高频模块和通信装置制造方法及图纸

实现散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(130)、第一发送滤波器(11、12)、第二发送滤波器(13、14)、树脂层(15)以及屏蔽层(16)。第二发送滤波器(13、14)的功率等级比第一发送滤波器(11、12)的功率等级高。树脂层(15)覆盖第一发送滤波器(11、12)的外周面(103)的至少一部分，且覆盖第二发送滤波器(13、14)的外周面(103)的至少一部分。在从安装基板(130)的厚度方向(D1)俯视时，屏蔽层(16)与第二发送滤波器(13、14)的至少一部分重叠。第二发送滤波器(13、14)的与安装基板(130)侧相反的一侧的主面(102)的至少一部分与屏蔽层(16)接触。面(102)的至少一部分与屏蔽层(16)接触。面(102)的至少一部分与屏蔽层(16)接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块和通信装置


[0001]本专利技术一般涉及一种高频模块和通信装置，更详细地说，涉及一种具备发送滤波器的高频模块以及具备高频模块的通信装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了一种高频模块，该高频模块具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面及第二主面；发送滤波器，其安装于安装基板的第一主面；树脂构件(树脂层)，其覆盖发送滤波器；以及屏蔽电极层(屏蔽层)。
[0003]在专利文献1所公开的高频模块中，屏蔽电极层形成为覆盖树脂构件的顶面及侧面。
[0004]另外，专利文献1中公开了具备高频模块的通信装置。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2019/181590号

