一种固定焦距模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种固定焦距模组，涉及光学设备技术领域。本实用新型专利技术包括柔性电路板，柔性电路板上设有芯片级封装芯片，芯片级封装芯片上设有微镜头，微镜头上设有保护膜，所述微镜头注塑或光刻在芯片级封装芯片上，所述芯片级封装芯片采用表面贴装焊接在柔性电路板之上。本实用新型专利技术与传统的固定焦距模组相比，部件减少，部件成本降低，封装步骤减少，封装工艺流程少，成品的厚度缩短40％～50％使其应用广泛，可直接进行回流焊，可耐高温，设置的保护膜对微镜头进行了保护。保护膜对微镜头进行了保护。保护膜对微镜头进行了保护。

【技术实现步骤摘要】
一种固定焦距模组


[0001]本技术涉及光学设备
，具体涉及一种固定焦距模组。

技术介绍

[0002]如图1所示，传统的固定焦距模组包括：柔性电路板1
′
、芯片级封装芯片2
′
、支架3
′
、底座4
′
、镜头5
′
。
[0003]传统的固定焦距模组封装包括如下步骤：
[0004]1.将芯片级封装芯片2
′
通过表面贴装(SMT)的形式焊接在柔性电路板1
′
[0005]之上；
[0006]2.将镜头5
′
旋到底座4
′
内部；
[0007]3.将芯片级封装芯片2
′
表面清洗干净；
[0008]4.将支架3
′
通过胶水与柔性电路板1
′
连接；
[0009]5.组装完成的成品进行调焦；
[0010]6.焦距固定后采用胶水将底座4
′
与支架3/>′
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固定焦距模组，其特征在于，包括：柔性电路板；芯片级封装芯片，设于柔性电路板上；微镜头，设于芯片级封装芯片上；保护膜，设于微镜头上；其中，所述微镜头注塑或光刻在芯片级封装芯片上，所述芯片级封装芯片采用表面贴装焊接在柔性电路板之上。2.根据权利要求1所述的固定焦距模组，其特征在于，所述保护膜包括顺次设置的外层、防护层、弹...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈刚，施立涛，
申请(专利权)人：经纬光学科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：