高频模块和通信装置制造方法及图纸

实现散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(130)、第一发送滤波器(11、12)、第二发送滤波器(13、14)、树脂层(15)以及屏蔽层(16)。第二发送滤波器(13、14)的功率等级比第一发送滤波器(11、12)的功率等级高。树脂层(15)覆盖第一发送滤波器(11、12)的外周面(103)的至少一部分，且覆盖第二发送滤波器(13、14)的外周面(103)的至少一部分。在从安装基板(130)的厚度方向(D1)俯视时，屏蔽层(16)与第二发送滤波器(13、14)的至少一部分重叠。第二发送滤波器(13、14)的与安装基板(130)侧相反的一侧的主面(102)的至少一部分与屏蔽层(16)接触。面(102)的至少一部分与屏蔽层(16)接触。面(102)的至少一部分与屏蔽层(16)接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块和通信装置


[0001]本专利技术一般涉及一种高频模块和通信装置，更详细地说，涉及一种具备发送滤波器的高频模块以及具备高频模块的通信装置。

技术介绍

[0002]在专利文献1中公开了一种高频模块，该高频模块具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面及第二主面；发送滤波器，其安装于安装基板的第一主面；树脂构件(树脂层)，其覆盖发送滤波器；以及屏蔽电极层(屏蔽层)。
[0003]在专利文献1所公开的高频模块中，屏蔽电极层形成为覆盖树脂构件的顶面及侧面。
[0004]另外，专利文献1中公开了具备高频模块的通信装置。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2019/181590号

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]在高频模块中，有时为了抑制发送滤波器的温度上升而要求提高散热性。
[0010]本专利技术的目的在于提供一种能够实现散热性的提高的高频模块和通信装置。
[0011]用于解决问题的方案
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面及第二主面；第一发送滤波器，其安装于所述安装基板的所述第一主面；第二发送滤波器，其安装于所述安装基板的所述第一主面，所述第二发送滤波器的功率等级比所述第一发送滤波器的功率等级高；树脂层，其配置于所述安装基板的所述第一主面；以及屏蔽层，其覆盖所述树脂层的至少一部分，其中，所述树脂层覆盖所述第一发送滤波器的外周面的至少一部分，且覆盖所述第二发送滤波器的外周面的至少一部分，在从所述安装基板的厚度方向俯视时，所述屏蔽层与所述第二发送滤波器的至少一部分重叠，所述第二发送滤波器的与所述安装基板侧相反的一侧的主面的至少一部分与所述屏蔽层接触。2.一种高频模块，具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面及第二主面；第一发送滤波器，其安装于所述安装基板的所述第一主面；第二发送滤波器，其安装于所述安装基板的所述第一主面，所述第二发送滤波器的功率等级比所述第一发送滤波器的功率等级高；金属构件，其配置于所述第二发送滤波器的与所述安装基板侧相反的一侧的主面；树脂层，其配置于所述安装基板的所述第一主面；以及屏蔽层，其覆盖所述树脂层的至少一部分，其中，所述树脂层覆盖所述第一发送滤波器的外周面的至少一部分，且覆盖所述第二发送滤波器的外周面的至少一部分，且覆盖所述金属构件的外周面的至少一部分，在从所述安装基板的厚度方向俯视时，所述屏蔽层与所述金属构件的至少一部分重叠，所述金属构件的与所述安装基板侧相反的一侧的主面的至少一部分与所述屏蔽层接触。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一发送滤波器的与所述安装基板侧相反的一侧的主面在所述安装基板的厚度方向上与所述屏蔽层分离。4.一种高频模块，具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面及第二主面；安装于所述安装基板的所述第一主面的、功率等级1的发送滤波器和功率等级2的发送滤波器中的至少一方的发送滤波器；树脂层，其配置于所述安装基板的所述第一主面...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川大，上岛孝纪，竹松佑二，山口幸哉，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：