一种固定焦距模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种固定焦距模组，涉及光学设备技术领域。本实用新型专利技术包括柔性电路板，柔性电路板上设有芯片级封装芯片，芯片级封装芯片上设有微镜头，微镜头上设有保护膜，所述微镜头注塑或光刻在芯片级封装芯片上，所述芯片级封装芯片采用表面贴装焊接在柔性电路板之上。本实用新型专利技术与传统的固定焦距模组相比，部件减少，部件成本降低，封装步骤减少，封装工艺流程少，成品的厚度缩短40％～50％使其应用广泛，可直接进行回流焊，可耐高温，设置的保护膜对微镜头进行了保护。保护膜对微镜头进行了保护。保护膜对微镜头进行了保护。

【技术实现步骤摘要】
一种固定焦距模组


[0001]本技术涉及光学设备
，具体涉及一种固定焦距模组。

技术介绍

[0002]如图1所示，传统的固定焦距模组包括：柔性电路板1
′
、芯片级封装芯片2
′
、支架3
′
、底座4
′
、镜头5
′
。
[0003]传统的固定焦距模组封装包括如下步骤：
[0004]1.将芯片级封装芯片2
′
通过表面贴装(SMT)的形式焊接在柔性电路板1
′
[0005]之上；
[0006]2.将镜头5
′
旋到底座4
′
内部；
[0007]3.将芯片级封装芯片2
′
表面清洗干净；
[0008]4.将支架3
′
通过胶水与柔性电路板1
′
连接；
[0009]5.组装完成的成品进行调焦；
[0010]6.焦距固定后采用胶水将底座4
′
与支架3
′
固定；
[0011]7.测试。
[0012]可以看出，传统的固定焦距模组部件较多，部件成本高，封装步骤多，工艺流程多，并且成品的整体的厚度达到4mm，产品的实际应用受到局限，底座与镜头不能进行回流焊。

技术实现思路

[0013]本技术的目的是开发一种部件成本低，封装工艺流程少的固定焦距模组。
[0014]本技术通过如下的技术方案实现：
[0015]一种固定焦距模组，包括：
[0016]柔性电路板；
[0017]芯片级封装芯片，设于柔性电路板上；
[0018]微镜头，设于芯片级封装芯片上；
[0019]保护膜，设于微镜头上；
[0020]其中，所述微镜头注塑或光刻在芯片级封装芯片上，所述芯片级封装芯片采用表面贴装焊接在柔性电路板之上。
[0021]可选的，所述保护膜包括顺次设置的外层、防护层、弹性层以及基层。
[0022]可选的，所述外层为双向拉伸聚酯薄膜。
[0023]可选的，所述防护层为防静电膜。
[0024]可选的，所述弹性层为PDMS薄膜。
[0025]可选的，所述基层为PET薄膜。
[0026]本技术的有益效果是：
[0027]本技术与传统的固定焦距模组相比，部件有所减少，从而间接使得部件成本降低；封装步骤少及封装工艺流程少，成品的厚度缩短40％～50％，其应用广泛。此外，可直
接进行回流焊，可耐高温；最后，设置的保护膜对微镜头进行了保护。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0029]图1为传统的固定焦距模组结构图；
[0030]图2为本技术结构图。
具体实施方式
[0031]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本专利技术创造的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0032]在本专利技术创造的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术创造和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术创造的限制。
[0033]下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0034]如图2所示，本技术公开了一种固定焦距模组，包括柔性电路板1、芯片级封装芯片2及微镜头3，微镜头3注塑或光刻在芯片级封装芯片2上，芯片级封装芯片2采用表面贴装(SMT)的形式焊接在柔性电路板1之上。
[0035]本申请固定焦距模组封装包括如下步骤：
[0036]1.将微镜头3注塑或光刻在芯片级封装芯片2之上；
[0037]2.将芯片级封装芯片2采用表面贴装(SMT)焊接在柔性电路板1之上；
[0038]3.测试。
[0039]与传统的固定焦距模组相比，本申请部件减少，成本降低，封装步骤减少，工艺流程少，成品的厚度缩短40％～50％使其应用广泛，可直接进行回流焊，耐高温。
[0040]微镜头3上设有保护膜，保护膜对微镜头3进行保护。保护膜由外向内包括顺次设置的外层、防护层、弹性层以及基层，相邻的结构层之间通过胶水粘接。保护膜的外层处于外界环境中，保护膜的内层与微镜头3接触。
[0041]基层为透明PET薄膜，弹性层为PDMS薄膜，防护层为防静电膜，外层为双向拉伸聚酯薄膜。在保护膜受力时，通过弹性层的弹性能够缓冲小部分作用力，起到对保护膜和微镜头3的保护效果。防护层达到的抗静电效果，能够避免或减少静电对人体以及产品的破坏。外层具有的极好的耐磨性、耐折叠性、耐针孔性和抗撕裂性对保护膜及微镜头3进行保护。
[0042]上述实施例只是本技术的较佳实施例，并不是对本技术技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入
本技术专利的权利保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定焦距模组，其特征在于，包括：柔性电路板；芯片级封装芯片，设于柔性电路板上；微镜头，设于芯片级封装芯片上；保护膜，设于微镜头上；其中，所述微镜头注塑或光刻在芯片级封装芯片上，所述芯片级封装芯片采用表面贴装焊接在柔性电路板之上。2.根据权利要求1所述的固定焦距模组，其特征在于，所述保护膜包括顺次设置的外层、防护层、弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈刚，施立涛，
申请(专利权)人：经纬光学科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：