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]在高频模块中，有时为了抑制发送滤波器的温度上升而要求提高散热性。
[0010]本专利技术的目的在于提供一种能够实现散热性的提高的高频模块和通信装置。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备安装基板、第一发送滤波器、第二发送滤波器、树脂层以及屏蔽层。所述安装基板具有彼此相向的第一主面及第二主面。所述第一发送滤波器安装于所述安装基板的所述第一主面。所述第二发送滤波器安装于所述安装基板的所述第一主面，所述第二发送滤波器的功率等级比所述第一发送滤波器的功率等级高。所述树脂层配置于所述安装基板的所述第一主面。所述屏蔽层覆盖所述树脂层的至少一部分。所述树脂层覆盖所述第一发送滤波器的外周面的至少一部分，且覆盖所述第二发送滤波器的外周面的至少一部分。在从所述安装基板的厚度方向俯视时，所述屏蔽层与所述第二发送滤波器的至少一部分重叠。所述第二发送滤波器的与所述安装基板侧相反的一侧的主面的至少一部分与所述屏蔽层接触。
[0013]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备安装基板、第一发送滤波器、第二发送滤波器、金属构件、树脂层以及屏蔽层。所述安装基板具有彼此相向的第一主面及第二主面。所述第一发送滤波器安装于所述安装基板的所述第一主面。所述第二发送滤波器安装于所述安装基板的所述第一主面，所述第二发送滤波器的功率等级比所述第一发送滤波器的功率等级高。所述金属构件配置于所述第二发送滤波器的与所述安装基板侧相反的一侧的主面。所述树脂层配置于所述安装基板的所述第一主面。所述屏蔽层覆盖所述树脂层的至少一部分。所述树脂层覆盖所述第一发送滤波器的外周面的至少一部分，且覆盖所述第
二发送滤波器的外周面的至少一部分，且覆盖所述金属构件的外周面的至少一部分。在从所述安装基板的厚度方向俯视时，所述屏蔽层与所述金属构件的至少一部分重叠。所述金属构件的与所述安装基板侧相反的一侧的主面的至少一部分与所述屏蔽层接触。
[0014]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备安装基板、发送滤波器、树脂层以及屏蔽层。所述安装基板具有彼此相向的第一主面及第二主面。所述发送滤波器是安装于所述安装基板的所述第一主面的、功率等级1的发送滤波器和功率等级2的发送滤波器中的至少一方的发送滤波器。所述树脂层配置于所述安装基板的所述第一主面。所述屏蔽层覆盖所述树脂层的至少一部分。所述树脂层覆盖所述至少一方的发送滤波器的外周面的至少一部分。在从所述安装基板的厚度方向俯视时，所述屏蔽层与所述至少一方的发送滤波器的至少一部分重叠。所述至少一方的发送滤波器的与所述安装基板侧相反的一侧的主面的至少一部分与所述屏蔽层接触。
[0015]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备安装基板、发送滤波器、金属构件、树脂层以及屏蔽层。所述安装基板具有彼此相向的第一主面及第二主面。所述发送滤波器是安装于所述安装基板的所述第一主面的、功率等级1的发送滤波器和功率等级2的发送滤波器中的至少一方的发送滤波器。所述金属构件配置于所述至少一方的发送滤波器的与所述安装基板侧相反的一侧的主面。所述树脂层配置于所述安装基板的所述第一主面。所述屏蔽层覆盖所述树脂层的至少一部分。所述树脂层覆盖所述至少一方的发送滤波器的外周面的至少一部分，且覆盖所述金属构件的外周面的至少一部分。在从所述安装基板的厚度方向俯视时，所述屏蔽层与所述金属构件的至少一部分重叠。所述金属构件的与所述安装基板侧相反的一侧的主面的至少一部分与所述屏蔽层接触。
[0016]本专利技术的一个方式所涉及的通信装置具备所述高频模块和信号处理电路。所述信号处理电路与所述高频模块连接。
[0017]专利技术的效果
[0018]本专利技术的一个方式所涉及的高频模块和通信装置能够实现散热性的提高。
附图说明
[0019]图1与实施方式1所涉及的高频模块有关，是省略了屏蔽层和树脂层的俯视图。
[0020]图2与上述的高频模块有关，是从安装基板的第一主面侧透视安装基板的第二主面以及配置于安装基板的第二主面的电路部件及多个外部连接端子的俯视图。
[0021]图3与上述的高频模块有关，是图1的X
‑
X线截面图。
[0022]图4与上述的高频模块有关，是图1的Y
‑
Y线截面图。
[0023]图5是具备上述的高频模块的通信装置的电路结构图。
[0024]图6是上述的高频模块的功率放大器及输出匹配电路的一部分的电路图。
[0025]图7是实施方式1的变形例1所涉及的高频模块的截面图。
[0026]图8是实施方式1的变形例2所涉及的高频模块的截面图。
[0027]图9是实施方式1的变形例3所涉及的高频模块的截面图。
[0028]图10是实施方式2所涉及的高频模块的截面图。
[0029]图11是实施方式2的变形例1所涉及的高频模块的截面图。
[0030]图12是实施方式2的变形例2所涉及的高频模块的截面图。
具体实施方式
[0031]在下面的实施方式1、2等中参照的图1～图4、图7～图12均为示意性的图，图中的各构成要素的大小之比、厚度之比未必反映实际的尺寸比。
[0032](实施方式1)
[0033]如图1～图4所示，实施方式1所涉及的高频模块100具备安装基板130、第一发送滤波器11、12、第二发送滤波器13、14、树脂层15以及屏蔽层16。安装基板130具有彼此相向的第一主面131及第二主面132。第一发送滤波器11、12安装于安装基板130的第一主面131。第二发送滤波器13、14安装于安装基板130的第一主面131，第二发送滤波器13、14的功率等级比第一发送滤波器11、12的功率等级高。第一发送滤波器11、12例如是功率等级3的发送滤波器。第二发送滤波器13、14例如是功率等级2的发送滤波器。树脂层15配置于安装基板130的第一主面131，覆盖第一发送滤波器11、12的外周面103的至少一部分，且覆盖第二发送滤波器13、14的外周面103的至少一部分。在实施方式1中，树脂层15覆盖第一发送滤波器11、12的外周面103的全部，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面及第二主面；第一发送滤波器，其安装于所述安装基板的所述第一主面；第二发送滤波器，其安装于所述安装基板的所述第一主面，所述第二发送滤波器的功率等级比所述第一发送滤波器的功率等级高；树脂层，其配置于所述安装基板的所述第一主面；以及屏蔽层，其覆盖所述树脂层的至少一部分，其中，所述树脂层覆盖所述第一发送滤波器的外周面的至少一部分，且覆盖所述第二发送滤波器的外周面的至少一部分，在从所述安装基板的厚度方向俯视时，所述屏蔽层与所述第二发送滤波器的至少一部分重叠，所述第二发送滤波器的与所述安装基板侧相反的一侧的主面的至少一部分与所述屏蔽层接触。2.一种高频模块，具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面及第二主面；第一发送滤波器，其安装于所述安装基板的所述第一主面；第二发送滤波器，其安装于所述安装基板的所述第一主面，所述第二发送滤波器的功率等级比所述第一发送滤波器的功率等级高；金属构件，其配置于所述第二发送滤波器的与所述安装基板侧相反的一侧的主面；树脂层，其配置于所述安装基板的所述第一主面；以及屏蔽层，其覆盖所述树脂层的至少一部分，其中，所述树脂层覆盖所述第一发送滤波器的外周面的至少一部分，且覆盖所述第二发送滤波器的外周面的至少一部分，且覆盖所述金属构件的外周面的至少一部分，在从所述安装基板的厚度方向俯视时，所述屏蔽层与所述金属构件的至少一部分重叠，所述金属构件的与所述安装基板侧相反的一侧的主面的至少一部分与所述屏蔽层接触。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一发送滤波器的与所述安装基板侧相反的一侧的主面在所述安装基板的厚度方向上与所述屏蔽层分离。4.一种高频模块，具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面及第二主面；安装于所述安装基板的所述第一主面的、功率等级1的发送滤波器和功率等级2的发送滤波器中的至少一方的发送滤波器；树脂层，其配置于所述安装基板的所述第一主面...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川大，上岛孝纪，竹松佑二，山口幸哉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：