一种COB封装电压测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及COB封装测试技术领域，具体提供了一种COB封装电压测试装置，所述测试装置包括：底座；设于所述底座上的探针安装座，用于安装探针以测试电压；设于所述底座上的伸缩机构，用于驱动所述探针安装座在Z轴上移动；设于所述底座上的微调单元，调节所述伸缩机构在X轴和Y轴上的位置以调节所述探针安装座的位置；本实用新型专利技术实施例通过所述底座安装到COB封装生产线上具有X轴导轨和Y轴导轨的生产设备上，例如，键合丝焊接机，并通过设置所述微调装置和所述伸缩机构改变位于所述探针安装座上的探针的空间位置，使得探针的移动可以通过COB封装生产线上其他的生产设备控制，降低了测试成本，减少的企业成本。减少的企业成本。减少的企业成本。

【技术实现步骤摘要】
一种COB封装电压测试装置


[0001]本技术涉及COB封装测试
，尤其涉及一种COB封装电压测试装置。

技术介绍

[0002]COB封装全称板上芯片封装(ChipsonBoard，COB)。就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连PCB基板上，然后通过Bonder机进行引线键合，分别将金属丝连接在芯片的pad端子焊区和PCB对应的焊盘上，从而实现其电气连接。在评估每款芯片的优良之前，需要对每个寄存器对应的功能进行检测，该寄存器精确到每个字节的每一位(bit)都需要验证。电压和电流是组成电路的两个最基本的物理量，也是能够最直观的反应电路特性的物理量。
[0003]目前进行COB封装的测试的装置一般为单独的设备，其上设置有底座、驱动机构、调节机构、探测机构等，其生产成本较高，提高的企业的投入成本，因此，本申请提出了一种COB封装电压测试装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种COB封装电压测试装置，以解决目前COB封装电压测试装置投入成本高的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB封装电压测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：底座；设于所述底座上的探针安装座，用于安装探针以测试电压；设于所述底座上的伸缩机构，用于驱动所述探针安装座在Z轴上移动；设于所述底座上的微调单元，调节所述伸缩机构在X轴和Y轴上的位置以调节所述探针安装座的位置。2.根据权利要求1所述的COB封装电压测试装置，其特征在于，所述微调单元包括：设于所述底座上的X轴微调机构，用于驱动所述伸缩机构在X轴上移动；设于所述X轴移动微调模块上的Y轴微调机构，用于驱动所述伸缩机构在Y轴上移动；其中，所述X轴微调机构上设置有在X轴上移动的第一滑移座，所述Y轴微调机构固定到所述第一滑移座上，所述Y轴微调机构上设置有在Y轴上移动的第二滑移座，所述伸缩机构安装到所述第二滑移座上。3.根据权利要求2所述的COB封装电压测试装置，其特征在于，所述X轴微调机构包括：固定连接于所述底座上的第一导轨；滑动连接于所述第一导轨上的第二滑块，所述第二滑块固定连接到所述第一滑移座靠近所述底座的一面；固定连接于所述底座上的第一电机；转动连接于所述底座上的第四丝杠，所述第一电机带动所述第四丝杠转动；固定连接于所述第一滑移座上的第二丝杠螺母，所述第二丝杠螺母与所述第四丝杠通过螺纹连接。4.根据权利要求3所述的COB封装电压测试装置，其特征在于，所述第一导轨设置有两条，且所述第一导轨与所述第四丝杠的轴线平行，所述第一导轨设于所述第四丝杠的两侧。5.根据权利要求2所述的COB封装电压测试装置，其特征在于，所述Y轴微调机构包括：固定连接于所述第一滑移座上的第二导轨；滑动连接于所述第二导轨上的至少两个第一驱动块，所述第一驱动块上设置有第一斜面；固定连接于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：周芹，顾华，白书磊，陈刚，
申请(专利权)人：经纬光学科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：