性】
技术研发人员：白书磊，顾华，周芹，
申请(专利权)人：经纬光学科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32